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公开(公告)号：CN100511615C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610103179.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上，形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
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公开(公告)号：CN100493325C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200580015786.3
申请日：2005-05-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L21/6838 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2924/01087 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。
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公开(公告)号：CN100358117C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200380104683.5
申请日：2003-11-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种部件供给装置，通过根据配置在部件供给装置(4)的板配置装置(12)的板(6、6w、6t)的种类，对托盘供给用板(6t)限制板推压体(61)的下降位置，而可靠进行其保持，另一方面，对晶圆供给用板(6w)通过解除上述下降位置的限制，而一边可靠保持上述晶圆供给用板，一边进行晶圆的扩展，根据上述板的种类有选择地自动进行适当的保持动作及扩展动作。
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公开(公告)号：CN1720612A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380104749.0
申请日：2003-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53196 , Y10T483/14 , Y10T483/18 , H01L2924/00
Abstract: 在零件供给头装置(50、250)中，具备将具有可解除地保持零件(2)的保持部(52)、和使上述保持部以其轴心为旋转中心旋转的旋转装置的头部(51)，作为升降动作以及翻转动作的对象物，设成与该对象物即上述头部独立构成，从而具备使上述头部升降的头升降装置(70)和使上述头部翻转的头翻转装置(60)。
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公开(公告)号：CN1199548C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN00122671.1
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1066907C
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN95103177.5
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子元件装配装置，具有供给电子元件的电子元件供给装置5，将要装配电子元件的透明面板2保持并定位在规定位置的透明面板保持装置3，吸附、搬送并装配电子元件于透明面板的电子元件装配位置的装配头7，还设有能定位在透明面板2的各电子元件装配位置正下方位置的图像识别装置14，以及用同轴光和散射光作为识别用照明光进行照射的照明装置15、16、17、18。
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公开(公告)号：CN1112355A
公开(公告)日：1995-11-22
申请号：CN95103177.5
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明涉及电子元件装配方法及装置，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设在上述透明面板的电子元件装配位置的装配位置标记与设在上述电子元件上的定位标记对齐并对其相对位置从与上述透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果进行上述电子元件的位置修正并将上述电子元件装配在上述透明面板的上述电子元件装配位置。
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公开(公告)号：CN101141872B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710162688.3
申请日：2003-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53196 , Y10T483/14 , Y10T483/18 , H01L2924/00
Abstract: 一种安装头部的移动方法，用于使安装头部从由安装头部向基板安装零件的基板安装区域的上方、移动到进行被翻转头部保持的零件向安装头部交接的零件交接位置；其中：算出基板安装区域和零件交接位置之间的安装头部移动时的安装头部和翻转头部不干扰的通过点；在移动安装头部时，对沿着基板表面的方向上的移动和沿着与基板的表面大致正交的方向上的移动分别算出到通过算出的通过点所需的移动时间；开始算出的各个移动时间中较长一方的移动，同时算出各个移动时间的差；在使另一方的开始移动待机移动时间的差量后，开始另一方的移动，然后以经由通过点的方式将安装头部移动到零件交接位置。
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公开(公告)号：CN100509236C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200580001891.1
申请日：2005-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K3/08
CPC classification number: B23K3/087 , B23K37/047 , H01L2224/75502 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/53187
Abstract: 一种控制在用于把电子组件装配在基板上的装置中的接触载荷的方法，其中，压头以高速降低到没有电子组件与基板相接触的风险的减速起始位置(S1)，从那里压头以低速降低直到检测到预定的目标接触载荷。以低速降低压头的处理包括使压头向下移动预定距离(S3)、在使压头向下移动的步骤后测量载荷(S5)、以及确定所测量的接触载荷是否已经达到目标接触载荷(S9)的步骤，使压头向下移动(S3)和测量载荷的步骤(S5)被重复直到测量的载荷达到所述预定的目标接触载荷。实际的接触载荷被精确地控制到接近目标接触载荷非常小的设定水平。因此，可在没有损坏风险的情况下装配采用低介电常数材料的电子组件。
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公开(公告)号：CN100470729C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200580000605.X
申请日：2005-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53187 , Y10T29/53265
Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。
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