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公开(公告)号：CN1201992A
公开(公告)日：1998-12-16
申请号：CN98101752.5
申请日：1998-05-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 提供一种高可靠性的迭片陶瓷电工器件,即使在内电极层数增加和陶瓷隔层厚度减少的情况下,也可抑制烧结过程中出现脱层或破裂现象,其突出优点在于抗热冲击的能力。这种迭片陶瓷电工器件在结构上满足以下要求:层次厚度为10um或更薄;内电极的层数为200或更多;内电极同陶瓷层的厚度比(内电极厚度/瓷层厚度)为0.10至0.40;及内电极同陶瓷元件的体积比(内电极体积/陶瓷元件体积)为0.10至0.30。
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公开(公告)号：CN102099880A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201080002124.3
申请日：2010-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B35/62685 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3236 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/721 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2237/346 , C04B2237/588 , C04B2237/704 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，其具备具有内部电极的层叠体，即使陶瓷层及内部电极被薄层化，在用以烧结层叠体的焙烧步骤中也不易产生电极切断或玉化等状态变化，且改善DC偏压特性。层叠体(12)针对构成陶瓷层的陶瓷粒径，将其分类成比较大的大颗粒区域(13)与比较小的小颗粒区域(14)。大颗粒区域位于小颗粒区域外侧，大颗粒区域与小颗粒区域的交界面(15)包围层叠体中存在内部电极的部分(16)并位于层叠体的外表面内侧。为获得层叠体，焙烧步骤中，以设定从室温至最高温度的平均升温温度为40℃/秒以上的温度分布进行热处理。
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公开(公告)号：CN102099880B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201080002124.3
申请日：2010-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , B32B18/00 , C04B35/468 , C04B35/626
CPC classification number: H01G4/005 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B35/62685 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3236 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/721 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2237/346 , C04B2237/588 , C04B2237/704 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，其具备具有内部电极的层叠体，即使陶瓷层及内部电极被薄层化，在用以烧结层叠体的焙烧步骤中也不易产生电极切断或玉化等状态变化，且改善DC偏压特性。层叠体(12)针对构成陶瓷层的陶瓷粒径，将其分类成比较大的大颗粒区域(13)与比较小的小颗粒区域(14)。大颗粒区域位于小颗粒区域外侧，大颗粒区域与小颗粒区域的交界面(15)包围层叠体中存在内部电极的部分(16)并位于层叠体的外表面内侧。为获得层叠体，焙烧步骤中，以设定从室温至最高温度的平均升温温度为40℃/秒以上的温度分布进行热处理。
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公开(公告)号：CN102652343B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201080056002.2
申请日：2010-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种小型、耐电压性高、在陶瓷层间不易产生剥离的层叠型陶瓷电子部件。层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体(10)、和多个第1以及第2内部电极(11、12)。多个第1以及第2内部电极(11、12)在陶瓷烧结体10的内部按照相互对置的方式交替地设置。第1以及第2内部电极(11、12)与第1以及第2面(10a、10b)平行。第1以及第2内部电极(11、12)按照在第5以及第6面中的至少一方露出，而在第3以及第4面(10c、10d)不露出的方式设置。在第1以及第2内部电极(11、12)各自的第3以及第4面(10c、10d)侧的所有端部不存在弯曲部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102652343A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201080056002.2
申请日：2010-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种小型、耐电压性高、在陶瓷层间不易产生剥离的层叠型陶瓷电子部件。层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体(10)、和多个第1以及第2内部电极(11、12)。多个第1以及第2内部电极(11、12)在陶瓷烧结体10的内部按照相互对置的方式交替地设置。第1以及第2内部电极(11、12)与第1以及第2面(10a)平行。第1以及第2内部电极(11、12)按照在第5以及第6面中的至少一方露出，而在第3以及第4面(10c、10d)不露出的方式设置。在第1以及第2内部电极(11、12)各自的第3以及第4面(10c、10d)侧的所有端部不存在弯曲部。
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公开(公告)号：CN100565728C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN03101410.0
申请日：2003-01-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/62218 , B32B18/00 , B32B2037/243 , B32B2311/22 , B32B2315/02 , C04B2235/963 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01F41/046 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明提供使薄陶瓷生片的膜厚变薄，即使提高载体薄膜上涂敷陶瓷浆料的速度，也能获得可靠性高的叠层陶瓷电子元件和叠层陶瓷电子元件的制造方法。本发明采用从载体薄膜滚筒(12)中拉出载体薄膜(14)，用涂敷装置(16)涂敷陶瓷浆料(18)，用干燥装置(20)进行干燥，用卷绕装置(26)卷绕而形成陶瓷生片(22)的方法。回卷载体薄膜，用印刷装置(24)印刷内部电极型板，干燥后用卷绕装置(26)卷绕。拉出卷绕的载体薄膜，剥离陶瓷生片而进行叠层，切断后烧制形成外部电极。在这个制造工序中，作为载体薄膜，利用陶瓷浆料涂敷面的Rmax小于0.2μm、其反面的Rmax大于0.5μm而小于1.0μm的薄膜。
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公开(公告)号：CN1431667A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101410.0
申请日：2003-01-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/62218 , B32B18/00 , B32B2037/243 , B32B2311/22 , B32B2315/02 , C04B2235/963 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01F41/046 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明提供使薄陶瓷生片的膜厚变薄，即使提高载体薄膜上涂敷陶瓷浆料的速度，也能获得可靠性高的叠层陶瓷电子零件和叠层陶瓷电子零件的制造方法。本发明采用从载体薄膜滚筒12中拉出载体薄膜14，用涂敷装置16涂敷陶瓷浆料18，用干燥装置20进行干燥，用卷绕装置26卷绕而形成陶瓷生片22的方法。回卷载体薄膜，用印刷装置24印刷内部电极型板，干燥后用卷绕装置26卷绕。拉出卷绕的载体薄膜12，剥离陶瓷生片22而进行叠层，切断后烧制形成外部电极。在这个制造工序中，作为载体薄膜14，利用陶瓷浆料涂敷面的Rmax小于0.2μm、其反面的Rmax大于0.5μm而小于1.0μm的薄膜。
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公开(公告)号：CN1094241C
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN98101752.5
申请日：1998-05-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 提供一种高可靠性的叠片陶瓷电子器件，即使在内电极层数增加和陶瓷隔层厚度减少的情况下，也可抑制烧结过程中出现脱层或破裂现象，其突出优点在于抗热冲击的能力。这种叠片陶瓷电子器件在结构上满足以下要求：层次厚度为10um或更薄；内电极的层数为200或更多；内电极同陶瓷层的厚度比(内电极厚度/瓷层厚度)为0.10至0.40；及内电极同陶瓷元件的体积比(内电极体积/陶瓷元件体积)为0.10至0.30。
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公开(公告)号：CN1300084A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00128418.5
申请日：2000-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085
Abstract: 一种包含镍粉的导电料浆,用于形成层压陶瓷电容器的内部电极,包含在导电料浆中的镍粉颗粒的平均粒度D大约为0.5微米或更少,包含在每个镍粉颗粒中的镍晶体的晶体粒度dc小于平均粒度D的大约20%。
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