公开(公告)号：CN104995730B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201480008651.3

申请日：2014-02-28

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大开智哉 ,  大井宗太郎 ,  西川仁人 ,  林浩正

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/20

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K31/02 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法，其防止通过活性金属钎焊法将铜电路板与陶瓷板接合时的陶瓷板、接合材料及铜电路板的定位偏离，且高效地制造多个功率模块用基板。一种在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板(21)上，相互隔着间隔接合多个铜电路板(30)之后，在这些铜电路板(30)之间分割陶瓷板(21)来制造多个功率模块用基板的方法，其中，在陶瓷板(21)上形成与铜电路板(30)的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层(71)，并且在铜电路板(30)上涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料(72)，并通过临时固定材料(72)在陶瓷板(21)上以将接合材料层(71)与铜电路板(30)对位来进行层压的状态临时固定，并将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合陶瓷板与铜电路板。

公开(公告)号：CN108367994A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680068701.6

申请日：2016-12-06

申请人： 阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司

发明人： 卡尔·柴格尔 ,  本杰明·卡皮 ,  赫尔吉·莱曼 ,  罗伯特·科赫

IPC分类号： C04B37/02 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/01

CPC分类号： C04B37/021 ,  B32B7/02 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/01 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/588 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86

摘要： 本发明涉及一种铜陶瓷基板(1)，其包括陶瓷支撑体(2)和连接至陶瓷支撑体(2)的表面的铜层(3，4)，其中铜层(3，4)具有至少一个第一层(5，6)和第二层(7，8)，所述第一层(5，6)朝向陶瓷支撑体并具有第一平均晶粒尺寸，所述第二层(7，8)布置在铜层(3，4)背离陶瓷支撑体(2)的一侧上并具有第二平均晶粒尺寸，其中第二晶粒尺寸小于第一晶粒尺寸。第一层(5，6)的平均晶粒尺寸大于100μm，优选约250μm至1000μm，并且第二层(7，8)的平均晶粒尺寸小于100μm，优选约50μm，或者，第一层(5，6)的平均晶粒尺寸大于150μm，优选约250μm至2000μm，并且第二层(7，8)的平均晶粒尺寸小于150μm，优选约50μm。优选使用Cu-ETP和Cu-OF或Cu-OFE。

公开(公告)号：CN106463477A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033278.1

申请日：2015-06-30

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大井宗太郎 ,  大开智哉

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/36 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137

摘要： 本发明的功率模块用基板单元(51)中，电路层(12)由多个小电路层(12S)构成，陶瓷基板层成，小电路层(12S)为层叠结构，该层叠结构具有接合在陶瓷基板层(11)一侧面的第1铝层(15)和固相扩散接合在该第1铝层(15)的第1铜层(16)，金属层(13)由与第1铝层(15)相同的材料形成，散热板(30)由铜或铜合金形成，金属层(13)与散热板(30)固相扩散接合，将第1铜层(16)的厚度设为t1(mm)，将接合面积设为A1(mm2)，将屈服强度设为σ1(N/mm2)，将与所述金属层接合的位置上的散热板(30)的厚度设为t2，将接合面积设为A2(mm2)，将屈服强度设为σ2(N/mm2)时，比率(t1×A1×σ1)/(t2×A2×σ2)为0.80以上且1.20以下。(11)由至少一片构成，金属层(13)由至少一片构

公开(公告)号：CN106132909A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580015352.7

申请日：2015-06-25

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 岩崎航 ,  石塚博弥

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/3735 ,  B32B9/005 ,  B32B37/06 ,  B32B2309/105 ,  C04B37/02 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/525 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/706 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/32225

摘要： 本发明提供一种接合陶瓷部件和铝部件而成的陶瓷‑铝接合体的制造方法，接合前的所述铝部件由纯度99.0质量%以上且99.9质量%以下的铝构成，该制造方法具备：在400℃以上且小于固相线温度的范围对所述铝部件进行热处理的热处理工序；以及通过含有Si的钎料接合所述热处理工序后的所述铝部件与所述陶瓷部件的接合工序。

公开(公告)号：CN102751201B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201210118770.7

申请日：2012-04-20

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大井宗太郎

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3735 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/84 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4857 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板，该功率模块用基板能够多层层叠陶瓷基板与金属板，并使陶瓷基板两侧的金属板成为连接状态，并且难以产生陶瓷基板与金属板之间的剥离或陶瓷基板的裂纹等。在层叠陶瓷基板(2)及金属板(4A、4C、4D、5A、6)时，向陶瓷基板(2)的贯穿孔(11)内插入长于贯穿孔(11)的柱状金属部件(12)，在接合陶瓷基板及金属板时，加压金属部件(12)使其塑性变形，以在金属部件(12)与贯穿孔(11)的内周面之间形成有间隙的状态，通过金属部件(12)使陶瓷基板(2)两侧的金属板(5A、4A、4D)成为连接状态。

