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公开(公告)号:CN103509345A
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201310249955.6
申请日:2013-06-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C09D183/04 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12044 , H01L2933/0058 , H01L2933/0083 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置,该光半导体装置用固化性树脂组合物,将使用低粘度的固化性树脂组合物并分散有无机荧光体粒子而成的密封剂,填充至封装体基板时,在制造初期与制造后期,无机荧光体粒子的分散状态并无变化,具体来说,在制造初期与制造后期,含有等量的无机荧光体粒子,从而可以稳定地维持演色性。由此,本发明提供一种固化性树脂组合物,特征在于:所述固化性树脂组合物至少添加有无机荧光体粒子、与1nm以上~不足100nm的一次粒径纳米粒子;并且,前述纳米粒子,是以体积换算Q3下,平均粒径为100nm以上且20μm以下的二次凝集粒子的形态加以分散。
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公开(公告)号:CN103509345B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201310249955.6
申请日:2013-06-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C09D183/04 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12044 , H01L2933/0058 , H01L2933/0083 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置,该光半导体装置用固化性树脂组合物,将使用低粘度的固化性树脂组合物并分散有无机荧光体粒子而成的密封剂,填充至封装体基板时,在制造初期与制造后期,无机荧光体粒子的分散状态并无变化,具体来说,在制造初期与制造后期,含有等量的无机荧光体粒子,从而可以稳定地维持演色性。由此,本发明提供一种固化性树脂组合物,特征在于:所述固化性树脂组合物至少添加有无机荧光体粒子、与1nm以上~不足100nm的一次粒径纳米粒子;并且,前述纳米粒子,是以体积换算Q3下,平均粒径为100nm以上且20μm以下的二次凝集粒子的形态加以分散。
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