公开(公告)号：WO2014183981A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/EP2014/058609

申请日：2014-04-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  OSRAM GMBH

Inventor： HORN, Markus ,  SCHWARZ, Thomas ,  BREIDENASSEL, Andreas ,  AUEN, Karsten ,  STOJETZ, Bernhard

IPC: H01S5/40 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024

CPC classification number: H01S5/02208 ,  H01L2924/19107 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/4018 ,  H01S5/4025 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/405

Abstract: Ein Laserbauelement weist ein Gehäuse (400) auf, in dem ein erster Trägerblock (301) angeordnet ist. An einer Längsseite (330) des ersten Trägerblocks (301) ist ein erster Laserchip (101) mit einer Abstrahlrichtung (131) angeordnet. Der erste Laserchip ist elektrisch leitend mit einem am ersten Trägerblock angeordneten ersten Kontaktbereich (310) und einem am ersten Trägerblock (301) angeordneten zweiten Kontaktbereich (320) verbunden. Zwischen dem ersten Kontaktbereich (310) und einem ersten Kontaktstift (401) des Gehäuses (400) sowie dem zweiten Kontaktbereich (320) und einem zweiten Kontaktstift (402) des Gehäuses besteht je eine elektrisch leitende Verbindung. Eine lineare Anordnung von Laserchips (101) ist elektrisch in Reihe geschaltet auf jedem Trägerblock (301,302). Die vorgefertigten Module auf einem Trägerblock können auf ihre Funktion getestet werden bevor sie in dem Gehäuse befestigt und kontaktiert werden (358). Zwischen jedem Laserchip (101) und Trägerblock (301,302) kann sich eine keramische Wärmesenke (201,202) befinden.

Abstract translation: 一种激光装置具有壳体（400），其中，第一支撑块（301）被布置。 在第一支撑块（301）的一个纵向侧（330）是具有发射方向（131）被布置在第一激光器芯片（101）。 第一激光芯片电传导地连接到布置在所述第一接触区域（310）和设置在第一支撑块上的第一支撑块（301）第二接触部分（320）。 第一接触区域（310）和所述壳体的第一接触销（401）（400）和所述第二接触区域（320）和所述外壳的第二接触销（402）之间的是相应的导电连接。 激光芯片（101）的线性阵列被电连接在每个载波块（301,302）上串联。 一个支撑块上的预制模块可以为它的功能被测试它被安装在所述壳体和触头（358）之前。 各激光芯片（101）和支撑块（301,302）的陶瓷散热器（201,202）之间可位于其中。

公开(公告)号：WO2023006462A1

公开(公告)日：2023-02-02

申请号：PCT/EP2022/069979

申请日：2022-07-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas ,  SCHOELL, Hansjoerg

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst einen Träger (200), einen optoelektronischen Halbleiterchip (400) und eine metallische Blende (500). Der optoelektronische Halbleiterchip (400) weist eine Oberseite (401) mit einer lichtemittierenden Fläche (410) auf. Der optoelektronische Halbleiterchip (400) ist so auf einer Oberseite (201) des Trägers (200) angeordnet, dass die lichtemittierende Fläche (401) von der Oberseite (201) des Trägers (200) abgewandt ist. Die Blende (500) ist über der Oberseite (201) des Trägers (200) und dem optoelektronischen Halbleiterchip (400) angeordnet. Die Blende (500) weist eine Öffnung (510) auf, die über der lichtemittierenden Fläche (410) angeordnet ist. An der Oberseite (401) des optoelektronischen Halbleiterchips (400) ist ein die lichtemittierende Fläche (410) umgrenzender Damm (700) angeordnet.

公开(公告)号：WO2023285290A1

公开(公告)日：2023-01-19

申请号：PCT/EP2022/068958

申请日：2022-07-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) angegeben umfassend: - zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (2), - ein Anschlusselement (6), das zumindest einen ersten Anschlussbereich (6A) und zumindest einen zweiten Anschlussbereich (6B) aufweist, wobei der zumindest eine optoelektronische Halbleiterchip (2) mittels eines ersten Verbindungsmittels (7) mit einem ersten Anschlussbereich (6A) und mittels eines zweiten Verbindungsmittels (8) mit einem zweiten Anschlussbereich (6B) elektrisch leitend verbunden ist, - eine Einhausung (9), die ein erstes strahlungssensitives Material enthält, und - ein erstes Abdeckelement (13), das zumindest teilweise auf der Einhausung (9) angeordnet ist und ein zweites strahlungssensitives Material enthält, wobei das erste strahlungssensitive Material eine höhere Strahlungsdurchlässigkeit für sichtbare Strahlung aufweist als das zweite strahlungssensitive Material. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) angegeben.

