公开(公告)号：CN104349590B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201310386132.8

申请日：2013-08-29

申请人： 胜华科技股份有限公司

发明人： 林荣松 ,  李炫运 ,  纪品颢 ,  林志远 ,  林明传

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05F3/02

CPC分类号： H05K1/0259 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/714 ,  H01R12/775 ,  H01R13/6485 ,  H05F3/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/097

摘要： 本发明公开了一种电子装置的连接结构，包括一电路板、多个导电接触垫以及一导电图案。导电接触垫与导电图案设置在电路板上。各导电接触垫彼此电分离。导电图案与导电接触垫电分离，且导电图案至少围绕导电接触垫的三周侧，用以对导电接触垫形成静电防护效果。

公开(公告)号：CN106604540A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201510681153.1

申请日：2015-10-19

申请人： 南昌欧菲光电技术有限公司 ,  南昌欧菲光科技有限公司 ,  深圳欧菲光科技股份有限公司 ,  苏州欧菲光科技有限公司

发明人： 刘燕妮 ,  雷光辉

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/11 ,  H05K2201/09445

摘要： 本发明公开一种电路板，所述电路板包括电路板主体、多个焊盘和绝缘层，多个所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述焊盘包括第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述电路板主体，所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区，所述焊接区位于所述第一延伸区和所述第二延伸区之间，所述绝缘层对应多个所述焊盘的位置开设有窗口，以露出多个所述焊盘的所述第二表面之焊接区及多个所述焊接区之间的间隙，所述绝缘层覆盖所述第一延伸区和所述第二延伸区。所述电路板既可避免与焊盘连接的导线露出又可防止焊盘脱落。

公开(公告)号：CN105226035A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510535157.9

申请日：2011-05-11

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林超彦 ,  林义航

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

摘要： 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一下基底；一上基底，具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方；一凹口，邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成；一元件区或感测区，位于上基底的上表面；一导电垫，位于上基底的上表面；以及一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN103857209A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210493977.2

申请日：2012-11-28

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4694 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T156/1064

摘要： 一种多层电路板，包括多层基板及高密度线路基板。该多层基板包括基底层、设置于基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于第一导电线路层上并交替排列的多层绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的多层高密度线路层及第三绝缘材料层，该高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本发明进一步涉及该多层电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN102244047A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110122210.4

申请日：2011-05-11

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林超彦 ,  林义航

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一承载基底；一半导体基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该承载基底之上；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的一侧壁上；以及一绝缘层，位于该导电层与该半导体基底之间。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN102210061A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144600.2

申请日：2009-10-07

申请人： 莫列斯公司

发明人： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC分类号： H01R4/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66

CPC分类号： H04Q1/136 ,  H01R4/2433 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/4538 ,  H01R13/465 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6625 ,  H01R24/64 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

摘要： 一种用于对计算机网络进行监控以进行网络编目的系统的终端单元(144)。所述终端单元采用与网络插座的终端面接合的帽状，并具有与其集成的感测电路(246)，使得一旦与所述插座接合，则所述感测电路就与所述插座的两个端子连接。所述感测电路可包括电阻器、电容器或电感器、上述元件的任一个均提供与在所述网络上使用的终端用户设备的感应值不同的已知感应值，但该感应值小于无穷大，从而使所述系统感测何时终端用户设备连接到所述网络或者从所述网络断开连接。

公开(公告)号：CN101223639A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680026190.8

申请日：2006-02-09

申请人： 斯塔克泰克集团有限公司

发明人： R·拉波特 ,  P·古德温 ,  J·W·卡迪

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H05K1/117 ,  G11C5/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种电路模块，其中两个辅助基板(21A、21B)或卡或刚性柔性组件的刚性部分(16B)组装有集成电路(IC)。辅助基板与柔性电路相连。柔性电路的一侧呈现出适于连接到边缘连接器(12)的触点。柔性电路(20)包在优选为金属的基板的边缘周围，以将所述两个辅助基板中一个设置在基板的第一侧上，而将所述辅助基板中的另一个设置在基板的第二侧上。

公开(公告)号：CN1977573A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021648.6

申请日：2005-07-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727

摘要： 提供对应高速信号传送，可以安装多个连接器的低成本的柔性印刷基板。具有：具有相互相面对的第1面(100a)和第2面(100b)，通过弯折一端形成的重叠部(105)的柔性印刷基板的主体(100)；在主体的第1面(100a)上，相互大致平行地配置的多个布线(101)；被连接在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第1面侧表面(105a)上形成的第1焊盘(103)；和被设置在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第2面侧表面(105b)形成的第2焊盘(104)。在第1面上交替配置连接第1焊盘(103)的各布线(101a)和连接第2焊盘(104)的各布线(101b)。

公开(公告)号：CN104105335B

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201410148604.0

申请日：2014-04-14

申请人： 德昌电机(深圳)有限公司

发明人： 文森特·丹尼尔·吉恩·沙利 ,  马丁·华莱士·埃特蒙德

IPC分类号： H05K1/02 ,  G08B21/00 ,  G07G1/12

CPC分类号： G06K19/02 ,  G06F21/86 ,  G08B13/2434 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09445

摘要： 本发明设计一种用于保护母设备电子组件的安全装置，所述安全装置包括：基板（22）；设置在所述基板上的安全屏（26），所述安全屏包括一对屏端子（48）以及连接于该对屏端子之间形成导电路径的导体（46），所述屏端子与母设备（16）上的警报电路（17）中的警报端子连接；设置于安全屏（26）远离基板一侧的粘合剂层（30），所述粘合剂层将所述安全装置粘贴于母设备，其中，所述基板（22）由可撕裂材料制成。

公开(公告)号：CN105493639B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201480048255.3

申请日：2014-09-04

申请人： 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

发明人： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01R12/78 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。