无铅脱焊编织物
    91.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101119824A

    公开(公告)日:2008-02-06

    申请号:CN200680004742.5

    申请日:2006-02-04

    IPC分类号: B23K1/018 D04C1/06

    CPC分类号: D04C1/06 B23K1/018

    摘要: 用于使具有无铅焊料的印刷电路板或电学元件脱焊的编织物,该编织物由多股实心金属线束在一起形成线束,其中,多条线束互相编织在一起形成编织物。所述编织物被成形为具有单层,并使之具有用于使具有熔点温度超过183℃(约361)的无铅焊料的印刷电路板或电学元件脱焊的外形结构。

    一种电子元件分离回收设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN118060655B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410243552.9

    申请日:2024-03-04

    摘要: 本发明提供了一种电子元件分离回收设备及其使用方法,包括依次设置的第一输送带、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带依次设置,第一输送带的输出端伸入对位识别装置内,对位识别装置用于对第一输送带上的电路板进行调整对位,并拍照识别待回收电子元件的位置;调整对位后的电路板由夹持移送装置夹持移送到脱锡分离装置,使电路板处于悬空状态;脱离分离装置对电路板底部对应待回收电子元件的部位进行加热,并将待回收电子元件抓取脱离;夹持移送装置将处理后的电路板夹持移送到第二输送带上;其结构新颖,可实现电路板的自动对位及移送,并对待回收电子元件实现自动的拆卸分离,有效提高工作效率。

    缺陷电池片剔除机构、剔除方法、返修装置及返修方法

    公开(公告)号:CN118448513A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410602697.3

    申请日:2024-05-15

    摘要: 本申请提供了缺陷电池片剔除机构,包括返修台、加热机构、剥片机构及搬运机构。返修台包括承载电池串中缺陷电池片的中间承载台,以及承载缺陷电池片两侧电池片的第一侧承载台、第二侧承载台。热机构加热缺陷电池片,使得缺陷电池片上的第一侧焊带和第二侧焊带解焊,第一侧膜条和第二侧膜条软化。剥膜机构用于将受热软化的第一侧膜条与第一侧邻接电池片剥离,以及将受热软化的第二侧膜条与第二侧邻接电池片剥离。第一侧承载台和第二侧承载台均远离中间承载台移动,使得第一侧膜条、第二侧膜条分别与第一侧邻接电池片、第二侧邻接电池片分离。本申请自动地将缺陷电池片及与粘接其上的膜条从电池串中剔除,提升了剔除效率。

    一种新型敲击式脱锡机
    96.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114178641B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202111476018.5

    申请日:2021-12-06

    IPC分类号: B23K1/018 B23K3/00

    摘要: 本发明属于脱锡机领域,尤其是一种新型敲击式脱锡机,包括机架,所述机架的顶部安装有支撑台,支撑台的顶部固定安装有两个侧梁,两个侧梁的顶部固定安装有顶板,顶板的顶部安装有减速电机和快速电机,两个侧梁相互靠近的一侧转动安装有多个下转动轴,两个侧梁相互靠近的一侧滑动安装有U形壳体,U形壳体之间转动安装有多个上转动轴,且上转动轴与下转动轴交错排列,多个下转动轴和多个上转动轴自左向右依次固定安装有慢钢丝刷辊和快钢丝刷辊。本发明中,便于对竖直方向上的两个慢钢丝刷辊或快钢丝刷辊之间的间距进行调节,通过敲打机构能够把主板上的焊锡与元器件快速的打击脱落,达到元器件与焊锡脱离回收的目的。

    一种显示芯片与IC自动分离装置
    97.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118162713A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410272148.4

    申请日:2024-03-11

    摘要: 本发明涉及显示芯片与I C分离技术领域,具体为一种显示芯片与I C自动分离装置,包括支撑机构、安装在支撑机构上的固定机构、安装在支撑机构上的引脚调距机构、安装在固定机构上的锡料清理机构以及安装在锡料清理机构上的除锡机构,所述支撑机构包括放置于平台上的底板。通过将加热电阻丝通电,直至加热电阻丝对导热套管持续加热,此时导热套管底部的端口便可对显示芯片的引脚进行卡接,同时导热套管底部的端口会位于I C(集尘电路)内预留的焊孔中,随着高温的导热套管受压而顺着引脚向下伸展时,引脚与焊孔之间的锡便可得到去除,此时倒置后的显示芯片和I C(集尘电路)便可被在该装置均稳施压下而进行快速分离。

    一种废弃电器零件自动精细拆解回收系统及回收方法

    公开(公告)号:CN117960739A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410162801.1

    申请日:2024-02-05

    申请人: 天津大学

    摘要: 本发明公开了一种废弃电器零件自动精细拆解回收系统,包括控制单元及均与之连接的工作台单元、图像识别单元、激光检测及拆解单元以及机械手搬运单元;激光检测及拆解单元包括激光照射子单元及LIBS检测子单元,控制单元,其接收来自图像识别单元的类别及轮廓坐标数据,确定工作台移动范围,使待拆解零件位于激光照射子单元的照射范围内;其接收来自LIBS检测子单元的照射点的元素信息,进一步确定零件的种类,并结合工作台移动位置坐标修正零件轮廓数据;其根据零件轮廓数据生成拆解轨迹,其发出信号控制工作台按照拆解轨迹移动,并同时发出信号使激光照射子单元发射脉冲激光来拆解零件。本发明可实现对废弃电器不同零件识别和拆解回收。

    一种通讯行业旧电路板的元器件回收机器人

    公开(公告)号:CN109570198B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN201811429424.4

    申请日:2018-11-27

    发明人: 刘亚勤

    摘要: 本发明涉及一种通讯行业旧电路板的元器件回收机器人,包括底板、夹取调节装置、夹持转动装置、除锡装置和集料箱,所述的底板上端左侧安装有夹取调节装置,底板上设置有两组集料箱,底板上端中部安装有除锡装置,除锡装置位于两组集料箱之间,底板上端右侧安装有夹持转动装置。本发明可以解决现有电路板上的元器件在回收时,经常为人工的方式进行回收,自动化程度低,人工收集效率低、劳动强度大,而且高温很容易对工作人工进行烫伤,安全效果差,而且在对元器件回收时,不能够将引脚上的焊锡进行有效的去除,不利于后续的加工使用,同时也不能够对元器件进行分类收集,操作复杂、劳动强度大与工作效率低等难题。

    一种自动吸锡设备
    100.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117798449A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311772315.3

    申请日:2023-12-21

    摘要: 本发明公开了一种自动吸锡设备,包括供能箱,供能箱内部设置有供电单元、真空吸锡单元以及锡盒,所述供能箱上安装有连接线束件,连接线束件的尾端通过连接件可拆卸式安装有加热吸锡件;连接线束件包括最外围的外套,外套的内部设置有第一内套和第二内套,第一内套的内部设置有与真空吸锡单元相连的导热软管,第二内套内部设置有与供电单元相连的导电线芯,导电线芯的外围套设有电阻环,电阻环和导热软管的外围之间一体式连接有导热条;所述导电线芯经供电单元的融锡供电使电阻环发热,经导热条热传导至导热软管用于保持真空吸锡过程中导热软管内腔锡液的液化可流动状态。