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公开(公告)号:CN1296286A
公开(公告)日:2001-05-23
申请号:CN00132391.1
申请日:2000-11-09
申请人: 索尼化学株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H05K3/4007 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/0367 , H05K2203/0369
摘要: 在金属箔3的凸点形成面3a上形成凸点形成用刻蚀掩模7,其中,上述金属箔3的厚度为布线电路1的厚度t1和在布线电路上应形成的凸点2的高度t2的和(t1+t2),从凸点形成用刻蚀掩模7侧对金属箔3进行半刻蚀直到与所期望的凸点高度t2相当的深度以形成凸点2,通过利用该技术,可制造能实现稳定的凸点连接且不需要电镀的前处理那样的繁琐的操作的带有凸点的布线电路基板。
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公开(公告)号:CN1294166A
公开(公告)日:2001-05-09
申请号:CN00128412.6
申请日:2000-09-14
申请人: 索尼化学株式会社
IPC分类号: C09J201/00
摘要: 本发明涉及一种用于粘合和连接要粘合元件的连接材料,在每个元件上的电极彼此对应地面对,该连接材料在元件的粘合强度以及相应电极间形成电连接上具有高可靠性,并且该连接材料甚至在将聚酰亚胺树脂薄膜元件与一相对元件相粘合的情况下也可实现有效的机械粘合和电连接,即使在高温和高湿的条件下使用也不会使电连接的可靠性降低,其中所述连接材料包括含有热固性树脂的粘合剂组分,并且该材料在固化后具有如下特征:在30℃下的弹性模量为0.9~3GPa,玻璃化转变温度最低为100℃,拉伸伸长比率至少为3%。
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公开(公告)号:CN1293467A
公开(公告)日:2001-05-02
申请号:CN00128581.5
申请日:2000-09-14
申请人: 索尼化学株式会社
摘要: 一种玻璃衬底上的芯片(COG)组件,其中半导体芯片(3)的电极与衬底电路板(1)上的对应电极直接连接,该组件包括连接材料层(5),用于将芯片与电路板粘接和连接,即使在制成的粘接组件处于高粘接强度,该材料也能降低在粘合层与芯片间的边界及在粘合层与电路板间边界上的应力集中,甚至在使用薄玻璃衬底电路板情况下,例如扭曲等使粘合组件的变形也较小。该材料提供了良好的粘接强度和导电性。该连接材料包含粘接成分(6),其中含热固树脂,还含导电颗粒(7),该材料固化后在25℃具有至少5%的拉伸百分比。
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公开(公告)号:CN1290033A
公开(公告)日:2001-04-04
申请号:CN00131311.8
申请日:2000-08-25
申请人: 索尼化学株式会社
IPC分类号: H01L21/60 , H05K3/40 , H01L21/607 , B06B1/00
CPC分类号: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要: 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基极单元10表面的覆盖膜17上,将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891,一边按压一边施加超声波。通过超声波振动,凸点841压入覆盖膜17内,与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口,故简化了工序。
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公开(公告)号:CN1256613A
公开(公告)日:2000-06-14
申请号:CN99126650.1
申请日:1999-11-20
申请人: 索尼化学株式会社
IPC分类号: H05K3/06
CPC分类号: H05K3/28 , H05K3/0011 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105
摘要: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层;由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层,用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部,用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层,将聚酰亚胺前体层酰亚胺化,形成聚酰亚胺绝缘层制造。
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公开(公告)号:CN1127446A
公开(公告)日:1996-07-24
申请号:CN95109126.3
申请日:1995-06-28
申请人: 索尼化学株式会社
CPC分类号: H01Q7/04 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07781
摘要: 一种用于读/写卡的短距离通信天线包括:设置在磁件上的多个磁极,和安装在至少一个磁极上的线圈,还具有发射和接收磁通的孔径的外壳,和安装在所述外壳上的线圈,用于发送或发射和接收信息信号。其特征在于:通信天线的磁通是闭合的,并且通信范围是受限的。
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公开(公告)号:CN100509933C
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN03103532.9
申请日:2003-01-14
申请人: 索尼化学株式会社
发明人: 松岛隆行
IPC分类号: C08K9/10 , C09J11/06 , C09J201/00
摘要: 得到低温、固化时间短,保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30,由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合,所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中,这样得到的粘接剂,硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应,粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合,所以加热粘接剂时,硬化剂粒子30裂开,与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子,环氧树脂通过该阳离子聚合,粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行,因此与以前的粘接剂相比,本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。
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公开(公告)号:CN100464973C
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN00118480.6
申请日:2000-06-28
申请人: 索尼化学株式会社
摘要: 本发明提供一种没有因热疲劳引起的连接部分的破坏的多层基板。本发明的多层基板1中,交替地层叠了聚酰亚胺膜11~16与铜膜21~26。通过使聚酰亚胺膜11~16的热膨胀系数为2-5ppm/℃,可使多层基板1整体的热膨胀系数不到10ppm/℃。由于接近于所安装的半导体元件的热膨胀系数,故与半导体元件的连接部分不受到破坏。可将本发明的多层基板1用作插入板或母板。
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公开(公告)号:CN100389162C
公开(公告)日:2008-05-21
申请号:CN200480025219.1
申请日:2004-05-12
申请人: 索尼化学株式会社
发明人: 小西美佐夫
IPC分类号: C09J201/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00
CPC分类号: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
摘要: 一种接着剂,含有粘合剂成分与无机填料,并且还含有能与前述粘合剂成分反应的官能团的硅烷偶合剂。能与粘合剂成分反应的官能团为含有氮原子N与活泼氢H的官能团,具体而言为氨基或异氰酸酯基。优选含有2个或多个这类官能团。硅烷偶合剂在Si的部位与无机填料的活性位点OH基结合,并被吸附在无机填料表面上。与此同时,氨基等官能团与粘合剂成分结合并且无机填料的表面被粘合剂成分所覆盖。因此尽管含有无机填料,由于所述硅烷偶合剂的上述功能本发明的接着剂仍具有长的使用寿命。
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