公开(公告)号：CN104157622B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201410203042.5

申请日：2014-05-14

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 克里斯蒂安·约布尔

IPC分类号： H01L23/42 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/16 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 一种功率电子开关装置和具有该功率电子开关装置的布置结构，该开关装置具有基底、功率半导体结构元件、连接装置、负载联接装置和按压装置。基底具有电绝缘的导体轨迹，功率半导体结构元件布置在导体轨迹上。连接装置构造为具有导电薄膜和电绝缘薄膜的复合薄膜并且具有第一主面和第二主面。借助连接装置，开关装置在内部电路合理地连接。按压装置具有带有第一凹槽的按压体，按压元件从该第一凹槽中凸出地布置，按压元件压到复合薄膜的第二主面的区段上，该区段在沿功率半导体结构元件的法线方向的投影中布置在功率半导体结构元件的表面之内。开关装置能以多种多样的方式使用，并且作为基础单元确保与冷却装置的最优的热压连接。

公开(公告)号：CN107644819A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710600009.X

申请日：2017-07-21

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 哈拉尔德·科波拉 ,  约尔格·阿蒙

IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L29/417 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/72 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L29/68 ,  H01L2224/18

摘要： 本发明涉及功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法。所述开关装置包括基底、连接装置和压力装置，在该基底上布置有功率半导体组件，其中，基底具有彼此电绝缘的导体轨道，并且功率半导体组件与其导电连接，其中，连接装置构造为包括导电膜和电绝缘膜的膜复合物并且由此形成第一和第二主表面，其中，开关装置借助连接装置在内部以符合电路的方式连接，并且在此情形下，连接装置的接触区域连接至导体轨道中的一个的第一接触区域，为此，压力装置具有压力体以及压力元件，其中，压力元件压到膜复合物的第二主表面的第一区段上，压力元件、所述第一区段与导体带的第一接触区域被布置成在基底的法线的方向上彼此对齐。

公开(公告)号：CN104425473B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201410450460.4

申请日：2014-09-05

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： G.比尔 ,  I.埃舍尔-珀佩尔 ,  J.赫格尔 ,  O.霍尔费尔德 ,  P.坎沙特

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及半导体装置及制造和运行方法和制造多个芯片组件的方法。该半导体装置包括上和下接触板、多个芯片组件、介电填料以及控制电极互连结构。每个芯片组件具有拥有半导体本体的半导体芯片，半导体本体具有上侧和对置的在垂直方向上隔开的下侧。每个半导体芯片具有在上和下侧上的上和下主电极、在上侧上的控制电极和导电上补偿小板，通过填料将芯片组件以材料决定的方式彼此连接成固定复合体。每个芯片组件的上补偿小板的背离半导体本体的侧并不或至少不完全被填料覆盖。控制电极互连结构布置在复合体上并且将芯片组件的控制电极彼此导电连接。每个芯片组件布置在上与下接触板之间，使得上补偿小板的背离半导体本体的侧电接触上接触板。

公开(公告)号：CN107123630A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710095392.8

申请日：2017-02-22

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： G·T·奥斯特洛维奇

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L25/07 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/072 ,  H01L23/488 ,  H01L24/72

摘要： 一种功率变换器(300)具有导电地堆叠在附连到衬底(301)的第二晶体管芯片(320)的顶部上的第一晶体管芯片(310)。第一金属夹(360)具有板部分(360a)以及从板部分弯曲一定角度的脊部分(360c)。该板部分被附连到与第二晶体管芯片相对的第一晶体管的端子。该脊部分延伸到衬底并被配置为多个平行笔直的指状物(360d)。每个指状物使用附连材料(361)(例如焊料)离散地附连到衬底，并且可操作为弹簧线悬臂梁以便在位于衬底平面中的力下适应基于固有材料特性的弹性伸长。

公开(公告)号：CN105659382A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480057576.X

申请日：2014-09-24

申请人： 甲骨文国际公司

发明人： M·H·S·达伊里格尔 ,  R·D·霍普金斯 ,  A·乔

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/72 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/16151 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81129 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/37001

