公开(公告)号：CN113046593B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202110328798.2

申请日：2021-03-27

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周博轩 ,  周振基 ,  洪飞义 ,  郭骅德 ,  于锋波 ,  彭政展

IPC: C22C9/00 ,  B21C1/00 ,  C22C1/03 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 一种铜微合金，按重量计含有：钯0.5‑0.7%，金0.3‑0.5%，银0.1‑0.3%，铂0.05‑0.2%，磷0.05‑0.1%，硅0.05‑0.1%，余量为铜。所述铜微合金中，磷以磷化铜（Cu3P2）的形式存在，硅以硅化铜（Cu5Si）的形式存在。本发明还提供一种铜微合金导线，采用上述铜微合金经拉丝工艺制成。本发明还提供上述铜微合金、铜微合金导线的制备方法。本发明的铜微合金导线具有良好的导电性以及高耐蚀性（比纯铜线更耐腐蚀），以及优异的机械强度与电疲劳特性。本发明的铜微合金导线，其拉伸强度介于5~7gf，且通电疲劳寿命大于300次。

公开(公告)号：CN113035820A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110290824.7

申请日：2021-03-18

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  王俊智 ,  于锋波 ,  石逸武 ,  郭骅德 ,  彭政展

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  H01L33/62 ,  C21D1/26 ,  C21D8/06 ,  C22C1/02 ,  C22C5/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D7/06

Abstract: 一种具有闪镀层的银合金键合丝，其特征在于包括银合金芯线、包覆在银合金芯线外面的闪镀层；所述闪镀层的材质为Au或Pd，闪镀层的厚度为1‑10nm。本发明还提供上述具有闪镀层的银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能和抗氧化性能优异；（2）一焊滑球比例极低，球形、作业性均符合要求。

公开(公告)号：CN107779150B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201711021298.4

申请日：2017-10-26

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  罗锐华 ,  刘献伟 ,  罗永祥

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 一种LED显示屏用环氧灌封胶，其特征在于由下述重量配比组分组成：双酚A型环氧树脂20‑80份，脂环族环氧树脂20‑80份，二聚酸1‑30份，填充剂100‑200份，硅酸盐1‑10份，有机酸酐20‑150份，促进剂2‑10份。本发明还提供上述LED显示屏用环氧灌封胶的一种制备方法。本发明的LED显示屏用环氧灌封胶除了具有良好的耐冷热冲击性能外，同时还具有良好的气密性，用于LED显示屏封装时，能有效防止水汽渗入到LED灯珠内部，提高LED灯珠及LED显示屏的使用寿命。

公开(公告)号：CN107502279B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201710684599.9

申请日：2017-08-11

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  苏乐 ,  罗永祥 ,  石逸武

IPC: C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 一种耐高温触变性LED封装胶，由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚硅氧烷5‑20份，甲基氢基聚硅氧烷20‑40份，触变剂10‑40份，负载型铂金催化剂0.1‑0.5份，抑制剂0.01‑0.1份，增粘剂0.5‑20份，耐高温添加剂0.1‑1份。本发明还提供上述耐高温触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的耐高温触变性LED封装胶具有优异的耐高温性能、良好的机械性能、适中的触变性和流平性、较高的光透过率(≥85%)，其折射率为1.40‑1.42，粘度在100‑300Pa.s（25℃）之间，触变指数在3‑6之间，固化后硬度从30‑80A之间可调，适合用于无支架的高亮度高功率LED的密封保护。本发明的耐高温触变性LED封装胶的制备方法操作简便，原料易得，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。

公开(公告)号：CN109411591B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201811071469.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  任智

IPC: H01L33/62 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明公开了一种LED封装用银合金线及其制作方法，LED封装用银合金线包括银合金键合丝、包覆在银合金键合丝外的第一混合层以及包覆在所述第一混合层外的第二混合层，所述第一混合层按重量计钯含量大于50％，其余为高熔点金属；所述第二混合层按重量计高熔点金属含量大于50％，其余为钯。本发明的银合金线由于高熔点金属在钯中有一定的溶解性，而正是这种溶解使得钯在烧球过程中向银球内扩散的过程受到了制约，从而促使钯和高熔点金属都均匀地分布于自由空气球的表面。另一方面，由于钯和高熔点金属的密度都高于银，所以使得钯和高熔点金属会优先富集在自由空气球的底部，从而可以延缓铝垫上的铝向自由空气球扩散，从而提高产品的可靠性。