公开(公告)号：WO2023274855A1

公开(公告)日：2023-01-05

申请号：PCT/EP2022/067283

申请日：2022-06-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L25/075 ,  H01L25/0753 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091

Abstract: Bei einem Licht emittierenden Bauelement (1) mit zumindest einem Licht emittierenden Halbleiterelement (3), das an einem Substrat (2) angeordnet und zumindest teilweise von einem ersten Hüllkörper (8, 22) umgeben ist, wobei an der dem Substrat (2) abgewandten Seite des Halbleiterelements (3) ein zweiter Hüllkörper (9, 23) angeordnet ist, wird eine neuartige Struktur innerhalb eines Umgusses angegeben, die als Reflektor oder als Lichtaustrittsöffnung dienen kann, indem der zweite Hüllkörper (9, 23) zumindest bereichsweise konvex in Richtung auf das Halbleiterelement (3) geformt ist und an der dem Halbleiterelement (3) abgewandten Seite im Wesentlichen eben oder konvex geformt ist.

公开(公告)号：WO2022069731A1

公开(公告)日：2022-04-07

申请号：PCT/EP2021/077164

申请日：2021-10-01

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas

IPC: H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L33/20 ,  H01L33/40 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066 ,  H01L33/405

Abstract: Eine optoelektronische Vorrichtung umfasst einen Träger mit einer Oberseite und einer darauf befindlichen Halteschicht sowie wenigstens einer ersten leitfähigen Schicht und einer zweiten leitfähigen Schicht. Wenigstens eine optoelektronische Komponente ist auf der Halteschicht angeordnet und weist zumindest eine aktive Schicht zwischen einem ersten Anschluss auf einer ersten Außenfläche und einem zweiten Anschluss auf einer der ersten Außenfläche gegenüberliegenden zweiten Außenfläche der optoelektronischen Komponente auf. Die erste und zweite Außenfläche grenzen jeweils an die Halteschicht an. Die wenigstens eine erste leitfähige Schicht ist mit dem ersten Anschluss und die wenigstens eine zweite leitfähige Schicht mit dem zweiten Anschluss verbunden.

公开(公告)号：WO2022002630A1

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：PCT/EP2021/066569

申请日：2021-06-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas ,  EIBL, Julia ,  STREITEL, Reinhard ,  HIEN, Matthias

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/0753 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01L33/486 ,  H01L33/647

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements, bei dem ein Leiterrahmen (10) mit zumindest einem ersten Abschnitt und einem davon beabstandeten zweiten Abschnitt mit jeweils wenigstens 2 ersten Auflagebereichen (14) bereitgestellt wird, wobei die ersten Auflagebereiche (14) jeweils zumindest teilweise von einer Vertiefung (11) umgeben sind. Ein lichtemittierender Halbleiterkörper (20r, 20b, 20g) wird auf den ersten Auflagebereich (14) eines jeden Abschnitts aufgebracht und die Abschnitte zur Bildung einer Vielzahl von Chipgruppen (1), insbesondere Chipgruppen (1) gleicher Bauweise getrennt. Anschließend wird ein Träger bereitgestellt, der eine Vielzahl voneinander beabstandete Bereiche aufweist, die jeweils Kontaktfinger (32) umfassen. Eine Chipgruppe (1) wird in oder auf jeweils einen der Vielzahl voneinander beabstandeten Bereiche des Trägers aufgebracht und kontaktiert. Dann werden die Bereiche vereinzelt.

公开(公告)号：WO2021110332A1

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：PCT/EP2020/080473

申请日：2020-10-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  GROETSCH, Stefan ,  HOFBAUER, Ludwig ,  WITTMANN, Sebastian ,  REGENSBURGER, Robert ,  SCHWARZ, Thomas ,  BRANDL, Michael ,  DOBNER, Andreas ,  STIGLER, Sebastian

IPC: B32B17/06 ,  B32B17/10 ,  B60Q1/26 ,  G09F9/30 ,  H01L27/15 ,  H05K1/18

Abstract: An arrangement to control at least one optoelectronic component comprises a transparent carrier layer, at least one optoelectronic component, one integrated circuit, in particular a micro integrated circuit, arranged on the transparent carrier layer and connected to the at least one optoelectronic component, at least one structured first supply line arranged on the transparent carrier layer and electrically coupled to the at least one optoelectronic component, at least one structured second supply line arranged on the transparent carrier layer and electrically coupled to the integrated circuit, at least one structured ground potential line arranged on the transparent carrier layer and electrically coupled to the integrated circuit, at least one first data line arranged on the transparent carrier layer to provide a data signal to the integrated circuit, and at last one clock line arranged on the transparent carrier layer to provide a clock signal to the integrated circuit.

