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公开(公告)号：CN109196013B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201780032480.1
申请日：2017-05-19
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G18/67 , C08F299/06 , C08G59/16
Abstract: 本发明的课题是提供操作容易，聚合控制易于进行，卤素的含有率低的聚氨酯的制造方法以及环氧羧酸酯组合物、聚氨酯和聚氨酯树脂组合物。解决手段是包含下述第一工序和第二工序：第一工序是使环氧化合物(a)、不饱和脂肪族一元羧酸(b)、和芳香族一元羧酸(c)进行反应而获得环氧羧酸酯化合物(X)，上述环氧化合物(a)是卤素原子的含量为10质量ppm以下、分子中具有2个环氧基且不具有羟基的环氧化合物(a)，上述不饱和脂肪族一元羧酸(b)是分子中具有烯属不饱和基且不具有芳香环的不饱和脂肪族一元羧酸(b)，上述芳香族一元羧酸(c)是分子中不具有烯属不饱和基的芳香族一元羧酸(c)；第二工序是使上述第一工序中获得的环氧羧酸酯化合物(X)与二异氰酸酯化合物(Y)进行反应。
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公开(公告)号：CN109803921A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780059057.0
申请日：2017-09-19
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供能够高效制造目标低聚硅烷的低聚硅烷的制造方法。本发明提供了一种低聚硅烷的制造方法，包含反应工序，在所述反应工序中，向内部具有催化剂层的连续式反应器中投入含有氢化硅烷的流体，由氢化硅烷生成低聚硅烷，从反应器排出含有低聚硅烷的流体，所述反应工序满足下述(i)～(iii)的所有条件，(i)含有氢化硅烷的流体在催化剂层的入口处的温度高于含有低聚硅烷的流体在催化剂层的出口处的温度，(ii)含有氢化硅烷的流体在催化剂层的入口处的温度是200～400℃，(iii)含有低聚硅烷的流体在催化剂层的出口处的温度是50～300℃。
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公开(公告)号：CN109071938A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780019859.9
申请日：2017-01-31
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明课题是提供用于以更低的烧结能量使导电图案的导电率提高的的导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。作为解决手段是一种导电性组合物用粘合剂树脂，其包含在高分子骨架中具有以(COO)nM表示的羧酸金属盐部位(M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子，n为金属原子M的价数)的聚氨酯。此外，将该导电性组合物用粘合剂树脂、导电材料和溶解导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂混合，而制成以低的烧结能量使导电率提高的导电图案形成用组合物。
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公开(公告)号：CN108025367A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054459.7
申请日：2016-09-27
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本申请发明的目的是提供直径细、且长度长的金属纳米线的制造方法。本申请发明的金属纳米线的制造方法是，将包含离子性衍生物、和作为溶剂的多元醇的第一溶液保持在80‑200℃，在该第一溶液中，供给包含金属盐、和作为溶剂的多元醇的第二溶液，使得1分钟内供给的金属盐的金属原子的摩尔数与上述第一溶液中的离子性衍生物的卤原子的总摩尔数之比(1分钟内供给的金属盐的金属原子的摩尔数/离子性衍生物的卤原子的总摩尔数)小于10。此外，上述离子性衍生物为季铵盐的卤化物、金属盐为硝酸银是适合的。
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公开(公告)号：CN105283513B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201480031664.2
申请日：2014-05-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/044 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , H01B13/003 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/102 , C08L63/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797419B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201380029777.4
申请日：2013-05-31
Applicant: 昭和电工株式会社 , NCC纳诺责任有限公司
CPC classification number: C23C30/00 , B41M3/006 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0195 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明涉及在基础膜(10)上通过具有Tg(玻璃化转变温度)为120℃或更高、更优选200℃或更高的耐热性树脂形成涂层(12)，并且通过在涂层(12)的表面上印刷包含导电粒子的印刷复合材料而形成功能薄膜(14)，从而形成油墨层。功能薄膜(14)通过光辐照进行加热烧结，由此形成导电层。
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公开(公告)号：CN107614630A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680026475.5
申请日：2016-06-02
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09D11/033 , B41M1/06 , H01B3/30
CPC classification number: B41M1/06 , C09D11/033 , H01B3/30
Abstract: 本发明的课题在于提供在使用可用作绝缘性保护膜的热固性树脂的体系下，固化性树脂向橡皮布中的吸收不成为问题的水平的、用于利用胶版印刷形成绝缘性保护膜的绝缘性保护膜形成用组合物。本发明的用于利用胶版印刷形成绝缘性保护膜的绝缘性保护膜形成用组合物包含(A)具有交联反应基团的高分子量树脂，其重均分子量大于2×104且为40×104以下；(B)溶解度参数大于8.7、沸点为150℃以上350℃以下的溶剂；和(C)溶解度参数为7.0以上8.7以下、沸点为130℃以上且小于250℃的溶剂。
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公开(公告)号：CN107210083A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007402.1
申请日：2016-03-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/098 , C08L101/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC classification number: C08K3/08 , C08K5/098 , C08L101/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/10
Abstract: 本发明的课题是提供，能够提高导电图案的电导率的、利用光照射或微波照射形成导电图案的导电图案形成用组合物和导电图案形成方法。本发明的解决方法是一种利用光照射或微波照射形成导电图案的导电图案形成用组合物，其包含(A)选自碳原子数为2～18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物、(B)金属材料、(C)树脂以及(D)溶剂，(A)选自碳原子数为2～18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物的总量的金属原子换算的质量与(B)金属材料的总金属质量的质量比例为：(A)选自碳原子数为2～18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物:(B)金属材料＝80:20～2:98。
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公开(公告)号：CN103562258B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280023426.8
申请日：2012-05-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G18/65 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C08G18/58 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08K2003/385
Abstract: 本发明涉及一种固化性散热组合物，其含有：(A)使(a)多异氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物反应而得的具有羧基的聚氨酯树脂；(B)环氧树脂；和(C)无机填料(其中，不包括硫酸钡和氧化钛)，无机填料(C)的含有率为50～96质量%。作为无机填料(C)，优选并用扁平状的氮化硼与粒子状的氧化铝、氮化铝或氮化硼。本发明的固化性散热树脂组合物兼具高热导率和柔软性、相对于金属的良好的粘接性，在包含功率半导体、光半导体的半导体元件、半导体装置、电路用金属板、由上述金属板形成的电路、电路基板、混合集成电路领域等中极其有用。
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公开(公告)号：CN105658745A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480058103.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种薄膜印刷容易且通过光照射而可以容易地提高导电性的薄膜印刷用导电性组合物及薄膜导电图案形成方法。解决手段是一种导电性组合物，其含有金属粒子、粘合剂树脂及溶剂，溶剂中含有5～98质量％具有带有桥环骨架的烃基和羟基的有机化合物。金属粒子含有率为15～60质量％，且含有20质量％以上的扁平金属粒子，相对于金属粒子100质量份，含有0.5～10质量份的粘合剂树脂。另外，所述组合物在25℃下的粘度为1.0×103～2×105mPa·s。在将该导电性组合物以任一形状的图案丝网印刷于基板上之后，对图案进行300℃以下的加热烧成和/或对图案照射脉冲光，由此形成导电图案。
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