靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统

    公开(公告)号:CN113846304B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111419111.2

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本发明公开了一种靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统,靶头包括:烟囱,与供气管路相连通,烟囱设置有用于监测磁控溅射靶枪工作状态的监测结构;磁体结构,安装于烟囱内,磁体结构用于产生各种磁场,磁体结构的上方安装有靶材;烟囱包括:烟囱中段,为导电材料制成,靶材位于烟囱中段内;烟囱下段和烟囱上段,均为绝缘材料制成,烟囱下段和烟囱上段分别与烟囱中段的两端相连接。本发明的靶头,溅射出的靶材原子不会沉积到烟囱上段和烟囱下段的内壁面上,从而减小了由于靶材原子沉积到烟囱的内壁面上形成的薄膜与靶材接触而造成短路的风险,并且等离子体会集中在烟囱中段即靶材的周围,从而避免等离子体撞击靶头的其他部件,而造成其他部件被污染。

    一种新型双自旋转移矩器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119894353A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510055403.4

    申请日:2025-01-14

    Abstract: 本发明公开了一种新型双自旋转移矩器件,所述器件自下而上依次包括:磁隧道结:包括由铁磁金属构成的底部参考层、由氧化物构成的势垒层和由铁磁金属构成的自由层;自旋阀结构:包括与磁隧道结共用的自由层、由间隔材料构成的间隔层和由铁磁金属构成的顶部参考层;所述顶部参考层的磁矩方向与自由层和底部参考层的磁矩方向正交,可有效提升数据写入初始阶段自旋转移矩的效率,降低自由层磁矩翻转的孵化延迟,且自旋阀结构不会对器件整体的隧穿磁阻产生显著影响。本发明可用于提高自旋转移矩磁隧道结的数据写入速度、降低数据写入功耗。

    靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统

    公开(公告)号:CN113846304A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202111419111.2

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本发明公开了一种靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统,靶头包括:烟囱,与供气管路相连通,烟囱设置有用于监测磁控溅射靶枪工作状态的监测结构;磁体结构,安装于烟囱内,磁体结构用于产生各种磁场,磁体结构的上方安装有靶材;烟囱包括:烟囱中段,为导电材料制成,靶材位于烟囱中段内;烟囱下段和烟囱上段,均为绝缘材料制成,烟囱下段和烟囱上段分别与烟囱中段的两端相连接。本发明的靶头,溅射出的靶材原子不会沉积到烟囱上段和烟囱下段的内壁面上,从而减小了由于靶材原子沉积到烟囱的内壁面上形成的薄膜与靶材接触而造成短路的风险,并且等离子体会集中在烟囱中段即靶材的周围,从而避免等离子体撞击靶头的其他部件,而造成其他部件被污染。

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