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公开(公告)号：CN106097209A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610655666.X
申请日：2016-08-11
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: G06Q50/205 , G09B9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于虚拟制造技术的模具成型工艺及模具设计实训教学平台，其特征是，包括教师模块、服务器模块和学生模块，教师模块、服务器模块和学生模块通过网络连接组成一个闭环网络，教师教学通过教师客户端发出指令，学生在学生客户端接收到教学指令，根据自己的时间安排在服务器模块上完成学习内容。这种实训教学平台教学实验过程中无污染、时间成本和经济成本低、不受时间和空间上的限制、可操作性强、适合不同学习成绩的学生自己选择学习内容、并且学生可以进行自我考核，学生由“灌鸭式”被动学习变成自主学习，能为学生提供一种轻松的学习环境条件，提高学生获取知识的效果。
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公开(公告)号：CN103940585B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410152752.X
申请日：2014-04-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明公开了一种基于多水平步降应力的LED照明产品加速衰减试验的方法，包括如下步骤：1）设定置信度数值和样品数量；2）对目标试样进行高加速寿命试验，得到最高极限温度应力水平；3）设定恒定湿度应力、多个步降温度应力水平及试验总时间，设定各温度应力的步长时间及测量时间节点；4）测量目标试样的光通量初始值，得到光通量衰减轨迹数据；5）进行衰减机理指标检验；6）计算目标试样伪失效寿命；7）对伪失效寿命进分布检验，选择分布函数；8）结合阿伦尼斯温度加速模型得到目标试样可靠度分布函数、平均寿命及中位寿命。这种方法能改善步进应力试验方法在LED照明产品上应用的柔性和通用性，进一步缩短加速时长和提高加速试验评估寿命预测精度。
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公开(公告)号：CN105127435A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510614853.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆制备工艺，包括如下步骤：1）制备空白反相微乳液、做拟三元相图；2）制备含纳米银颗粒的反相微乳液；3）离心分离：向含纳米银颗粒的反相微乳液进行2-4次离心分离，分离出油相有机物和水相溶液，得到由复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒；4）将步骤3）中得到的复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒与有机载体混合，调节粘度，制得低温烧结纳米银浆。这种工艺的优点是：纳米银颗粒从形核生长到形成最终的浆料都有表面活性剂包裹，大大减少了纳米银颗粒发生硬团聚的现象，且这种工艺制备的纳米银的颗粒大小可控，同时简化了制备工艺。
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公开(公告)号：CN104216530A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410467324.6
申请日：2014-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F3/033
Abstract: 本发明公开了一种无声鼠标，包括按键压块、电路板，其特征是，还包括无声按键，所述无声按键的导电片设置在按键压块的下方与按键压块靠接，导电片的下方与信号触发导电触头相对应，导电片被按键压块压下时与信号触发导电触头靠接，信号触发导电触头与电路板电连接；所述的无声按键包括导电片、按键凸体和弹性软体，所述导电片设置在按键凸体的下端面，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，导电片通过按键凸体与按键压块靠接。这种无声鼠标既保持传统鼠标按键的手感，又具有结构简单、成本低廉、使用寿命长、实用性强的优点。
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公开(公告)号：CN104181103A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410420814.0
申请日：2014-08-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试方法，该方法首先准备预置焊球的测试拔针和预置焊点的PCB焊盘，将拔针固定在含热源的拉拔设备夹头上，并使拔针与目标焊盘垂直对中；然后，使拔针的焊球与焊盘的焊点接触，启动热源，热量将由热源通过拔针并传到焊球上，借助熔融焊球的自重作用，使焊球与焊盘实现焊接；最后，直接启动拉拔设备，得到目标焊盘的坑裂失效模式、最大剥离力和拉拔曲线，从而实现焊盘粘结强度评价。该方法无需专用拉拔设备，无需特殊材料的拔针和特制的测试夹具，费用低廉；步骤简洁，可操作性强，具有通用性和实用性，且易于实现测试过程的自动化。本发明还公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103940585A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410152752.X
申请日：2014-04-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明公开了一种基于多水平步降应力的LED照明产品加速衰减试验的方法，包括如下步骤：1）设定置信度数值和样品数量；2）对目标试样进行高加速寿命试验，得到最高极限温度应力水平；3）设定恒定湿度应力、多个步降温度应力水平及试验总时间，设定各温度应力的步长时间及测量时间节点；4）测量目标试样的光通量初始值，得到光通量衰减轨迹数据；5）进行衰减机理指标检验；6）计算目标试样伪失效寿命；7）对伪失效寿命进分布检验，选择分布函数；8）结合阿伦尼斯温度加速模型得到目标试样可靠度分布函数、平均寿命及中位寿命。这种方法能改善步进应力试验方法在LED照明产品上应用的柔性和通用性，进一步缩短加速时长和提高加速试验评估寿命预测精度。
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公开(公告)号：CN119890210A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510079132.6
申请日：2025-01-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了系统级封装结构及其制备方法，涉及电子器件封装技术领域，旨在至少解决相关技术中存在电子器件散热效率低的问题。系统级封装结构包括上铜基板；导热铜层嵌入上铜基板上；第一芯片，设于上铜基板上；第二芯片，设于导热铜层上，且与第一芯片沿第一方向间隔设置，第二芯片在工作时的功率大于第一芯片在工作时的功率；导热铜层包括吸热段和散热段，吸热段连接第二芯片，散热段远离第二芯片设置。本发明的系统级封装结构能够有效引导过热区域的热量，确保主芯片产生的热量迅速分散至其他区域，促进温度的均匀分布。
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公开(公告)号：CN109545697B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201811605514.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装方法及半导体封装结构，包括：将半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；在引线框架的第一引脚上设置第一导电粘接层，在半导体芯片的源极上设置第二导电粘接层；将导电金属片的一端通过第一导电粘接层与第一引脚相连接，将导电金属片的另一端通过第二导电粘接层与半导体芯片的源极相连接；将半导体芯片的栅极与引线框架的第二引脚通过键合引线相连接；包封半导体芯片、导电金属片、键合引线和部分引线框架。由于采用导电金属片无需使用铝线或铝带键合工艺实现，降低了半导体封装工艺门槛与封装设备成本，并且导电金属片可根据半导体芯片封装性能要求定制各种规格，有利于提高半导体封装结构的电学性能与散热性能。
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公开(公告)号：CN108682583B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201810802231.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
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公开(公告)号：CN113759227B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202110975862.6
申请日：2021-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种功率器件的检测方法，包括：对待测功率器件进行扫频处理；获取待测功率器件各端子的等效阻抗参数；根据预设的判断规则，确定待测功率器件的损伤情况；其中，等效阻抗参数包括：等效电阻、等效电容、等效电感。本发明所提供的功率器件的检测方法，通过扫频处理获取待测功率各端子的等效阻抗参数后，可直接通过预设的判断规则对待测功率器件各方面的损伤情况进行有效准确的判定，无需对功率器件进行带电导通工作，无需设计专门的测试电路或测试系统，无需对功率器件进行开封，满足了可靠性检测、快速性检测、通用性检测、无损性检测的需求。
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