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公开(公告)号：CN106028646A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610608650.3
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件和具有其的适配器和移动终端，PCB板组件包括：第一板体和至少一个第二板体，第一板体具有强电流模块；第二板体具有弱电流模块，第二板体插接在第一板体上且与第一板体电连接，至少部分第二板体与第一板体垂直。根据本发明的PCB板组件，第二板体的弱电流模块中的器件和走线可以有效地避开第一板体的强电流模块中的器件和走线，从而有效地避免了第一板体中的强电流信号对第二板体中的弱电流信号造成的干扰，提高了弱电流模块的性能，使得弱电流模块安全可靠，进而提高了PCB板组件的性能和可靠性。此外，还有效地减小了第一板体的面积，节省了PCB板组件的成本。
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公开(公告)号：CN105960094A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610380576.4
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
CPC classification number: H05K1/14 , H05K3/36 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路板拼板，包括相对设置的第一工艺边、第二工艺边，设置于所述第一工艺边与所述第二工艺边之间的至少一个PCB组合及与所述PCB组合连接的补强板，所述PCB组合包括第一PCB单板和第二PCB单板，所述第一PCB单板与所述第二PCB单板通过第一连接筋与所述第一工艺边及所述第二工艺边连接，并在所述第一PCB单板与所述第二PCB单板之间形成一开口区，所述补强板设置于所述开口区内，并通过第二连接筋与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接。另，本发明还提供一种电路板拼板的加工方法。所述电路板拼板具有较好的整体强度和稳定性。
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公开(公告)号：CN105828526A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610380395.1
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明提供一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板和围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述第一工艺边的两对相对端之间，其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边包括标识窗口，所述标识窗口内的铜皮被去除。另，本发明还提供一种电路板拼板的制造方法。所述电路板拼板通过设置所述标识窗口，可以方便地辨识出对称型电路板拼板的方向。
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公开(公告)号：CN105722316A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610131628.4
申请日：2016-03-08
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开提供了一种电路板，包括本体、板对板连接器和环形壳体，本体上设置环形焊盘；板对板连接器焊接于本体上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部；环形壳体包括相背设置的底部和顶部，底部焊接于环形焊盘上，顶部开设开口，且开口连通至底部，以使板对板连接器与外部设备连接。本发明提供的电路板通过将环形壳体焊接于本体上的环形焊盘上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部，以使环形壳体能够围设于板对板连接器的外围，并且环形壳体的不渗水性，对板对板连接器起到较佳的防水作用，从而提高移动终端的可靠性。本发明还提供了一种移动终端。
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公开(公告)号：CN105682353A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610105345.2
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
CPC classification number: H05K1/147 , H05K3/365 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板，所述软硬结合板包括柔性板和第一刚性板，所述柔性板包括相连的第一结合部和弯折部，所述第一结合部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一刚性板设置于所述第一表面，并与所述第一表面重叠，所述弯折部包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第一表面位于同一平面，所述第一刚性板与所述第三表面的交界线为波形曲线。所述软硬结合板可分散柔性板弯折部与刚性板的交界处的应力，防止柔性板在所述交界处断裂，延长所述软硬结合板的寿命。本发明还公开一种包括所述软硬结合板的终端。
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公开(公告)号：CN105682349A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610196122.1
申请日：2016-03-30
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K2201/09381 , H05K2201/09418
Abstract: 本发明提供一种焊盘结构，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。另，本发明还提供一种电路板及一种移动终端。所述焊盘结构可以防止相邻焊盘之间的短路，并增加插孔元器件的引脚与焊盘之间的焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN105472885A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510932406.8
申请日：2015-12-14
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/11 , H05K2201/09445
Abstract: 本发明公开一种PCB板与FPC板的压合连接结构，涉及PCB板与FPC板压合连接技术领域。该PCB板与FPC板的压合连接结构包括PCB板和FPC板，PCB板的基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成焊盘区域，焊盘区域内设有若干个PCB板焊盘，FPC板上设置若干个FPC板焊盘，PCB板焊盘通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，PCB板的焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸。同时公开一种适用于上述PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法。本发明确保了ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板与PCB板之间出现分裂的现象，确保了软板与硬板之间ACF工艺互连的可靠性，提高了ACF工艺良率和产品的质量。
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公开(公告)号：CN105430881A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201511026051.2
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性板主体、第一稳固层及第一补强片，所述第一补强片通过所述第一稳固层固定于所述柔性板主体，所述第一补强片的与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，所述凸块嵌入所述第一稳固层。所述柔性电路板的强度高，且补强片不易分层或脱落。本发明还公开一种终端。
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公开(公告)号：CN105188257A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510548728.2
申请日：2015-08-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明适用于电子产品技术领域，公开了一种电路板及其电子产品和芯片识别方法。上述电路板包括电路基板和多个芯片，电路基板上设置有多个电路功能模块区，各芯片与各电路功能模块区之间均设置有识别结构，各芯片连接于对应的电路功能模块区内。上述电子产品包括上述电路板。上述芯片识别方法步骤为：取出芯片和电路基板，并察看引脚横截面的形状，然后对比判断焊接盘的形状与引脚横截面的形状是否相同，相同则将引脚与焊接盘焊连。本发明提供的一种电路板及其电子产品和芯片识别方法，电路板设计的时间短、设计效率高，有利于进行高集成度、高密度电路板的设计，进而提高了电子产品的集成度。而且芯片识别方法步骤简单，准确，效率高。
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公开(公告)号：CN105101642A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510408141.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，其中，方法包括：信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。本发明解决了多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高了电路系统的稳定性，保证了产品工作过程中的良好散热。
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