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公开(公告)号:CN112054031A
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN202010494210.6
申请日:2020-06-03
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 一种有源矩阵基板,具备:基板;多个氧化物半导体TFT;多个栅极总线;多个源极总线;至少1个干配线,其设置于非显示区域,传递信号;及多个其它配线,其分别以与干配线至少部分重叠的方式配置。有源矩阵基板在基板上具有第1金属层、配置在第1金属层的上方的第2金属层及配置在第2金属层的上方的第3金属层。第1、第2及第3金属层中的任意一层包含源极总线,其它任意一层包含栅极总线。干配线形成于第1、第2及第3金属层中的2个金属层。其它配线形成于另1个金属层。干配线具有包含形成于2个金属层中的一方的下部配线和形成于2个金属层中的另一方且隔着绝缘层配置在下部配线上的上部配线的多层结构,下部配线与上部配线是电连接的。
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公开(公告)号:CN110494798A
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201880022067.1
申请日:2018-03-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1368 , G09F9/30
Abstract: 提供一种既抑制像素缺陷的产生又高清晰的有源矩阵基板。其具备:第1半导体膜,其与在行方向上相邻的2个子像素中的一个子像素对应;第2半导体膜,其与在行方向上相邻的2个子像素中的另一个子像素对应;晶体管,其将上述第1半导体膜的一部分作为行方向上的沟道;以及像素电极,其经由接触孔连接到上述晶体管的漏极电极,在俯视时,从上述沟道的漏极电极侧边缘到上述接触孔的底面为止的行方向上的距离(dc)为行方向上的子像素间距(dp)的0.15倍以上。
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公开(公告)号:CN109891483A
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201780064648.7
申请日:2017-10-12
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1333 , G02F1/1368 , G09F9/00 , H01L29/786
Abstract: 有源矩阵基板(100A)具有:栅极金属层(15),其具有Cu层(15b)/Ti层(15a)的2层结构;栅极金属层(15)上的第1绝缘层(16);第1绝缘层(16)上的具有Cu层(18b)/Ti层(18a)的2层结构的源极金属层(18);源极金属层(18)上的第2绝缘层(19);导电层(25),其形成在第2绝缘层(19)上,在第1绝缘层(16)的第1开口部(16a1)内与栅极金属层(15)接触,并且在第2绝缘层(19)的第2开口部(19a2)内与源极金属层(18)接触;以及第1透明导电层(21),其形成在导电层(25)上,包含像素电极、共用电极以及辅助电容电极之中的任意一者,导电层(25)不包含像素电极、共用电极、辅助电容电极之中的任何一者,且不具有与栅极金属层(15)的Cu层(15b)接触的Ti层。
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公开(公告)号:CN109791949A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201780059506.1
申请日:2017-09-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , C23C14/08 , C23C14/58 , G02F1/1368 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L21/363
Abstract: 半导体装置具备包含半导体层(7)、栅极电极(3)、栅极绝缘层(5)、源极电极(8)以及漏极电极(9)的薄膜晶体管(101),半导体层(7)具有层叠结构,该层叠结构包含:第1氧化物半导体层(71),其包含In和Zn,第1氧化物半导体层所包含的In相对于全部金属元素的原子数比大于第1氧化物半导体层所包含的Zn相对于全部金属元素的原子数比;第2氧化物半导体层(72),其包含In和Zn,第2氧化物半导体层所包含的Zn相对于全部金属元素的原子数比大于第2氧化物半导体层所包含的In相对于全部金属元素的原子数比;以及中间氧化物半导体层(70),其配置在第1氧化物半导体层与第2氧化物半导体层之间,第1氧化物半导体层和第2氧化物半导体层是结晶质氧化物半导体层,中间氧化物半导体层是非晶质氧化物半导体层,第1氧化物半导体层(71)配置在比第2氧化物半导体层(72)靠栅极绝缘层(5)侧。
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公开(公告)号:CN109791892A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201780059470.7
申请日:2017-09-19
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/06 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/32 , H01L29/786
CPC classification number: G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/32 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/06