公开(公告)号：CN110117733A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201910363129.1

申请日：2019-04-30

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  于锋波 ,  林旭群

IPC: C22C5/06 ,  C21D9/52 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L21/48 ,  H01L23/49

Abstract: 一种金银合金键合丝，按重量计含有Au 38.5-41.5%，Pd 1-3.5%，Pt 0.5-1%，微量添加元素30-100 ppm，余量为银；所述微量添加元素是In、Co、Ga、Mg、Ca、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述金银合金键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金键合丝具有优异的高可靠性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本（本发明的金银合金键合丝与含金量60%左右的金合金键合丝相比，原材料成本降低了30%左右，而产品综合性能却相当）。

公开(公告)号：CN109411437A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811071478.8

申请日：2018-09-14

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  任智

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明公开了一种具有表面复合膜的银合金线及其制作方法，包括银合金键合丝和包覆在所述银合金键合丝外的复合钯膜，所述银合金键合丝按重量计含有0.8％-1.2％的铟；所述复合钯膜由纳米钯颗粒和高分子聚乙烯吡咯烷酮组成。本发明通过向银合金键合丝中加入0.8％-1.2％的铟，这样在烧球过程中，由于铟会向自由空气球表面富集而不能扩散到铝层内，在球焊后富集于银铝界面的铟能有效地阻止铝向银主体的扩散，使得IMC的形成速率下降，可靠性提升。而且复合钯膜由纳米钯颗粒和高分子聚乙烯吡咯烷酮组成，因此本发明的银合金线的导电性比常规在银合金键合丝外镀3-4％钯的银合金线的高，且硬度会大幅度下降。

公开(公告)号：CN105778850B

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201610171065.1

申请日：2016-03-24

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  张生

IPC: C09J183/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L33/56

Abstract: 一种紫外光LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外光LED封装胶具有高紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，其折射率为1.40－1.42，粘度在1000－7000mPa.s（25℃）之间，固化后硬度从30‑70A之间可调，适合用于100－400纳米的紫外光LED的密封保护。本发明紫外光LED封装胶的制备方法原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。

公开(公告)号：CN105161476B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201510347022.X

申请日：2015-06-19

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  任智

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种用于细间距IC封装的键合铜丝，该键合铜丝由纯度为4N以上且主体氧含量≤5ppm（重量）的铜制成，该键合铜丝的晶体大小呈正态分布，晶体平均粒径为1.6－1.8微米。优选键合铜丝内的孪晶密度小于35%。本发明还提供上述用于细间距IC封装的键合铜丝的制造方法。本发明的键合铜丝硬度极低，并且球焊时得到的变形球的真圆度高，可靠性高，适合于芯片细间距封装的需要。

公开(公告)号：CN108047449A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201711492870.5

申请日：2017-12-30

Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司

Inventor： 周振基 ,  周博轩 ,  石逸武 ,  罗永祥

IPC: C08G77/22 ,  C08G77/20 ,  C08G77/08 ,  C08G77/06 ,  C09J11/08 ,  C09J183/04

CPC classification number: C08G77/22 ,  C08G77/06 ,  C08G77/08 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L2205/02 ,  C09J11/08 ,  C09J183/04 ,  C08L83/08

Abstract: 一种含硼增粘剂的合成方法，其特征在于包括下述步骤：（1）配备以下原料：硅烷单体、双封头剂、硼酸酯、溶剂、酸催化剂与中和剂；（2）将硅烷单体、硼酸酯、酸催化剂和溶剂混合均匀，在氮气保护与冷凝回流的条件下以40‑100℃的温度进行5‑10小时的水解反应，得到第一混合物料；（3）将双封头剂加到步骤（2）得到第一混合物料中，继续反应0.5‑3小时，得到第二混合物料；（4）将中和剂加到步骤（3）得到第二混合物料中，进行中和反应，得到第三混合物料；（5）然后对步骤（4）得到第三混合物料进行过滤提纯，再采用减压蒸馏方法去除溶剂，得到含硼增粘剂。本发明能够大幅度提高加成型硅橡胶粘结密封剂的粘接强度。