公开(公告)号：WO2021008813A1

公开(公告)日：2021-01-21

申请号：PCT/EP2020/067159

申请日：2020-06-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein Bauteil (10) mit einem Bauelement (1), einem Leiterrahmen (6) und einem Formkörper (9) angegeben, bei dem das Bauelement und der Leiterrahmen in lateralen Richtungen zumindest bereichsweise von dem Formkörper umschlossen sind und der Leiterrahmen nicht über Seitenflächen (9S) des Formkörpers hinausragt. Der Leiterrahmen weist mindestens einen ersten Teilbereich (61) und mindestens einen von dem ersten Teilbereich lateral beabstandeten zweiten Teilbereich (62) auf, wobei das Bauelement über eine planare Kontaktstruktur (3) mit dem zweiten Teilbereich elektrisch leitend verbunden ist. Des Weiteren ist das Bauelement in Draufsicht auf dem ersten Teilbereich angeordnet und ragt zumindest bereichsweise seitlich über den ersten Teilbereich hinaus, sodass das Bauelement und der erste Teilbereich eine Verankerungsstruktur (V) bilden, an der das Bauelement und der erste Teilbereich mit dem Formkörper verankert sind. Des Weiteren wird ein Verfahren insbesondere zur Herstellung eines solchen Bauteils (10) angegeben.

公开(公告)号：WO2020239530A1

公开(公告)日：2020-12-03

申请号：PCT/EP2020/063931

申请日：2020-05-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas

IPC: G09G3/20 ,  G09G3/3266

Abstract: Eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (20) umfasst eine Mehrzahl von programmierbaren Pixeln, die in einer Matrix aus Zeilen und Spalten angeordnet sind, wobei jedes Pixel mindestens ein optoelektronisches Halbleiterbauelement aufweist, und eine Programmiereinrichtung (22), die derart ausgebildet ist, dass sie die Pixel in mehreren, aufeinander folgenden Zeiteinheiten programmiert, wobei ein Zeilenmuster, das eine Teilmenge der Zeilen der Matrix umfasst, vorgegeben ist, wobei die Programmiereinrichtung (22) derart ausgebildet ist, dass sie pro Zeiteinheit die Pixel derjenigen Zeilen programmiert, die von dem Zeilenmuster umfasst sind, und wobei das Zeilenmuster pro Zeiteinheit um mindestens eine Zeile verschoben wird.

公开(公告)号：WO2019091948A1

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：PCT/EP2018/080249

申请日：2018-11-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RÜGHEIMER, Tilman ,  SCHWARZ, Thomas ,  HÖPPEL, Lutz ,  PLÖSSL, Andreas ,  PFEUFFER, Alexander F.

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L25/16 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  G01R31/26

Abstract: Es wird ein Bauteilverbund (100) mit einem Zwischenträger (90), einer Mehrzahl von darauf angeordneten Bauteilen (10) und einer Mehrzahl von Halteelementen (3, 3A, 3B), bei dem die Bauteile jeweils zumindest zwei elektrische Bauelemente (1, 1A, 1B) und eine Isolierungsschicht (2) aufweisen, wobei mindestens eines der elektrischen Bauelemente des Bauteils ein optoelektronischer Halbleiterchip (1, 1A) ist. Die Isolierungsschicht ist bereichsweise zwischen den elektrischen Bauelementen desselben Bauteils angeordnet, wobei die zumindest zwei elektrischen Bauelemente desselben Bauteils nebeneinander angeordnet und jeweils von der Isolierungsschicht lateral umschlossen sind, sodass die zumindest zwei elektrischen Bauelemente und die Isolierungsschicht desselben Bauteils als integrale Bestandteile einer selbsttragenden und mechanisch stabilen Einheit ausgeführt sind und die selbsttragende und mechanisch stabile Einheit bilden. Die Halteelemente fixieren die Positionen der Bauteile auf dem Zwischenträger, wobei die Bauteile als selbsttragende und mechanisch stabile Einheiten vom Zwischenträger ablösbar ausgeführt sind und die Halteelemente beim Abnehmen der Bauteile diese unter mechanischer Belastung freigeben. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteilverbunds angegeben.