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公开(公告)号：CN118973098A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411049593.0
申请日：2024-08-01
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及线路板丝印超厚白油块PCB制作方法、装置及印刷电路板，本发明通过对第一PCB板通过显影设备对所述PCB板进行显影处理生成第二PCB板；通过喷印设备对所述第二PCB板进行文字白油块处理，生成第三PCB板；将第三PCB板送入烘烤设备进行热固化，完成白油块PCB板制作；其中，文字白油块处理具体包括：在第二PCB板完成一次喷印后，通过喷印设备的转板装置对第二PCB板进行翻折，并对第二PCB板进行二次喷印，生成第三PCB板。本发明通过上述步骤制作PCB板的超厚白油块，且两次或多次喷印均在一个文字白油块处理工序中完成。厚白油块只需要二次网板印刷，网印加一次烤板即可完成，大大降低PCB板制作时间成本。
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公开(公告)号：CN118957696A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410945730.2
申请日：2024-07-15
申请人： 珠海中科先进技术研究院有限公司 , 澳门大学 , 华南理工大学
摘要： 本发明属于超疏水材料技术领域，提供了一种超疏水膜层的制备方法。本发明对基材置于镀铜液中，进行了双段电沉积，第一阶段电沉积通过采用极限电流密度，第二阶段电沉积将电流密度减半，最后通过在低表面能修饰液中浸泡以对其表面进行修饰，得到了超疏水表面，本发明利用浓差极化在基材表面构筑得到微纳结构，导电性、疏水性优异，防短路，耐腐蚀，耐摩擦，表面方阻为34.49mΩ/sq，接触角大于150°，经过十次摩擦后质量损失率为8.2％，且接触角仍大于145°，无论在3.5％NaCl溶液和人工汗液中的腐蚀抑制率均超过99％。
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公开(公告)号：CN118950601A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410858597.7
申请日：2024-06-28
申请人： 广东成功自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板件孔渣清洁设备，属于PCB板加工技术领域，包括支撑框台、PCB板抬升组件、清洁移动组件和多角度清洁组件，所述支撑框台呈水平设置，所述支撑框台的两端分别设有两个安装台，每个安装台的顶部设有水平设置的直线驱动器，两个所述直线驱动器的移动端上设有移动框架，所述PCB板抬升组件设置在支撑框台上且PCB板抬升组件与支撑框台滑动配合，所述清洁移动组件设置在移动框架上且清洁移动组件与移动框架滑动配合，所述多角度清洁组件设有两个，两个所述多角度清洁组件分别设置在清洁移动组件的两个移动端上。本发明可以实现对PCB板上废渣多角度的清洁，使得PCB板清洁得更干净。
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公开(公告)号：CN118946017A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411386607.8
申请日：2024-09-30
申请人： 西安微电子技术研究所
摘要： 本发明涉及电子装联焊接领域，具体涉及一种超薄多层PCB板焊接翘曲改善装置及使用方法。包括固定治具以及与固定治具可拆卸相连的保护片；所述固定治具上设有用于放置PCB板的限位槽，将PCB板放置于固定治具和保护片之间，所述保护片上开设有至少一个用于露出PCB板的镂空区域。本发明能对已经翘曲的PCB板表面进行整平，不影响后续SMT生产各工序的正常进行，在印膏和贴片工序中，PCB板外轮廓在固定治具和保护片的限制下不会发生翘曲变形，限制了PCB的翘曲；既改善了在印膏和贴片工序中因机械应力造成的PCB板翘曲，又改善了再流焊接过程中因热应力导致的PCB板翘曲，提高了PCB基板的焊接验收率，进一步降低了成本。
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公开(公告)号：CN118946008A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411167754.6
申请日：2024-08-23
