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公开(公告)号：CN118977198A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411473907.X
申请日：2024-10-21
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光设备，包括设备主体，所述设备主体包括：抛光盘；布设机构，所述布设机构用于抛光盘上布设抛光垫，所述布设机构包括：载体，所述载体具有一承载面，所述承载面用于承载抛光垫，所述承载面上至少具有一连接部，所述连接部用于可拆卸连接抛光垫，以使抛光垫可贴合于所述承载面上；所述承载面可与所述抛光盘抵压配合，以使所述抛光垫与所述抛光盘形成一受力段。解决了如何提高抛光垫粘贴品质的技术问题，达到有效提高抛光垫粘贴品质的技术效果。
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公开(公告)号：CN118969911A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411448245.0
申请日：2024-10-16
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种电池片的加工装置及其加工方法，该加工装置包括载体和多个压具组件；载体具有用于承载导电连接件和电池片的承载面，载体还具有转动自由度，承载面设置有多个，多个承载面沿载体的转动方向分布于载体上；相邻两个压具组件活动连接，多个压具组件叠置并至少部分位于载体的上方，在载体转动过程中，压具组件配置为能够逐个向下移动，以使得每个压具组件能够移动至一个承载面上，且每个压具组件能够使得一个电池片与相应的承载面上的导电连接件接触。通过上述设置，可以提高电池片的固定效率。
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公开(公告)号：CN118969909A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411447846.X
申请日：2024-10-16
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种电池片的加工装置及其加工方法，该加工装置包括载体和多个压具组件；载体具有用于承载导电连接件和电池片的承载面，载体还具有转动自由度，承载面设置有多个，多个承载面沿载体的转动方向分布于载体上；相邻两个压具组件活动连接，多个压具组件沿载体的转动方向分布并围绕载体设置，多个压具组件配置为能够同步移动，且每个压具组件配置为能够移动至一个承载面上，且每个压具组件能够使得一个电池片与相应的承载面上的导电连接件接触。通过上述设置，可以提高电池片的固定效率。
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公开(公告)号：CN118578266B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410992928.6
申请日：2024-07-23
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B24B29/02 , B24B41/047 , B24B49/12 , B24B1/00 , B24B55/00
摘要： 本发明提供了一种抛光垫布设装置及布设方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术抛光垫与抛光盘之间的气泡不易处理的问题。本发明包括：抛光盘，抛光盘上设有布设区，所述布设区用于布设抛光垫，所述布设区包括：导热层，导热层与所述抛光盘相接，用于与所述抛光垫传递热量；检测层，所述检测层设置于所述导热层上，用于接受检测；温度调控组件，温度调控组件设置于所述布设区一侧，温度调控组件具有制热面，所述制热面作用于所述导热层；视觉检测组件，所述视觉检测组件设置于所述布设区上方，且视觉检测组件具有检测端，所述检测端朝向所述检测层，以获取所述检测层上表面的图像信息。本发明通过主动使气泡膨胀而更容易检测和脱离。
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公开(公告)号：CN118814145A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411297487.4
申请日：2024-09-18
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种CVD反应器的温度控制方法和系统，该CVD反应器的温度控制方法包括获取CVD反应器内各基片的当前顶部温度、预设顶部平均温度、基片载台的当前底部平均温度和CVD反应器的基片容纳数量，以及与各基片对应的各传热气体的当前组分系数；根据各当前顶部温度、预设顶部平均温度、当前底部平均温度和CVD反应器的基片容纳数量，确定基片载台的底部加热温度，并控制CVD反应器以底部加热温度对基片载台进行加热；根据各基片的预设顶部平均温度、当前顶部温度、CVD反应器的基片容纳数量、当前底部平均温度和各当前组分系数，确定各基片对应的各传热气体的调整组分系数，并控制CVD反应器以调整组分系数调整各传热气体的组分系数。
