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公开(公告)号：CN107614156B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201580079929.0
申请日：2015-10-27
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性、并且适宜用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途的铜粉。本发明的铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状铜粒子集合而构成，所述铜粉(1)的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。
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公开(公告)号：CN106457386A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580032790.4
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C09C1/62 , B22F1/0014 , B22F1/0055 , B22F2001/0033 , B22F2001/0037 , B22F2301/10 , B22F2304/10 , C09D5/24 , C09D201/00 , C25C1/12 , C25C5/02 , C25C7/02 , C25C7/08 , H01B1/22 , H01B5/00 , H05K9/0081
Abstract: 一种铜粉，能够使铜粉彼此的接点增多，以确保优异的导电性。该铜粉能够用作导电性膏剂、电磁波屏蔽等。本发明的铜粉(1)呈树枝状的形状，具有直线生长的主干(2)以及从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由截面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的铜粒子构成，所述铜粉(1)的平均粒径(D50)为5.0μm～30μm。另外，通过将该树枝状铜粉(1)混合于树脂中，能够制造出发挥优异的导电性的铜膏。
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公开(公告)号：CN107405683A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580077860.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C09C1/627 , B22F1/00 , B22F1/0014 , B22F1/0059 , B22F1/0081 , B22F2301/10 , B22F2303/20 , B22F2304/10 , C09C1/62 , C09D5/24 , C09D201/00 , C25C5/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H05K9/0081
Abstract: 本发明提供一种铜粉，该铜粉可使铜粉彼此的接触点增多而确保优异的导电性，并且可适宜地用作导电性膏或电磁波遮蔽体等用途。本发明的铜粉形成为具有直线性地生长的主干及从该主干分出的多个枝的树枝状形状，且主干及枝由剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状的铜粒子(1)构成，并且该铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状，并且平均粒径(D50)为1.0μm～100μm。
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公开(公告)号：CN101460012B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810181792.1
申请日：2008-12-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供立体电路板的形成装置及形成方法，在电子设备用的辊的表面上以位置精度高、不发生重叠、且间隙控制在最小限度内的方式正确地粘贴电路板。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其将电路板(2)保持为粘接剂层朝下，且将该电路板水平地搬送；控制机构(30)，其能调节相对位置关系，使得所搬送的电路板(2)的粘接剂层与旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将所述电路板(2)对所述对象物(1)的表面按压的压力控制为一定。
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公开(公告)号：CN107708893B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201580079931.8
申请日：2015-10-27
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 冈田浩
Abstract: 一种覆银铜粉，能够使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性，并且适宜地用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途。本发明的覆银铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜(SEM)观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，在该铜粒子的表面被覆有银，所述覆银铜粉的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107614156A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201580079929.0
申请日：2015-10-27
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性、并且适宜用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途的铜粉。本发明的铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状铜粒子集合而构成，所述铜粉(1)的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。
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公开(公告)号：CN107427912A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580077852.3
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , C09C1/62 , C09C3/06 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C18/42 , C25C5/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00
CPC classification number: B22F1/0014 , B22F1/00 , B22F1/0007 , B22F1/0055 , B22F1/0059 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F9/24 , B22F2001/0066 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B22F2304/10 , C01P2004/03 , C01P2006/40 , C01P2006/42 , C08K9/02 , C08K2003/085 , C09C1/62 , C09C1/66 , C09C3/06 , C09C3/066 , C09D5/24 , C09D5/32 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23C18/1635 , C23C18/1834 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C25C5/02 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01J37/28 , H05K9/0083
Abstract: 本发明提供一种使被覆有银的树枝状铜粉彼此接触时的接触点增多而确保优异的导电性，并且防止凝集，可适宜地用于导电性膏或电磁波遮蔽体等用途的树枝状覆银铜粉。本发明的覆银铜粉是由树枝状形状的铜粒子(1)集合而成并且在表面被覆有银的覆银铜粉，该树枝状形状的铜粒子具有直线性地生长的主干(2)及从主干(2)分支的多个枝(3)，铜粒子(1)是主干(2)及枝(3)的剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状，该覆银铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构所构成的平板状，并且平均粒径(D50)为1.0μm～100μm。
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公开(公告)号：CN106573303A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580044865.0
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , C09C1/62 , C09C3/06 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C18/42 , C25C5/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00
CPC classification number: B22F1/025 , B22F1/00 , B22F1/0007 , B22F1/0011 , B22F1/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C09C1/62 , C09C3/06 , C09D5/24 , C09D5/32 , C09D7/62 , C09D7/69 , C09D127/06 , C09D161/06 , C09D201/00 , C23C18/42 , C25C1/12 , C25C5/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H05K9/0081
Abstract: 一种树枝状银包覆铜粉，能够有效地确保接点，进而，由于表面被银包覆，所以导电性优异，而且具有膏化所需的优异的均匀分散性，凝集得以抑制。本发明的银包覆铜粉是由铜粒子2聚集而成的呈具有多个枝的树枝状形状的铜粉1的表面被银包覆而成的银包覆铜粉，上述表面被银包覆的铜粒子2是具有短轴直径为0.2μm～0.5μm且长轴直径为0.5μm～2.0μm的范围的尺寸的椭圆体，由所述椭圆体铜粒子2聚集成的、表面被银包覆的铜粉1的平均粒径(D50)为5.0μm～20μm。
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公开(公告)号：CN101489354A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910001706.9
申请日：2009-01-06
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，能够在圆柱形状或者圆筒形状的辊的表面上，特别是在整周上，按照正确的位置精度粘贴电路板，以使间隙变得最小且最浅。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其以中心轴为水平的状态保持圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)，并且，使对象物(1)以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其保持带隔离膜的粘接剂薄膜使其所露出的粘接剂层朝下，并水平地进行搬送；控制机构(30)，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的带隔离膜的粘接剂薄膜(2a)或者电路板(2b)与进行旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将对对象物(1)的表面进行按压的压力控制为恒定。
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公开(公告)号：CN107708893A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201580079931.8
申请日：2015-10-27
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 冈田浩
Abstract: 一种覆银铜粉，能够使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性，并且适宜地用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途。本发明的覆银铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜(SEM)观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，在该铜粒子的表面被覆有银，所述覆银铜粉的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。
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