公开(公告)号：CN104241143A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410264285.X

申请日：2014-06-13

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 福冈武臣

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L21/6779 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/022

摘要： 本发明提供一种切削装置，其能够实现装置本身的低成本化，且能够抑制大型化。切削装置(1)具备：通过保持面(11a)吸引保持被加工物(W)的卡盘工作台(10)；利用切削刀具(21)对被加工物(W)进行分割加工的加工构件(20a、20b)；使被加工物(W)在搬入搬出区域(O)与加工区域(P)之间移动的X轴移动构件(30)；对卡盘工作台(10)上的芯片(T)吹送流体以使芯片(T)移动到芯片盒(100)中的芯片移动构件(60)。芯片移动构件(60)具备芯片吹动喷嘴(61)，芯片吹动喷嘴朝向保持面上的芯片喷射流体(F)，将芯片朝向芯片盒吹动。芯片盒与X轴移动构件的端部相邻，且被配设成能够装卸，并且芯片盒在比卡盘工作台的保持面低的位置开口。

公开(公告)号：CN109637961A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811506440.9

申请日：2018-12-10

申请人： 蚌埠凯盛工程技术有限公司

发明人： 张一琦 ,  孙琦 ,  段凤江 ,  丁瑶

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67763 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/6779

摘要： 本发明公开了一种太阳能薄膜电池基板的仓储移载装置，包括有水平移载机构和升降移载机构；水平移载机构包括有底部安装架、固定于底部安装架上的水平推拉气缸和水平直线导轨、以及水平移载支架，水平直线导轨与水平推拉气缸的活塞杆相互平行，水平推拉气缸的活塞杆端部与水平移载支架固定连接，水平移载支架底部的滑块嵌入到水平直线导轨内；升降移载机构包括有缸体固定于水平移载支架上的升降气缸、以及基板支撑架，升降气缸竖直朝上的活塞杆其端部与基板支撑架的底部固定连接。本发明便于生产线和离线仓储系统之间太阳能薄膜电池基板的移载，减少了人力物力，提高了使用效率，降低了成本,保证了太阳能薄膜电池正常的生产需要。

公开(公告)号：CN102473666B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201080033609.9

申请日：2010-07-22

申请人： 住友金属精密科技股份有限公司

发明人： 宫井宽高 ,  山本茂雄 ,  关目浩成 ,  富田弘一 ,  原正敬

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67784 ,  H01L21/6779

摘要： 本发明提供一种晶片输送方法，包括：为了使在液体中叠层的多个晶片(90)的任意的彼此之间产生间隙，向多个晶片(90)的端面喷出上述液体的工序；和在产生了上述间隙的状态下，举起多个晶片(90)中的至少位于最上方的晶片(90)的工序。通过这样的结构，例如在利用线锯进行切断之后，无需借助人手就能够将晶片(90)一片一片地分离。

公开(公告)号：CN101044074A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580035790.6

申请日：2005-08-19

申请人： 布鲁克斯自动化公司

发明人： G·乌利塞斯 ,  M·L·布法诺 ,  W·福斯奈特 ,  C·霍夫梅斯特 ,  G·M·弗里德曼

IPC分类号： B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67763 ,  H01L21/67326 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67373 ,  H01L21/67376 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67389 ,  H01L21/67393 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/6779 ,  Y10S414/139

摘要： 提供了基片传送设备(10)。该设备具有壳体(11)和门(13)。壳体适合在其中形成受控的环境。壳体在其中具有用于在壳体内保持至少一个基片的支撑件(12，14)。壳体限定了基片传递开口，基片传送系统通过基片传递开口存取壳体内的基片。用于关闭壳体内的基片传递开口的门连接到壳体。壳体具有形成允许在不缩回基片传送系统并且与壳体内的基片装载无关的情况下用另一个基片从设备替换基片的快速交换元件。

公开(公告)号：CN103771034B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310692043.6

申请日：2005-08-19

申请人： 布鲁克斯自动化公司

发明人： G.乌利塞斯 ,  M.L.布法诺 ,  W.福斯奈特 ,  C.霍夫梅斯特 ,  G.M.弗里德曼

IPC分类号： H01L21/00 ,  B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67763 ,  H01L21/67326 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67373 ,  H01L21/67376 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67389 ,  H01L21/67393 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/6779 ,  Y10S414/139

摘要： 本发明提出一种用于在制造工厂内处理工件的方法，其包括：为制造工厂提供限定了工件处理流的工件处理站，其中，工件以工件批的形式处理；提供用于在工件处理流内的工件处理站之间运载一个或多个工件的运载器，该运载器具有预先确定的工件保持区域，每个工件保持区域适用于保持工件；及用运载器建立具有可选择的数量的工件的虚拟的工件批，用于通过该运载器从工件处理流内的一个工件处理站传送到另一个工件处理站，所述虚拟的工件批包括来自不同生产批的工件。

