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公开(公告)号:CN101044074B
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN200580035790.6
申请日:2005-08-19
申请人: 布鲁克斯自动化公司
IPC分类号: B65G49/07
CPC分类号: H01L21/67763 , H01L21/67326 , H01L21/67353 , H01L21/67369 , H01L21/67373 , H01L21/67376 , H01L21/67383 , H01L21/67389 , H01L21/67393 , H01L21/67772 , H01L21/67778 , H01L21/6779 , Y10S414/139
摘要: 提供了基片传送设备(10)。该设备具有壳体(11)和门(13)。壳体适合在其中形成受控的环境。壳体在其中具有用于在壳体内保持至少一个基片的支撑件(12,14)。壳体限定了基片传递开口,基片传送系统通过基片传递开口存取壳体内的基片。用于关闭壳体内的基片传递开口的门连接到壳体。壳体具有形成允许在不缩回基片传送系统并且与壳体内的基片装载无关的情况下用另一个基片从设备替换基片的快速交换元件。
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公开(公告)号:CN101044074A
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN200580035790.6
申请日:2005-08-19
申请人: 布鲁克斯自动化公司
IPC分类号: B65G49/07
CPC分类号: H01L21/67763 , H01L21/67326 , H01L21/67353 , H01L21/67369 , H01L21/67373 , H01L21/67376 , H01L21/67383 , H01L21/67389 , H01L21/67393 , H01L21/67772 , H01L21/67778 , H01L21/6779 , Y10S414/139
摘要: 提供了基片传送设备(10)。该设备具有壳体(11)和门(13)。壳体适合在其中形成受控的环境。壳体在其中具有用于在壳体内保持至少一个基片的支撑件(12,14)。壳体限定了基片传递开口,基片传送系统通过基片传递开口存取壳体内的基片。用于关闭壳体内的基片传递开口的门连接到壳体。壳体具有形成允许在不缩回基片传送系统并且与壳体内的基片装载无关的情况下用另一个基片从设备替换基片的快速交换元件。
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公开(公告)号:CN101490833B
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN200780026236.0
申请日:2007-05-11
申请人: 布鲁克斯自动化公司
IPC分类号: H01L21/677
CPC分类号: H01L21/67126 , H01L21/67379 , H01L21/67386 , H01L21/67715 , H01L21/67724 , H01L21/67727 , H01L21/6773 , H01L21/67733 , H01L21/67736 , H01L21/67769 , H01L21/67772 , H01L21/67775
摘要: 一种半导体工件加工系统,该系统具有至少一种加工工件的制造装置,一种一级传送系统,一种次级传送系统以及一个或多个一级与次级传送系统之间的接口。主级与次级传送系统均具有一个或多个基本的常速传送单元以及与常速部分通信的排队部件。
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公开(公告)号:CN101356636B
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200680050581.3
申请日:2006-11-07
申请人: 布鲁克斯自动化公司
IPC分类号: H01L21/677
CPC分类号: H01L21/67379 , H01L21/67715 , H01L21/67727 , H01L21/6773 , H01L21/67733 , H01L21/67736 , H01L21/67772 , H01L21/67775
摘要: 一种半导体工件处理系统,其具有用于处理工件的至少一个处理装置、主输送系统、辅输送系统以及主输送系统和辅输送系统之间的一个或多个界面。主输送系统和辅输送系统各自具有一个或多个大致恒速的段以及与恒速段连通的排队段。
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公开(公告)号:CN101490833A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200780026236.0
申请日:2007-05-11
申请人: 布鲁克斯自动化公司
IPC分类号: H01L21/677
CPC分类号: H01L21/67126 , H01L21/67379 , H01L21/67386 , H01L21/67715 , H01L21/67724 , H01L21/67727 , H01L21/6773 , H01L21/67733 , H01L21/67736 , H01L21/67769 , H01L21/67772 , H01L21/67775
摘要: 一种半导体工件加工系统,该系统具有至少一种加工工件的制造装置,一种一级传送系统,一种次级传送系统以及一个或多个一级与次级传送系统之间的接口。主级与次级传送系统均具有一个或多个基本的常速传送单元以及与常速部分通信的排队部件。
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公开(公告)号:CN101356636A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200680050581.3
申请日:2006-11-07
申请人: 布鲁克斯自动化公司
IPC分类号: H01L21/677
CPC分类号: H01L21/67379 , H01L21/67715 , H01L21/67727 , H01L21/6773 , H01L21/67733 , H01L21/67736 , H01L21/67772 , H01L21/67775
摘要: 一种半导体工件处理系统,其具有用于处理工件的至少一个处理装置、主输送系统、辅输送系统以及主输送系统和辅输送系统之间的一个或多个界面。主输送系统和辅输送系统各自具有一个或多个大致恒速的段以及与恒速段连通的排队段。
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