连接材料
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1294166A

    公开(公告)日:2001-05-09

    申请号:CN00128412.6

    申请日:2000-09-14

    IPC分类号: C09J201/00

    摘要: 本发明涉及一种用于粘合和连接要粘合元件的连接材料,在每个元件上的电极彼此对应地面对,该连接材料在元件的粘合强度以及相应电极间形成电连接上具有高可靠性,并且该连接材料甚至在将聚酰亚胺树脂薄膜元件与一相对元件相粘合的情况下也可实现有效的机械粘合和电连接,即使在高温和高湿的条件下使用也不会使电连接的可靠性降低,其中所述连接材料包括含有热固性树脂的粘合剂组分,并且该材料在固化后具有如下特征:在30℃下的弹性模量为0.9~3GPa,玻璃化转变温度最低为100℃,拉伸伸长比率至少为3%。

    玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料

    公开(公告)号:CN1293467A

    公开(公告)日:2001-05-02

    申请号:CN00128581.5

    申请日:2000-09-14

    IPC分类号: H01R11/01 H01L21/58 H01L21/52

    摘要: 一种玻璃衬底上的芯片(COG)组件,其中半导体芯片(3)的电极与衬底电路板(1)上的对应电极直接连接,该组件包括连接材料层(5),用于将芯片与电路板粘接和连接,即使在制成的粘接组件处于高粘接强度,该材料也能降低在粘合层与芯片间的边界及在粘合层与电路板间边界上的应力集中,甚至在使用薄玻璃衬底电路板情况下,例如扭曲等使粘合组件的变形也较小。该材料提供了良好的粘接强度和导电性。该连接材料包含粘接成分(6),其中含热固树脂,还含导电颗粒(7),该材料固化后在25℃具有至少5%的拉伸百分比。

    挠性电路板的制造方法

    公开(公告)号:CN1256613A

    公开(公告)日:2000-06-14

    申请号:CN99126650.1

    申请日:1999-11-20

    IPC分类号: H05K3/06

    摘要: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层;由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层,用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部,用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层,将聚酰亚胺前体层酰亚胺化,形成聚酰亚胺绝缘层制造。

    硬化剂粒子、硬化剂粒子的制造方法及粘接剂

    公开(公告)号:CN100509933C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN03103532.9

    申请日:2003-01-14

    发明人: 松岛隆行

    IPC分类号: C08K9/10 C09J11/06 C09J201/00

    摘要: 得到低温、固化时间短,保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30,由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合,所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中,这样得到的粘接剂,硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应,粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合,所以加热粘接剂时,硬化剂粒子30裂开,与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子,环氧树脂通过该阳离子聚合,粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行,因此与以前的粘接剂相比,本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。

    多层基板及使用了该多层基板的半导体装置

    公开(公告)号:CN100464973C

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN00118480.6

    申请日:2000-06-28

    IPC分类号: B32B15/08 H05K1/03

    摘要: 本发明提供一种没有因热疲劳引起的连接部分的破坏的多层基板。本发明的多层基板1中,交替地层叠了聚酰亚胺膜11~16与铜膜21~26。通过使聚酰亚胺膜11~16的热膨胀系数为2-5ppm/℃,可使多层基板1整体的热膨胀系数不到10ppm/℃。由于接近于所安装的半导体元件的热膨胀系数,故与半导体元件的连接部分不受到破坏。可将本发明的多层基板1用作插入板或母板。

    保护元件
    99.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100461321C

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200480003492.4

    申请日:2004-01-30

    发明人: 古内裕治

    IPC分类号: H01H37/76

    摘要: 本发明是用于防止过电流及过电压的保护元件。该保护元件具有:底座基板(1);在底座基板(1)上形成的一对电极(4、5);连接在该一对电极(4、5)之间,通过其熔断来切断在电极(4、5)之间流过的电流的低熔点金属体(2)。绝缘盖板(13)以与作为间隔构件的一对电极(4、5)相接触的状态进行定位固定。

    接着剂及其制造方法
    100.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100389162C

    公开(公告)日:2008-05-21

    申请号:CN200480025219.1

    申请日:2004-05-12

    发明人: 小西美佐夫

    摘要: 一种接着剂,含有粘合剂成分与无机填料,并且还含有能与前述粘合剂成分反应的官能团的硅烷偶合剂。能与粘合剂成分反应的官能团为含有氮原子N与活泼氢H的官能团,具体而言为氨基或异氰酸酯基。优选含有2个或多个这类官能团。硅烷偶合剂在Si的部位与无机填料的活性位点OH基结合,并被吸附在无机填料表面上。与此同时,氨基等官能团与粘合剂成分结合并且无机填料的表面被粘合剂成分所覆盖。因此尽管含有无机填料,由于所述硅烷偶合剂的上述功能本发明的接着剂仍具有长的使用寿命。