公开(公告)号：CN103771034A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310692043.6

申请日：2005-08-19

申请人： 布鲁克斯自动化公司

发明人： G.乌利塞斯 ,  M.L.布法诺 ,  W.福斯奈特 ,  C.霍夫梅斯特 ,  G.M.弗里德曼

IPC分类号： B65D85/48 ,  B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67763 ,  H01L21/67326 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67373 ,  H01L21/67376 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67389 ,  H01L21/67393 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/6779 ,  Y10S414/139

摘要： 本发明提出一种用于在制造工厂内处理工件的方法，其包括：为制造工厂提供限定了工件处理流的工件处理站，其中，工件以工件批的形式处理；提供用于在工件处理流内的工件处理站之间运载一个或多个工件的运载器，该运载器具有预先确定的工件保持区域，每个工件保持区域适用于保持工件；及用运载器建立具有可选择的数量的工件的虚拟的工件批，用于通过该运载器从工件处理流内的一个工件处理站传送到另一个工件处理站，所述虚拟的工件批包括来自不同生产批的工件？。

公开(公告)号：CN101044074B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN200580035790.6

申请日：2005-08-19

申请人： 布鲁克斯自动化公司

发明人： G·乌利塞斯 ,  M·L·布法诺 ,  W·福斯奈特 ,  C·霍夫梅斯特 ,  G·M·弗里德曼

IPC分类号： B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67763 ,  H01L21/67326 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67373 ,  H01L21/67376 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67389 ,  H01L21/67393 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/6779 ,  Y10S414/139

摘要： 提供了基片传送设备(10)。该设备具有壳体(11)和门(13)。壳体适合在其中形成受控的环境。壳体在其中具有用于在壳体内保持至少一个基片的支撑件(12，14)。壳体限定了基片传递开口，基片传送系统通过基片传递开口存取壳体内的基片。用于关闭壳体内的基片传递开口的门连接到壳体。壳体具有形成允许在不缩回基片传送系统并且与壳体内的基片装载无关的情况下用另一个基片从设备替换基片的快速交换元件。

公开(公告)号：CN107895708A

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201710864989.4

申请日：2017-09-22

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 中塚敦

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6779 ,  H01L21/6838

摘要： 提供搬送垫和晶片的搬送方法，在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下，不对搬送垫和空气流通的配管路径进行变更，就能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。搬送垫(1)具有：空气喷出口(100)，其形成于保持面(10b)，沿着保持面(10b)喷出空气；以及槽(101)，其使从空气喷出口(100)喷出的空气朝向保持面(10b)的外周缘呈直线状流动，利用在槽(101)中流动的空气的流量对因空气在槽(101)中流动而产生在槽(101)的周围的负压的强弱进行调整，从而利用保持面(10b)对晶片进行保持。

公开(公告)号：CN103824792A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201410073158.1

申请日：2014-02-28

申请人： 上海和辉光电有限公司

发明人： 杨东伦

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67303 ,  H01L21/6779

摘要： 本发明公开了一种储藏柜及控制方法，应用于半导体加工设备的自动物料搬送系统，包括承托基片的承载平台，其中，还包括：压缩空气源，用以形成压缩空气；空气喷射装置，设置于所述承载平台上，并与所述压缩空气源连接，用于可控制的自所述承载平台的承托面，向上方喷射来自所述压缩空气源的压缩空气，以托起所述承载平台承托的基片，并使所述基片悬浮于所述承载平台上方。其技术方案的有益效果是：减少了基片发生触碰的机会；可避免基片被喷射的压缩空气托升得过高，造成压缩空气气流不稳定；可通过离子发生装置，消除承载平台、机械臂的承托部以及基片上的静电。

公开(公告)号：CN102473666A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080033609.9

申请日：2010-07-22

申请人： 住友金属精密科技股份有限公司

发明人： 宫井宽高 ,  山本茂雄 ,  关目浩成 ,  富田弘一 ,  原正敬

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67784 ,  H01L21/6779

摘要： 本发明提供一种晶片输送方法，包括：为了使在液体中叠层的多个晶片(90)的任意的彼此之间产生间隙，向多个晶片(90)的端面喷出上述液体的工序；和在产生了上述间隙的状态下，举起多个晶片(90)中的至少位于最上方的晶片(90)的工序。通过这样的结构，例如在利用线锯进行切断之后，无需借助人手就能够将晶片(90)一片一片地分离。