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公开(公告)号：CN117471182B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311765666.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117471182A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311765666.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号：CN119246224A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411221853.8
申请日：2024-09-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种封装基板测试装置以及测试方法，用于检测封装基板与印制板之间的可靠性，封装基板测试装置包括固定件、固封件以及测量组件。固定件包括承载台与夹持件，承载台用于承载印制板，夹持件安装于承载台上以夹持印制板；固封件具有液体形态以及固体形态；测量组件包括连接件与测量件，测量件的与连接件的一端连接，连接件的另一端设置于封装基板上；液体形态的所述固封件浇筑于连接件的另一端与封装基板上，液体形态的固封件能够固化为固体形态，以固定连接连接件与封装基板。本申请实施例提供的封装基板测试装置能够避免封装基板与印制板的焊接界面受到破坏，方便测量分离力值，进而方便判断封装基板与印制板的焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN118150989A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号：CN118150989B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号：CN116623182A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310616261.5
申请日：2023-05-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种界面合金共化物刻蚀液、刻蚀方法和制样方法。界面合金共化物刻蚀液包括以下体积分数的原料：氨水45％～55％和双氧水45％～55％；其中，所述氨水的质量分数为25％～28％，所述双氧水的质量分数为30％～50％。该刻蚀溶液仅通过一次刻蚀就能同时刻蚀界面合金共化物中的锡、铜、银、铅、金、镍等多种金属，并使各金属界面暴露出清晰分明的内部纹理，有利于后续进行电路板的可靠性分析。该界面合金共化物刻蚀液的原料简单、成本低廉、配制方便、刻蚀时间短，适用于界面合金共化物的大批量快速实验。
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