公开(公告)号：CN111739883A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202010198911.5

申请日：2020-03-20

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/48 ,  H01L23/367

Abstract: 本说明书涉及半导体装置及其制造方法，半导体装置在金属板接合有两个半导体芯片，在使各个半导体芯片的热量良好地扩散的同时，抑制热量集中到相邻的两个半导体芯片之间的区域。本说明书的半导体装置具备两个半导体芯片、金属板、热各向异性部件以及冷却器。两个半导体芯片接合于金属板的第1面。冷却器安装在金属板的与半导体芯片的那一侧相反的一侧的第2面。热各向异性部件以位于两个半导体芯片之间的方式安装于金属板。热各向异性部件具有各向异性的热传导率。半导体芯片的排列方向的热各向异性部件的热传导率低于金属板的热传导率。与排列方向正交的面内方向的热各向异性部件的热传导率高于金属板的热传导率。

公开(公告)号：CN105518857B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201480048654.X

申请日：2014-09-04

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：中间板；半导体元件，其通过钎料连接到所述中间板的一个表面；主板，其通过钎料连接到所述中间板的另一表面；以及树脂层，所述中间板具有延伸到相对于所述中间板连接到所述钎料的区域的外侧的外部区域，第一通孔延伸通过所述外部区域中的所述中间板，所述树脂层至少覆盖所述钎料、所述中间板、以及所述主板的面向所述中间板的表面，所述树脂层还被布置在所述第一通孔内部。

公开(公告)号：CN105280582A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510379411.0

申请日：2015-07-01

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其能够减少密封树脂的剥离。第一热扩散部件(31)与第二热扩散部件(32)以隔开间隔的方式而被配置。第一热扩散部件(31)和第二热扩散部件(32)被配置为，第一热扩散部件(31)与第二热扩散部件(32)之间的间隔处于隔着散热部件(4)而与第一半导体芯片(21)和第二半导体芯片(22)之间的间隔对置的位置。

公开(公告)号：CN105280582B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201510379411.0

申请日：2015-07-01

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其能够减少密封树脂的剥离。第一热扩散部件(31)与第二热扩散部件(32)以隔开间隔的方式而被配置。第一热扩散部件(31)和第二热扩散部件(32)被配置为，第一热扩散部件(31)与第二热扩散部件(32)之间的间隔处于隔着散热部件(4)而与第一半导体芯片(21)和第二半导体芯片(22)之间的间隔对置的位置。

公开(公告)号：CN103168356A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180033947.7

申请日：2011-10-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/045 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具有：半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、第三导电部件以及绝缘部件。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上。第一导电部件与第一电极相接。第二导电部件与第二电极相接。第三导电部件与第二导电部件相接，且沿着第一导电部件而延伸。绝缘部件使第一导电部件和第三导电部件之间绝缘。第三导电部件通过被夹于第一导电部件和第二导电部件之间，从而相对于第一导电部件和第二导电部件而被固定。半导体装置通过被夹于第一导电部件和第二导电部件之间，从而相对于第一导电部件和第二导电部件而被固定。

公开(公告)号：CN109817592A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201811374071.2

申请日：2018-11-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/373

Abstract: 本公开涉及半导体装置。提供一种能够抑制接合材料的周缘部的变形且能够高精度地检测半导体元件的温度的技术。半导体装置具备半导体元件、形成于所述半导体元件的表面的中央部的温度检测元件、以及经由接合材料接合于所述半导体元件的表面的导热体。所述接合材料具备位于所述温度检测元件之上的中央部和位于所述中央部的周缘的周缘部。所述导热体具备与所述接合材料的所述中央部接触的金属部和与所述接合材料的所述周缘部接触的石墨部。

公开(公告)号：CN105518857A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048654.X

申请日：2014-09-04

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/32245

Abstract: 一种半导体装置，包括：中间板；半导体元件，其通过钎料连接到所述中间板的一个表面；主板，其通过钎料连接到所述中间板的另一表面；以及树脂层，所述中间板具有延伸到相对于所述中间板连接到所述钎料的区域的外侧的外部区域，第一通孔延伸通过所述外部区域中的所述中间板，所述树脂层至少覆盖所述钎料、所述中间板、以及所述主板的面向所述中间板的表面，所述树脂层还被布置在所述第一通孔内部。

公开(公告)号：CN103168356B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201180033947.7

申请日：2011-10-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/045 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具有：半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、第三导电部件以及绝缘部件。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上。第一导电部件与第一电极相接。第二导电部件与第二电极相接。第三导电部件与第二导电部件相接，且沿着第一导电部件而延伸。绝缘部件使第一导电部件和第三导电部件之间绝缘。第三导电部件通过被夹于第一导电部件和第二导电部件之间，从而相对于第一导电部件和第二导电部件而被固定。半导体装置通过被夹于第一导电部件和第二导电部件之间，从而相对于第一导电部件和第二导电部件而被固定。

公开(公告)号：CN105190855B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201380074546.5

申请日：2013-03-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗 ,  今井诚

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32113 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83129 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本说明书公开了一种半导体装置。该半导体装置具备：俯视观察时呈矩形形状的半导体元件和供半导体元件固定的被固定部件。半导体元件被配置为其矩形形状的面朝向被固定部件的表面。半导体元件的矩形形状的面的一部分固定于被固定部件的表面，半导体元件的矩形形状的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。在上述半导体装置中，在半导体装置的温度变化的情况下容易产生热应力的半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定。由此，能够降低半导体元件产生的热应力。另外，由于仅采用半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定的结构，因此能够抑制半导体装置的体积增大。

公开(公告)号：CN105190855A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380074546.5

申请日：2013-03-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗 ,  今井诚

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32113 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83129 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本说明书公开了一种半导体装置。该半导体装置具备：俯视观察时呈矩形形状的半导体元件和供半导体元件固定的被固定部件。半导体元件被配置为其矩形形状的面朝向被固定部件的表面。半导体元件的矩形形状的面的一部分固定于被固定部件的表面，半导体元件的矩形形状的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。在上述半导体装置中，在半导体装置的温度变化的情况下容易产生热应力的半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定。由此，能够降低半导体元件产生的热应力。另外，由于仅采用半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定的结构，因此能够抑制半导体装置的体积增大。