用于量子点无损光刻图案化的方法及其荧光色转换层和Micro-LED全彩化器件

    公开(公告)号:CN116314544A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310188414.0

    申请日:2023-03-02

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L33/50

    摘要: 本发明公开了一种用于量子点无损光刻图案化的方法及其荧光色转换层和Micro‑LED全彩化器件。本发明方法利用原子层沉积技术,在量子点发光层表面沉积抗蚀保护层,可有效提高量子点发光层的光电性能和环境稳定性,避免后序因光刻技术和刻蚀技术对量子点发光层造成不必要的损伤。利用本发明方法制备的高性能荧光色转换层,与Micro‑LED发光芯片阵列相结合,实现性能优异的Micro‑LED全彩化器件。该技术方案要求简单、技术难度低、制备速度快、基底选择多样性,且有利于大规模生产与制造。此外,所制备的荧光色转换层对外界环境变化(光照、湿度、温度等)具有优异的稳定性,可大大提高器件的使用寿命。

    基于微流控和量子点光刻的Micro-LED全彩化显示器件制作方法

    公开(公告)号:CN115986036A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211441087.7

    申请日:2022-11-17

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L33/50 H01L27/15

    摘要: 本发明公开了一种基于微流控技术和量子点配体工程光刻技术的Micro‑LED全彩化显示器件结构与制备方法,是通过将量子点溶液在衬底上的微通道中通入并沉积后,通过光刻技术实现基于量子点配体工程的色转换层的阵列化,再将其与下面的Micro‑LED芯片阵列,Micro‑LED驱动层和上面相应的彩色滤光片阵列一一对应,实现Micro‑LED全彩化发光器件的制备,突破了传统量子点光刻技术制备色转换层方法造成的原料利用率低和成本高、基于微流控技术的色转换层图案化设计方案中的制备过程复杂等问题。本发明制备工艺简单、原材料利用率高,提高色转换效率的同时保留了传统光刻技术高分辨率的特点。

    基于MicroLED显示的增强现实眼镜

    公开(公告)号:CN113589527B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202110785059.6

    申请日:2021-07-12

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G02B27/01

    摘要: 本发明公开了一种基于MicroLED显示的增强现实眼镜,镜片的内表面设置有MicroLED显示单元,所述MicroLED显示单元包括透明基板以及在所述透明基板上以阵列排列的像素单元,所述像素单元包括驱动单元和MicroLED芯片,所述驱动单元设置在所述透明基板与所述MicroLED芯片之间,所述MicroLED芯片包括可见光MicroLED芯片和红外光MicroLED芯片,所述可见光MicroLED芯片所发出的光在可见光波段,所述红外光MicroLED芯片所发出的光在红外波段,MicroLED芯片的顶面为透明出光层。MicroLED显示单元的透光率高于65%,避免影响眼镜的透光性,可见光MicroLED芯片可以提高显示的亮度,同时将红外光MicroLED芯片集成在MicroLED显示单元阵列内,能够为眼球提供均匀的、结构化的红外照明,有效提高眼球追踪稳健性。

    一种物联网模块中纽扣电池电量检测方法和装置

    公开(公告)号:CN115524619A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211130446.7

    申请日:2022-09-16

    申请人: 厦门大学

    摘要: 本申请提出了一种物联网模块中纽扣电池电量检测方法,包括:S1、采集所述纽扣电池在正常工作时和产生电压降时的电压数据,并进行BP神经网络训练;S2、将BP神经网络模型移植到单片机中;S3、利用所述单片机采集多次所述纽扣电池的实时电压数据,并进行归一化处理;S4、判断所述归一化结果是否大于第一预设阈值,若是,则以第一分压比值对所述实时电压数据进行反推计算;若否,则以第二分压比值进行反推计算;S5、将所述实时电压数据的反推计算结果输入所述BP神经网络模型,根据模型的预测结果计算所述纽扣电池的实际电池电量。本申请的电池电量检测方法成功解决了因为ADC采样时机不当而引发的电池电量的错误估算,从而避免引发误报警的情形。

    一种发射三基色偏振光的RGB-LED器件制作方法

    公开(公告)号:CN113540324B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202110789982.7