Abstract: 有源矩阵基板(100)的像素区域具备:薄膜晶体管(101),其具有氧化物半导体层(7);无机绝缘层(11)及有机绝缘层(12),其覆盖薄膜晶体管;共用电极(15);电介质层(17),其主要包含氮化硅;以及像素电极(19),无机绝缘层具有包含氧化硅层和氮化硅层的层叠结构,像素电极(10)在像素接触孔内与漏极电极(9)接触,像素接触孔包括分别形成于无机绝缘层(11)、有机绝缘层(12)以及电介质层(17)的第1开口部、第2开口部以及第3开口部,第1开口部的侧面与第2开口部的侧面对齐,第2开口部的侧面包含:第1部分(121),其相对于基板按第1角度(θ1)倾斜;第2部分(122),其位于第1部分的上方,按比第1角度大的第2角度(θ2)倾斜;以及交界(120),其位于第1部分与第2部分之间,相对于基板的倾斜角度不连续地变化。
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公开(公告)号:CN109698205A
公开(公告)日:2019-04-30
申请号:CN201811238583.6
申请日:2018-10-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/12 , H01L21/77 , G02F1/1362 , G02F1/1368
Abstract: 本发明的课题在于提供一种也可适用于大型液晶面板的有源矩阵基板。有源矩阵基板(100)具备源极总线及栅极总线、分别配置于各像素区域P的薄膜晶体管(10)及像素电极PE、隔着介电层配置于像素电极上的共用电极CE、以及在显示区域内配置于栅极金属层与源极金属层之间的旋涂玻璃层(23),像素电极是由与薄膜晶体管的氧化物半导体层(7)相同的金属氧化物膜形成,旋涂玻璃层在各像素区域内的形成有薄膜晶体管的部分具有开口部(23p),旋涂玻璃层位于源极总线SL与栅极总线GL交叉的交叉部Dsg的源极总线与栅极总线之间、且位于各像素区域内的像素电极PE的至少一部分与基板(1)之间。
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公开(公告)号:CN109597234A
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201811139272.4
申请日:2018-09-28
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1333
Abstract: 一种显示面板,抑制位置检测配线与其它配线发生干扰的事态。其特征在于,具备:玻璃基板(31);多个像素电极(33),其设置于玻璃基板(31);多个位置检测电极(48),其设置于玻璃基板(31),检测位置输入体的输入位置;多个TFT(32),其在玻璃基板(31)中相比于像素电极(33)和位置检测电极(48)设置在下层,连接到多个像素电极(33)中的每一个像素电极(33);位置检测配线(50),其在玻璃基板(31)中相比于TFT(32)设置在下层,电连接到位置检测电极(48);以及SOG膜(52),其配置在位置检测配线(50)与TFT(32)之间。
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公开(公告)号:CN107004720A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580064371.9
申请日:2015-11-19
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L21/768
Abstract: 一种半导体装置(200A),具备:含有栅极电极(3)、氧化物半导体层(5)、栅极绝缘层(4)以及源极电极(7S)及漏极电极(7D)的薄膜晶体管(201);以覆盖薄膜晶体管(201)且与薄膜晶体管(201)的通道区域(5c)相接的方式配置的层间绝缘层(11);配置于层间绝缘层(11)上的透明导电层(19),源极及漏极电极(7)各自含有铜,所述源极及漏极电极(7)与层间绝缘层(11)之间配置有含有铜与铜以外的至少一种金属元素的铜合金氧化膜(10),层间绝缘层(11)隔着铜合金氧化膜(10)而覆盖漏极电极(7D),透明导电层(19)于形成在层间绝缘层(11)的接触孔(CH1)内,未隔着铜合金氧化膜(10)而与漏极电极(7D)直接相接。
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公开(公告)号:CN107004718A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580063805.3
申请日:2015-11-19
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/28 , H01L21/283 , H01L21/304 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L23/532
Abstract: 一种半导体装置(100A),具备:基板(1);将氧化物半导体层5作为活性层的薄膜晶体管(101);含有铜的至少一层金属配线层(7S、7D);配置于至少一层金属配线层(7S、7D)的上面的含有铜的金属氧化膜(8);隔着金属氧化膜(8)而覆盖至少一层金属配线层的绝缘层(11);于形成在绝缘层(11)的开口部内,未隔着金属氧化膜(8)而与至少一层金属配线层的一部分直接相接的导电层(19)。
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公开(公告)号:CN102460734B
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201080026859.X
申请日:2010-02-01
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/10 , G02F1/1333 , G02F1/135 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14643 , G02F2001/13312 , G06F3/0412 , G06F3/0421 , H01L27/14612 , H01L27/14678 , H01L27/14681 , H01L27/14692 , H01L31/1136
Abstract: 一种光电晶体管,其源极电极和栅极电极设为彼此相同的电位,具备:透明电极,其以与沟道区域重叠的方式形成于层间绝缘膜的表面;以及刷新控制部,其在透明电极与栅极电极以及源极电极之间施加电压,由此使蓄积于沟道区域的透明电极侧部分的电荷减少。
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