公开(公告)号：CN105900222A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072922.1

申请日：2014-11-28

申请人： 罗杰斯德国有限公司

发明人： A·迈尔 ,  F·希尔斯泰特尔

IPC分类号： H01L21/48 ,  C04B35/645 ,  C04B37/02 ,  H01L23/373 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC分类号： C04B35/6455 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/84 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/022 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及制备金属陶瓷基材(1)的方法，所述金属陶瓷基材(1)包括第一和第二金属敷层(3、4)和至少一个容纳在第一和第二金属敷层(3、4)之间的陶瓷层(2)。有利地，第一和第二金属层(5、6)和陶瓷层(2)彼此上下堆叠，更准确地说使得第一和第二金属层(5、6)的自由边缘部段(5a、6a)分别在边缘侧突出超过陶瓷层(2)，并且第一和第二金属层(5、6)在突出的自由边缘部段(5a、6a)的区域内彼此相对变形并且直接相互接合，从而形成包围容器内腔(8)的气密性封闭的金属容器(7)用于容纳陶瓷层(2)。然后形成金属容器(7)的金属层(5、6)与容纳在容器内部的陶瓷层(2)在处理室中在500和2000bar之间的气压和300℃至金属层(5、6)的熔点之间的工艺温度下以热等静压的方式相互挤压从而产生金属层(5、6)的至少一者和陶瓷层(2)的优选的平面接合，最后至少除去金属层(5、6)的突出的相互接合的自由边缘部段(5a、6a)从而形成第一和第二金属敷层(3、4)。

公开(公告)号：CN105418134A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510782657.2

申请日：2015-11-16

申请人： 佛山市高明俊品金属制品有限公司

发明人： 李超林

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708

摘要： 本发明公开了一种不锈钢与陶瓷的复合材料，包括陶瓷层、缓冲层和304不锈钢层，所述陶瓷层由重量百分数为32wt%氧化钡、55wt%氧化锆、13wt%氧化硼所烧制而成的复合体系陶瓷、缓冲层为Nb金属层、Mo金属层中的一种；陶瓷层、缓冲层和304不锈钢层依次叠加，通过感应加热使三者融合成一体。本发明中的复合材料既具备304不锈钢的优良力学性能又能够兼具陶瓷材料的特性，而且该不锈钢与陶瓷的复合材料结合紧密，抗冲击性能佳。

公开(公告)号：CN104838488A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380063755.X

申请日：2013-12-04

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 寺崎伸幸 ,  长友义幸 ,  西川仁人

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0306 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4336 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/021 ,  H05K1/18 ,  H05K3/303 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/1194 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049

摘要： 本发明所涉及的功率模块用基板为在陶瓷基板(11)的表面层叠由铜或铜合金构成的铜板并接合的功率模块用基板，在铜板与陶瓷基板(11)之间，氧化物层(31)形成于陶瓷基板(11)的表面，并且Ag-Cu共晶组织层(32)的厚度被设为15μm以下。

公开(公告)号：CN104205324A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016243.8

申请日：2013-03-29

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 长友义幸 ,  石塚博弥 ,  长濑敏之 ,  黑光祥郎 ,  江户正和 ,  三宅秀幸

IPC分类号： H01L23/36

CPC分类号： H05K7/209 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

摘要： 本发明的自带散热器的功率模块用基板具备：功率模块用基板，在绝缘层的一面配设有电路层；及散热器，被接合在该功率模块用基板的另一面侧，其中所述散热器的接合面及所述功率模块用基板的接合面分别由铝或铝合金构成，在所述散热器与所述功率模块用基板的接合界面形成有接合层(50)，该接合层(50)通过包含Mg的含Mg化合物(52)分散在Al-Si共晶组织中而成，其中，该含Mg化合物不包含MgO，接合层(50)的厚度t被设在5μm以上80μm以下的范围内。

公开(公告)号：CN103988297A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280060840.6

申请日：2012-12-11

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 西川仁人 ,  西元修司 ,  北原丈嗣 ,  长瀬敏之

IPC分类号： H01L23/36 ,  B23K1/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H05K13/00 ,  B23K1/20 ,  C04B35/111 ,  C04B35/14 ,  C04B35/46 ,  C04B35/587 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63424 ,  C04B37/025 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/95 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/82 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K13/0465 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)的一个面上形成有电路层(12)，在绝缘层(11)的另一个面上形成有金属层(13)，且在该金属层(13)的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体，所述功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)与金属层(13)的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层(51)。