    申请日:2021-07-13

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L33/50 G02F1/13357

    摘要: 一种发射三基色偏振光的RGB‑LED器件制作方法,涉及全彩化器件。将绿色/红色钙钛矿材料分别制成钙钛矿油墨,并使用喷墨打印机喷涂在具有双通纳米级多孔结构的基板上,同时对基板的底面施加真空泵以引导油墨进入纳米孔,经热退火后,纳米孔结构将色转换材料重结晶为有序排列的纳米线阵列结构,制得绿色/红色色转换层;将两层色转换层粘合,下方放置非极性或半极性蓝光Micro‑LED作为激发光源,用紫外光固化树脂将两层色转换层与激发光源粘连,制得发射三基色偏振光的RGB‑LED器件。具有高光致发光外部量子效率,减小光损耗,且均具有较高的调制带宽。

    一种通过发光二极管阵列进行的可见光通信系统及方法

    公开(公告)号:CN114915339A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210289498.2

    申请日:2022-03-23

    申请人: 厦门大学

    摘要: 本发明本发明提供了一种通过发光二极管阵列进行的可见光通信系统,包括:第一LED阵列、第二LED阵列、接收模块一、接收模块二、控制模块一、控制模块二、接口一、接口二;其中,控制模块一输入端连接接收模块一的输出端,控制模块一控制端连接接口一,控制模块一输出端连接第一LED阵列的输入端,第一LED阵列输出端连接接收模块一的输入端;控制模块二输入端连接接收模块二的输出端,控制模块二控制端连接接口二,控制模块二输出端连接第二LED阵列输入端,第二LED阵列的输出端连接接收模块二输入端。本发明提供的方法通过采用LED阵列作为可见光通信的收发器件,通过在同一平台上集成可见光通信收发器件,简化系统设计,使VLC技术大规模应用成为可能。

    一种主动驱动式Micro-LED基板及显示装置及封装方法

    公开(公告)号:CN114784047A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210571784.8

    申请日:2022-05-24

    申请人: 厦门大学

    摘要: 本申请涉及一种主动驱动式Micro‑LED基板,包括LED发光阵列和透明基板,所述透明基板上开设有凹槽,所述LED发光阵列嵌入凹槽内,所述凹槽内设置有第一粘胶层和第二粘胶层,第一粘胶层固定连接LED发光阵列的底壁和凹槽的底壁,第二粘胶层固定连接LED发光阵列的侧壁和凹槽的侧壁。通过将LED发光阵列嵌入透明基板对芯片进行封装,不受限于焊接键合要求的封装方法,工艺简单,解决了键合不准确的问题。主动驱动式Micro‑LED基板还设置有封装层,在封装层中至少有一条金属引线从LED发光阵列对应位置引出并向外延伸超过LED发光阵列的边缘,可以任意规定驱动电路的间距尺寸,不受限于MicroLED芯片尺寸和结构,可根据Micro‑LED芯片尺寸和结构自行设计,显著降低工艺成本。

    一种柔性透明LED显示屏
    109.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113314042B

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202110454663.0

    申请日:2021-04-26

    申请人: 厦门大学

    摘要: 本发明涉及一种柔性透明LED显示屏,包括:第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层;所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层,所述线路层设置有导线区和焊盘,所述焊盘上设置有LED光源,所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起,所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积,所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间,并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体。本发明既能够实现柔性透明显示,又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。

    基于Fan-out的Mirco-LED显示屏及其制造工艺

    公开(公告)号:CN114664785A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210251886.1

    申请日:2022-03-15

    申请人: 厦门大学

    摘要: 本申请提出了一种基于Fan‑out的Mirco‑LED显示屏及其制造工艺,包括:基板;包含多个LED芯片的LED芯片阵列和包含多个TFT的TFT阵列,分别通过所述基板上下两侧的焊点键合在所述基板的上下两侧;所述基板的上侧和/或下侧布置有至少一根金属走线,所述基板上开设有供所述金属走线上下穿设的过孔,所述金属走线的一端连接所述基板上侧的焊点,且另一端水平地往外侧延伸到超出所述LED芯片阵列的边缘并连接所述基板下侧的焊点,从而实现所述LED芯片阵列和所述TFT阵列之间的电导通。本申请的Mirco‑LED显示屏制造工序简便,且成本较低。