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公开(公告)号：CN118752387A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410466700.3
申请日：2024-04-18
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备，驱动机构包括转料驱动件、输出轴、轮体支架和从动轮，输出轴连接于转料驱动件并能够转动，从动轮转动安装于轮体支架，输出轴及/或从动轮套设有可弹性形变的蓄水套，蓄水套在受压状态下释放液体。蓄水套能够在晶片边缘的压力作用下被加压，从而排出具有一定初速度的液体，因此可以利用从蓄水套中排出的液体清洗晶片的外周边缘，更好地清除晶片表面的杂质及晶粒残留，提高了晶片的清洗质量；此外，蓄水套可以对晶片起到一定的缓冲减震作用，降低晶片受震荡冲击而损坏的概率，有利于提高晶片的良品率。
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公开(公告)号：CN118693187A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202411151802.2
申请日：2024-08-21
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种电池串的加工设备以及电池串的加工方法，该加工设备包括第一载体和夹具组件；第一载体用于绕卷导电连接件，第一载体具有转动自由度；夹具组件具有移动自由度，以使得夹具组件具有工作位置以及靠近第一载体的夹持位置；当夹具组件处于夹持位置时，夹具组件能够夹持导电连接件；在导电连接件被切断的情况下，夹具组件能够从夹持位置移动至工作位置，以使得夹具组件带动导电连接件移动至能够与电池片贴合的连接位置上。通过上述设置，可以提高电池串的加工效率。
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公开(公告)号：CN118692975A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410977212.9
申请日：2024-07-19
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L31/18 , H01L31/05 , B23K31/02 , B23K37/00 , B23K101/40
摘要： 本发明公开了一种焊带载体组件，用于电池片和焊带之间的预加工，进一步地，载体组件包括：载体座；载体本体，载体本体和载体座转动连接；驱动组件，驱动组件和载体本体连接，驱动组件控制载体本体转动；载体本体上设置有至少一个操作面，操作面设置为平面，操作面上设置有吸附孔，通过向吸附孔内形成负压以使电池片吸附并固定至操作面上。
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公开(公告)号：CN118664501A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202411149352.3
申请日：2024-08-21
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B24B37/26 , B24B37/005 , B24B49/12 , B24B37/16
摘要： 本发明提供了一种抛光垫粘贴用载体及粘贴方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术抛光垫粘接时容易产生气泡凸起的问题。本发明包括支撑座；固定组件，固定组件包括固定件，固定件用于连接抛光垫的边缘部，固定件设置于支撑座上，且固定件具有移动自由度以移动拉伸抛光垫；以及流体供给组件，流体供给组件包括：储液件，储液件设置于支撑座内，储液件用于储液；喷管设置于支撑座内且与储液件通过阀门连接；喷孔设置于支撑座上且与喷管连通，用于供液体喷出至抛光垫。本发明利用支撑座上的流体供给组件向抛光垫喷射液体，抛光垫受液体冲击而紧贴于抛光盘上，从而防止抛光垫与抛光盘之间产生间隙，即降低了二者之间的气泡凸起生成率。
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公开(公告)号：CN118635155A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411108423.5
申请日：2024-08-13
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种尺寸检测装置，应用于硅片分选系统，其包括：物料检测机构和碎料清理机构，物料检测机构包括第一光源组件和第一拍摄组件，第一光源组件位于传送带的下方，第一拍摄组件位于传送带的上方；碎料清理机构安装于第一光源组件，用于对第一光源组件上散落的碎料进行清理；第一光源组件包括发光源，发光源具有沿高度方向贯穿自身的贯通部，贯通部和发光源均具有沿高度方向延伸的中心线，贯通部的中心线与第一光源组件的中心线基本重合；碎料清理机构包括第一风刀，第一风刀的至少部分位于贯通部内，并自贯通部至发光源的边缘方向吹扫碎料。通过上述设置，提升第一风刀的吹扫效果，提升该装置的检测精度，进而提升分选系统的产能。
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