摘要： 描述了组装部件(100)和用于使用该组装部件组装芯片封装的技术。这种芯片封装包括布置在垂直方向中的堆叠中的半导体裸片集合(310-1至310-N)，其中半导体裸片在水平方向彼此偏移，以便在垂直堆叠的一侧定义阶梯台阶(112-1)。而且，可以利用该组装部件(100)来组装芯片封装。特别地，组装部件可以包括大致镜像芯片封装的阶梯台阶并且在芯片封装组装期间为在垂直堆叠中定位半导体裸片集合的组装工具提供垂直位置参照的阶梯台阶对(112-1，112-2)。

公开(公告)号：CN102760999B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201210127388.2

申请日：2012-04-26

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 亚历山大·波佩斯修 ,  赖纳·波普

IPC分类号： H01R13/24 ,  H01R13/40 ,  H01R12/55

CPC分类号： H01R13/2435 ,  H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2428 ,  H01R13/2464

摘要： 一种电路系统(10)，该电路系统：带有电路结构化的基底(36)，在该基底上设置有至少一个半导体构件(44)；并且带有接触弹簧(16)，这些接触弹簧不脱落地布置在壳体本体(12)的所属的弹簧竖井(14)中，其中，各自的接触弹簧(16)构造为弹簧条带，该弹簧条带在其两个彼此远离的端部区段(18)处各构造有接触曲柄部(20)。端部接片(22)在末梢材料一体式地连到每个接触曲柄部(20)上，从该端部接片至少在单侧地侧向伸出引导突出部(32)。壳体本体(12)的各自的弹簧竖井(14)构造有用于引导突出部(32)的引导槽(24)。通过根据本发明的电路系统，在装入负载的情况下，以结构上简单的方式避免各自的接触弹簧的接触曲柄部的侧向推移。

公开(公告)号：CN105336723A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410362946.2

申请日：2014-07-28

申请人： 通用电气公司

发明人： 许飞 ,  朱鹏程 ,  张颖奇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/473 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/051 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/22 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/105 ,  H01L25/11 ,  H01L25/112 ,  H01L25/115 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。

公开(公告)号：CN102130082B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201110031607.2

申请日：2011-01-05

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 托马斯·弗兰克 ,  雷纳尔·波浦

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/564 ,  H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01082

摘要： 本发明涉及一种功率半导体模块，其中在外壳内提供至少一个带有在引导通道内引导的压力接触弹簧(2)的引导通道(3)，该压力接触弹簧(2)以压力接触技术电连接在第一组件上提供的第一触点与在第二组件上提供的第二触点或者连接元件。为避免压力接触弹簧(2)的腐蚀，本发明提出，引导通道(3)在其内圆周上具有在引导方向上延伸的凸起(4)。

公开(公告)号：CN102648520B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080055495.8

申请日：2010-10-07

申请人： 法雷奥伊图德斯电子公司

发明人： J-M.莫雷尔 ,  K.L.坦 ,  L.维维特 ,  S.迪梅利 ,  S.托姆林 ,  H.洛林 ,  P.达布斯

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/00 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L25/074 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/732 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/72 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种电力模块（10），优选地用于车辆，特别是电动车辆，其特征在于，所述模块包括两个垂直相邻的半导体片（12、14），每一个片具有连接到热沉基板（24、26）的第一表面（20、22）和与第一表面隔开的第二表面（28、30），至少一个电子部件（38a-44b）布置在所述第二表面上，模块布置为使得片的第二表面布置为彼此相对。

公开(公告)号：CN104157622A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410203042.5

申请日：2014-05-14

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 克里斯蒂安·约布尔

IPC分类号： H01L23/42 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/16 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 一种功率电子开关装置和具有该功率电子开关装置的布置结构，该开关装置具有基底、功率半导体结构元件、连接装置、负载联接装置和按压装置。基底具有电绝缘的导体轨迹，功率半导体结构元件布置在导体轨迹上。连接装置构造为具有导电薄膜和电绝缘薄膜的复合薄膜并且具有第一主面和第二主面。借助连接装置，开关装置在内部电路合理地连接。按压装置具有带有第一凹槽的按压体，按压元件从该第一凹槽中凸出地布置，按压元件压到复合薄膜的第二主面的区段上，该区段在沿功率半导体结构元件的法线方向的投影中布置在功率半导体结构元件的表面之内。开关装置能以多种多样的方式使用，并且作为基础单元确保与冷却装置的最优的热压连接。