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公开(公告)号：CN117042434A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311094735.0
申请日：2023-08-29
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本申请涉及一种贴片系统及贴片方法，贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上料工位和贴片工位之间，用于吸取包装件中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘内。通过贴片单元吸取编带料、管装料包装中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘中，实现了贴片元件从编带料、管装料到托盘的自动化转移，相比于手动拆卸和贴放的操作方式，有效地避免了贴片元件出现损伤、引脚变形等问题，提高了贴片元件后续焊接的良率。
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公开(公告)号：CN103152998A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310076356.9
申请日：2013-03-11
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN103152997A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310054294.1
申请日：2013-02-20
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
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公开(公告)号：CN103151271A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310054132.8
申请日：2013-02-20
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；以及粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。
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公开(公告)号：CN103037639A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110301031.7
申请日：2011-09-30
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。本发明实施例的PCB基板的封装方法保证了对位精度要求较高的单层板的精度，提高了PCB基板的性能。
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公开(公告)号：CN103037633A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210539318.8
申请日：2012-12-13
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
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公开(公告)号：CN117098313A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311158431.6
申请日：2023-09-08
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤：在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔，并钻对位图形；然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔；钻校正孔，观察校正孔与对位图形的间距，若校正孔与对位图形相切或相交，则重新调整双面板的位置，再次钻下一个校正孔，直至校正孔与对位图形无相切或相交，再根据第二钻孔设置的位置进行二钻孔，最后进行板面二次电镀。本申请通过设计对位图形和校正孔，观察专用对位图形与二钻校正孔的相对位置则可判断二钻孔精度，无需借助额外的工具，解决了板件由于粗化、沉铜、电镀等工艺产生涨缩而影响二钻孔精度。
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公开(公告)号：CN103752576B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201410014968.X
申请日：2014-01-14
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种离心清洗通用治具，包括：托盘、滑块组和固定销；其中，托盘为圆盘形结构；滑块组布置在托盘的圆形表面；在滑块组至托盘的外周之间布置有多个排孔对，其中每个排孔对的中心连线均与托盘的圆形表面的半径垂直；固定销根据实际需求布置在多个排孔对中的一对排孔对中；滑块组包括3个零件，分别为固定至托盘的圆形表面的中心位置的固定滑块、弹簧和可调滑块；其中，弹簧的一端固定连接至固定滑块，另一端连接至可调滑块；可调滑块以仅仅可以在托盘的圆形表面的半径方向上滑动的方式附接至托盘。
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公开(公告)号：CN103281874B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310166798.2
申请日：2013-05-08
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡，使得所述垫条完全浸入清洗剂，在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。
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公开(公告)号：CN103152997B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310054294.1
申请日：2013-02-20
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择2个至4个焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
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