申请人： 四川海英电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种在新能源车用电路板的通孔内填塞树脂的工艺，包括以下步骤，在电路板上进行钻孔，并进行去毛刺操作；对电路板进行沉铜和全板电镀；使用全自动丝印机对电路板进行树脂塞孔；全自动丝印机加装沿电路板自上而下方向设置的回脂刀，根据电路板塞孔布局对电路板进行区域划分，区域划分规则遵循将电路板自左至右划分成多个区域。本发明针对新能源车用电路板的通孔的树脂填充，采用普通全自动丝印机，在普通全自动丝印机上加装上下方向上的回脂刀，并对电路板自左至右的方向上进行区域划分，有效地解决了同一个塞孔内的残留树脂在传统操作方式下会产生部分塞孔内树脂高于其他塞孔内的树脂从而凸出于电路板表面的问题。
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公开(公告)号：CN118870669A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410881617.2
申请日：2024-07-03
申请人： 深圳市志凌伟业技术股份有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种精细线路短路的修复方法，修复方法包括：步骤S1，定位精细线路上的线路短路位置，并清洁线路短路位置；步骤S2，粘贴修复掩版；步骤S3，滴加蚀刻液；步骤S4，移除蚀刻液，并清洁修复位置；步骤S5，撕除修复掩版，修复完成。当出现短路时，采用显微镜定位并清洁线路短路位置；然后粘贴修复掩版，再滴加蚀刻液去除短路位置多余的残留金属；接着移除蚀刻液，并清洁修复位置；最后撕除修复掩版并即可。通过本发明的修复方法，利用精密修复掩版的加工，并辅以合适的蚀刻液，实现了精细线路的短路修复，解决了现有线路短路修复技术投入成本高、修复外观较差、损伤底板等缺陷。
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公开(公告)号：CN118870667A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411119764.2
申请日：2024-08-14
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种互连结构线路板的制作方法和线路板，该方法包括获取两块具有线路层的线路板子板，对每块线路板子板的一端面依次进行油墨喷涂、油墨开窗、烘烤处理得到第一子板和第二子板；获取导电连接件以及对第一子板和第二子板进行表面工艺处理得到第一印刷子板和第二印刷子板；将导电连接件与第一印刷子板的开窗口贴紧连接后再将第二印刷子板的开窗口对应盖合在导电连接件上得到具有内腔的子板排板；对子板排板进行烘烤、密封处理得到母板排板；在母板排板的一块子板的非线路区开设有与内腔贯通连接的至少一个注射孔；通过注射孔将液态的高分子聚合物注入母板排板的内腔中并将内腔填满得到母板；对母板进行烘烤处理得到互连结构的线路板。
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公开(公告)号：CN118870663A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410537739.X
申请日：2024-04-30
申请人： 易东科技(清远)有限公司
发明人： 吴勇军
摘要： 本发明公开了提高MSAP线路稳定性的方法，在完成压膜工序以后，将要覆的MSAP板路浸在电沉积光刻胶溶液中，使电流动，电沉积光刻胶溶液中的树脂组分电泳并均匀地沉淀在MSAP板路上，通过化学作用在铜面上附上一层电沉积光刻胶，即电沉积膜，然后再在退膜和闪蚀工序后，将所述电沉积膜褪除。本发明利用电沉积膜工艺，通过化学处理将膜沉积于铜面，在闪蚀时因有沉积膜的存在，使其药水不对铜面造成攻击，实现铜厚及阻值不受影响，能够有效提高产品稳定性，降低报废率。
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公开(公告)号：CN118870657A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411071413.9
申请日：2024-08-06
申请人： 深圳市实锐泰科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种大载流厚孔铜电路板制作方法，包括：按工序制作各层芯板，将各层芯板压合形成压合板，再减铜形成减铜板；对减铜板钻通孔和钻待塞孔，形成钻孔板；对钻孔板第一次电镀，形成第一电镀板；对第一电镀板依次贴干膜、制作干膜图形、第二次电镀和褪干膜，形成第二电镀板；对第二电镀板填充待塞孔并烘烤固化，形成塞孔板，对塞孔板打磨，形成打磨板；对打磨板第三次电镀，形成大载流厚孔铜电路板；将电路板先压合再减铜，避免了直接使用阴阳覆铜板压合会导致电路板翘边、层偏的问题；将两种孔铜分次、分区电镀，并形成相同的孔壁铜厚，避免了直接使用电镀、塞孔后打磨并减铜的制作方法，导致出现塞孔的孔口位置铜厚不够、露基材的问题。
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