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公开(公告)号：CN115697908B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202180037781.X
申请日：2021-05-11
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的无机结构体(1、1A)具备多个硅酸锆粒子(2)和结合部(3)，所述结合部(3)覆盖硅酸锆粒子(2)的表面，并将硅酸锆粒子(2)之间结合。结合部(3)含有包含硅、除硅以外的金属元素和氧的非晶质化合物，并且实质上不含碱金属、B、V、Te、P、Bi、Pb及Zn。无机结构体(1、1A)的制造方法具有以下工序：通过将多个硅酸锆粒子(11)、非晶质的多个二氧化硅粒子(12)与包含除硅以外的金属元素的水溶液(13)混合而得到混合物的工序；和将该混合物在压力为10～600MPa、并且温度为50～300℃的条件下进行加压及加热的工序。
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公开(公告)号：CN113840804B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202080037214.X
申请日：2020-04-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 一种勃姆石结构体(1)，其含有多个勃姆石粒子(2)，并且相邻的勃姆石粒子(2)结合。而且，勃姆石结构体(1)的气孔率为30％以下。勃姆石结构体的制造方法包含下述工序：通过将水硬性氧化铝和含水溶剂进行混合而得到混合物的工序；和将该混合物在压力为10～600MPa、且温度为50～300℃的条件下进行加压和加热的工序。
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公开(公告)号：CN116848597A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202180092976.4
申请日：2021-02-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01F1/08
Abstract: 复合构件(100、100A)具备：无机基体部(10)，其以金属氧化物及金属氧化氢氧化物中的至少一方为主成分，实质上不含金属单质及合金，由作为抗磁体或顺磁体的无机物质构成，和强磁性材料部(20)，其存在于无机基体部(10)的内部，与构成该无机基体部(10)的无机物质直接粘着，由强磁性体构成。在无机基体部(10)中，无机物质的粒子(11)连续地存在，无机基体部(10)的体积比率大于强磁性材料部(20)。
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公开(公告)号：CN113840804A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080037214.X
申请日：2020-04-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 一种勃姆石结构体(1)，其含有多个勃姆石粒子(2)，并且相邻的勃姆石粒子(2)结合。而且，勃姆石结构体(1)的气孔率为30％以下。勃姆石结构体的制造方法包含下述工序：通过将水硬性氧化铝和含水溶剂进行混合而得到混合物的工序；和将该混合物在压力为10～600MPa、且温度为50～300℃的条件下进行加压和加热的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105593337A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480053922.7
申请日：2014-08-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C09K11/7774 , H01L33/502 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种荧光体，其激发光谱具有由Ce3+引起的宽的激发带。激发带在400nm～470nm的范围内具有峰值。荧光体的发光光谱具有发光峰值波长为510nm以上且低于570nm的由Ce3+引起的宽的发光成分、和发光峰值波长为535nm以上且低于560nm的由Tb3+引起的线性的发光成分。而且在由Tb3+引起的线性的发光成分的波长下，发光光谱的强度达到最大。
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公开(公告)号：CN119522203A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202380052809.6
申请日：2023-07-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C04B35/553 , C01F7/54 , C04B38/00 , G02B5/20
Abstract: 结构体(1)具备包含复合氟化物的多晶体的连续相(11)的基础材料(10)，该复合氟化物包含碱金属，结构体(1)包含85质量％以上的无机物质，结构体(1)包含50质量％以上的复合氟化物的多晶体，结构体(1)的气孔率为30％以下，结构体(1)的气孔直径的中值为500nm以下，结构体(1)的厚度为10μm以上。
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公开(公告)号：CN115515901B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202180032789.7
申请日：2021-05-11
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 一种无机结构体(1、1A)，其具备：多个氧化镁粒子(2)；和覆盖氧化镁粒子(2)的表面且将氧化镁粒子(2)之间结合的结合部(3)。结合部(3)含有包含硅、除硅以外的金属元素和氧的非晶质化合物，并且实质上不包含碱金属、B、V、Te、P、Bi、Pb及Zn。一种无机结构体(1、1A)的制造方法，其具有下述工序：通过将多个氧化镁粒子(11)、非晶质的多个二氧化硅粒子(12)和包含除硅以外的金属元素的水溶液(13)进行混合来得到混合物的工序；和在压力为10～600MPa、并且温度为50～300℃的条件下对该混合物进行加压及加热的工序。
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公开(公告)号：CN115667151A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180037779.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C01G25/00
Abstract: 本发明的钡化合物结构体(1)包含多个第1化合物粒子(2)、结合部(3)和多个第2化合物粒子(4)，所述多个第1化合物粒子(2)包含与硫酸钡不同且具有结晶性的钡化合物，所述结合部(3)覆盖多个第1化合物粒子(2)各自的表面，且包含具有结晶性的硫酸钡，所述多个第2化合物粒子(4)包含具有硅的化合物。多个第1化合物粒子(2)各自介由结合部(3)及多个第2化合物粒子(4)各自的至少任一者而结合。
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公开(公告)号：CN115515901A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180032789.7
申请日：2021-05-11
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 一种无机结构体(1、1A)，其具备：多个氧化镁粒子(2)；和覆盖氧化镁粒子(2)的表面且将氧化镁粒子(2)之间结合的结合部(3)。结合部(3)含有包含硅、除硅以外的金属元素和氧的非晶质化合物，并且实质上不包含碱金属、B、V、Te、P、Bi、Pb及Zn。一种无机结构体(1、1A)的制造方法，其具有下述工序：通过将多个氧化镁粒子(11)、非晶质的多个二氧化硅粒子(12)和包含除硅以外的金属元素的水溶液(13)进行混合来得到混合物的工序；和在压力为10～600MPa、并且温度为50～300℃的条件下对该混合物进行加压及加热的工序。
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