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公开(公告)号：CN1745309A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200380109506.6
申请日：2003-12-18
申请人： 佛姆费克托公司
发明人： 蒂莫西·E·科珀 , 本杰明·N·埃尔德里奇 , 伊戈尔·K·汉德罗斯 , 罗德·马滕斯 , 加埃唐·L·马蒂厄
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R31/2887 , G01R1/06705 , G01R31/2886
摘要： 将一电子装置相对于探针移动到一第一位置中，以使探针与所述装置形成电接触。然后，将所述电子装置移动到一第二位置中，在所述第二位置中所述电子装置压在所述探针上，从而压缩所述探针。向所述第二位置的移动包括两个分量。所述移动的一个分量倾向于将所述电子装置压在所述探针上，从而压缩所述探针并在所述探针中引发一应力。所述第二移动倾向于减小所述应力。然后，经由所述探针将测试数据传送到所述电子装置和从所述电子装置传送测试数据。
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公开(公告)号：CN101140297A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710163679.6
申请日：2003-12-15
申请人： 佛姆费克托公司
发明人： 蒂莫西·E·科珀 , 本杰明·N·埃尔德里奇 , 卡尔·V·雷诺兹 , 拉温德拉·V·社诺伊
CPC分类号： G01R31/2887 , G01R3/00 , G01R31/2886
摘要： 本发明揭示用于测试半导体器件的方法和装置。超程止挡件限制一待测器件相对于一探针卡总成的探针的超程。利用反馈控制技术来控制器件与探针卡总成的相对移动。一探针卡总成包括用于吸收待测器件相对于探针卡总成的过量超程的柔性基座。
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公开(公告)号：CN1745308A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200380109301.8
申请日：2003-12-15
申请人： 佛姆费克托公司
发明人： 蒂莫西·E·科珀 , 本杰明·N·埃尔德里奇 , 卡尔·V·雷诺兹 , 拉温德拉·V·社诺伊
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/316 , G01R3/00
CPC分类号： G01R31/2887 , G01R3/00 , G01R31/2886
摘要： 本发明揭示用于测试半导体器件的方法和装置。超程止挡件限制一待测器件相对于一探针卡总成的探针的超程。利用反馈控制技术来控制器件与探针卡总成的相对移动。一探针卡总成包括用于吸收待测器件相对于探针卡总成的过量超程的柔性基座。
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公开(公告)号：CN100356178C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200380109506.6
申请日：2003-12-18
申请人： 佛姆费克托公司
发明人： 蒂莫西·E·科珀 , 本杰明·N·埃尔德里奇 , 伊戈尔·K·汉德罗斯 , 罗德·马滕斯 , 加埃唐·L·马蒂厄
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R31/2887 , G01R1/06705 , G01R31/2886
摘要： 将一电子装置相对于探针移动到一第一位置中，以使探针与所述装置形成电接触。然后，将所述电子装置移动到一第二位置中，在所述第二位置中所述电子装置压在所述探针上，从而压缩所述探针。向所述第二位置的移动包括两个分量。所述移动的一个分量倾向于将所述电子装置压在所述探针上，从而压缩所述探针并在所述探针中引发一应力。所述第二移动倾向于减小所述应力。然后，经由所述探针将测试数据传送到所述电子装置和从所述电子装置传送测试数据。
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公开(公告)号：CN1662819A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814103.5
申请日：2003-06-16
申请人： 佛姆费克托公司
CPC分类号： G11C29/56 , G01R31/2831 , G01R31/2886 , G01R31/31718 , G11C29/006 , G11C29/56016
摘要： 切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒，使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置，晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶粒被暂时地固持在载体基底上的适当位置时，其经受一系列的测试和其它处理步骤。因为每一晶粒的信号垫片驻留在预定的位置中，所以可通过适当配置的探头接近其，从而在测试期间为测试设备提供到垫片的信号通道。在每一测试后，晶粒拾取机可以用另一个晶粒取代任何没有通过测试的晶粒，藉此改进随后的测试和其它处理资源的效率。
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公开(公告)号：CN100424513C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200380109301.8
申请日：2003-12-15
申请人： 佛姆费克托公司
发明人： 蒂莫西·E·科珀 , 本杰明·N·埃尔德里奇 , 卡尔·V·雷诺兹 , 拉温德拉·V·社诺伊
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/316 , G01R3/00
CPC分类号： G01R31/2887 , G01R3/00 , G01R31/2886
摘要： 本发明揭示用于测试半导体器件的方法和装置。超程止挡件限制一待测器件相对于一探针卡总成的探针的超程。利用反馈控制技术来控制器件与探针卡总成的相对移动。一探针卡总成包括用于吸收待测器件相对于探针卡总成的过量超程的柔性基座。
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公开(公告)号：CN100348982C
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN03814103.5
申请日：2003-06-16
申请人： 佛姆费克托公司
CPC分类号： G11C29/56 , G01R31/2831 , G01R31/2886 , G01R31/31718 , G11C29/006 , G11C29/56016
摘要： 切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒，使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置，晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶粒被暂时地固持在载体基底上的适当位置时，其经受一系列的测试和其它处理步骤。因为每一晶粒的信号垫片驻留在预定的位置中，所以可通过适当配置的探头接近其，从而在测试期间为测试设备提供到垫片的信号通道。在每一测试后，晶粒拾取机可以用另一个晶粒取代任何没有通过测试的晶粒，藉此改进随后的测试和其它处理资源的效率。
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