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公开(公告)号：CN1289435C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN00128593.9
申请日：2000-09-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F1/344 , C01G49/0018 , C01G49/009 , C01P2004/61 , C01P2006/80 , C04B35/2625 , C04B35/265 , C04B35/2658 , C04B35/2683 , C04B2235/3208 , C04B2235/3231 , C04B2235/3232 , C04B2235/3239 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/549 , C04B2235/6586 , C04B2235/72 , C04B2235/721 , C04B2235/724 , C04B2235/726 , C04B2235/727 , C04B2235/786 , C04B2235/96
Abstract: 一种磁性铁氧体组合物，包含Mg、Ni、Cu、Zn、Mn和Li的至少一种并具有在预定范围，例如大于9.7重量ppm至小于96重量ppm内的碳含量。该组合物可用作电感器、变压器、线圈等的磁芯，用于收音机、电视机、通信装置、办公自动装置、配电系统电源和其它电子装置，或视频装置或磁盘驱动器或其它电子元件的磁头。
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公开(公告)号：CN1266720C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN01123098.3
申请日：1995-10-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12 , H01G4/008 , H01G4/30 , C04B35/468
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2311/22 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3256 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/765 , C04B2235/768 , C04B2235/785 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , C04B2237/40 , C04B2237/405 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01G4/1227
Abstract: 一种多层瓷片状电容器，满足X7R性质或其电容量的温度响应并表现出在直流电场下电容量随时间的变化最小，绝缘电阻(IR)的加速寿命很长及良好的直流偏置性能，并提供一种耐介质击穿的多层瓷片状电容器，所述介电层具有最大为0.45μm的平均粒度。在第一种形式中，介电层包含作为主要组分BaTiO3并包含作为次要组分按特定比例的MgO、Y2O3、BaO与CaO中至少一种、及SiO2。在第二种形式中，介电层还包含作为次要组分按特定比例的MnO、V2O5与MoO3中至少一种。
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公开(公告)号：CN1102918C
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN99119110.2
申请日：1999-07-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，其介电常数高，容量温度特性满足EIA标准的X8R特性(-55～150℃、ΔC＝±15%以内)，而且可以在还原性气氛中烧结，并且在直流电场中的容量随时间的变化小，还可以延长绝缘电阻的寿命。而且，提供使用该电介质陶瓷组合物的层叠陶瓷电容器等的电子部件。该电介质陶瓷组合物至少包括：作为主成分的BaTiO3，包含选自MgO、CaO、BaO、SrO和Cr2O3中的至少一种的第一副成分，表示为(Ba，Ca)xSiO2+x(x＝0.8～1.2)的第二副成分，包含选自V2O5、MoO3、WO3中的至少一种的第三副成分，包含R1的氧化物(R1是选自Sc、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种)的第四副成分，其中，以主成分BaTiO3为100摩尔时，各副成分的比例是，第一副成分：0.1～3摩尔，第二副成分：2～10摩尔，第三副成分：0.01～0.5摩尔，第四副成分：0.5～7摩尔(但第四副成分的摩尔数是R1单独的比例)。
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公开(公告)号：CN1092391C
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN95191054.X
申请日：1995-10-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12 , H01G4/30 , C04B35/468
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2311/22 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3256 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/765 , C04B2235/768 , C04B2235/785 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , C04B2237/40 , C04B2237/405 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01G4/1227
Abstract: 一种多层瓷介片状电容器，满足X7R性质或其电容量的温度响应并表现出在直流电场下电容量随时间的变化最小，绝缘电阻(IR)的加速寿命很长及良好的直流偏置性能，并提供一种耐介质击穿的多层瓷片状电容器。在第一种形式中，介电层包含作为主要组分BaTiO3并包含作为次要组分按特定比例的MgO、Y2O3、BaO与CaO中至少一种、及SiO2。在第二种形式中，介电层还包含作为次要组分按特定比例的MnO、V2O5与MoO3中至少一种。
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公开(公告)号：CN1320937A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01117893.0
申请日：2001-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682
Abstract: 一种制备多层陶瓷片状电容器的方法,该电容器具有由电介质层和内电极层交替叠加而构成的电容器主体,该方法包括:使用钛酸钡作为粉末组分用于形成电介质层,在X－射线衍射图形中,该粉末组分的(200)面的衍射线的峰强度(I(200))相对于(002)面的衍射线的峰点的角与(200)面的衍射线的峰点的角之间的中间点的强度(Ib)的比值(I(200)/(Ib))为4－16。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1287547A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN99801726.4
申请日：1999-09-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/49 , C04B35/486 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01G4/1245
Abstract: 考虑到含镍内电极多层陶瓷电容器的制备包括使内电极末端外露的抛光步骤,为了防止抛光步骤的延长,本发明制备了一种抗还原介电陶瓷材料,是通过下列步骤实现的:配成包含以式(Ⅰ)[(CaxSr1－x)O]m[(TiyZr1－y)O2]表示的复合氧化物作为主成分的煅烧材料,其中0≤x≤1,0≤y≤0.10及0.75≤m≤1.04,添加基于主成分0.001—10mol%的MgO或稀土氧化物,并烧结所得混合物。该陶瓷材料包含预定量的SiO2和BaO和/或CaO、和MnO作为辅助成分。
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公开(公告)号：CN100538937C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200380109979.6
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在将电极层(12a)压在厚度3μm以下的生片(10a)的表面，将电极层(12a)粘结在生片(10a)的表面之际，在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面形成0.02-0.3μm厚的粘结层(28)。能够在生片不会破坏或变形的前提下在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。
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公开(公告)号：CN100506906C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200480035878.3
申请日：2004-12-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K5/06 , C08K5/101 , C09D129/14 , H01G4/002 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30 , C08L29/14
Abstract: 公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
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公开(公告)号：CN1926641A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006110.8
申请日：2005-02-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备的包括含有按照X：(1－X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重均分子量MWH的乙基纤维素，其中MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+(1－X)*MWH落在145,000到215,000范围内的粘结剂，和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、乙酸I－二氢香芹酯、I－酮、乙酸I－酯、乙酸I－紫苏酯和乙酸I－香芹酯的至少一种溶剂。
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公开(公告)号：CN1754233A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200380109938.7
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在第1支持片(20)的表面形成剥离层(22)。接着，在剥离层(22)的表面形成电极层(12a)。在将电极层(12a)压在生片(10a)的表面，将电极层(12a)粘结于生片(10a)的表面时，在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面采用转印法形成粘结层(28)。生片不会破坏或变形，而且粘结层的成分不会渗入到电极层或生片中，能够在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。另外，支持片的剥离极为容易，叠层陶瓷电容器的制造成本变得廉价。
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