公开(公告)号：CN101909402A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200910302966.X

申请日：2009-06-05

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈永杰 ,  刘建宏 ,  许寿国

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一层及一第二层，所述第一层上设置有一对差分信号线，所述第二层包括一跨槽，所述两差分信号线位于非跨槽上方的线宽小于位于跨槽上方的线宽；所述两差分信号线位于非跨槽上方的间距大于位于跨槽上方的间距。上述印刷电路板通过增加其位于跨槽上方的差分信号线的线宽，从而避免阻抗的不连续性，可较好的改善位于跨槽上方的差分信号线的传输信号能力。

公开(公告)号：CN101557676B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910006552.2

申请日：2009-02-19

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接，沿第二方向耦接于电源面，跨越信号路径，且不与信号路径电性连接，其中信号路径不会通过接地面的裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN101784157A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010000719.7

申请日：2010-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩漳橓 ,  李承冕

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板。该印刷电路板降低引起电力噪声的同步开关噪声(SSN)，因此减低电磁干扰(EMI)辐射。在双层PCB中，第一基板与第二基板平行布置且第一基板与第二基板分隔开预定距离。第一基板包括接地平面，该接地平面安置在整个第一基板上方。第二基板包括电力平面，该电力平面安置在组件的被安装到印刷电路板的位置处以向组件传输电力。因此，PCB的电力轨线的结构被简化，从而降低EMI辐射噪声。

公开(公告)号：CN101090599B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610061178.2

申请日：2006-06-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白育彰 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10022

Abstract: 一种电路板，包括一电源层及一接地层，所述电源层及接地层均具有一金属平板，其中一金属平板上设有一抑制区，所述抑制区由一狭缝界定并在所述抑制区一侧留有一通道，所述抑制区内对应所述通道设有一低频耦合电路，所述低频耦合电路连接于所述电源层及所述接地层之间以抑制所述通道在低频区所产生的共振。所述电路板通过在金属平板上切割狭缝及设置一低频耦合电路，有效且全面的抑制了地弹噪声及电磁辐射的产生。

公开(公告)号：CN100583428C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200480014568.3

申请日：2004-05-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·里德 ,  E·杰克

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H05K1/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种装置，包括：具有适合作为至少一个集成电路的支持电路的尺寸的衬底，衬底包括定义第一和第二纵向部分的横向延伸的褶皱区域；多个导电迹线，分布在衬底的第一分布平面中，并横向穿过褶皱区域；分别在衬底的第一部分和第二部分的第二分布平面中的导电材料的第一和第二层；第二分布平面中的至少一个导电桥路，横向穿过少于整个褶皱区域，并耦合到第一连续层和第二连续层；以及至少一个外部可接入接触点，耦合到第一和第二层中的至少一个。一种形成支持电路以及包括封装的系统的方法。

公开(公告)号：CN100574553C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200610063288.2

申请日：2006-10-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述印刷电路板还包括若干连接所述电源层与接地层的过孔，所述过孔分布于所述两电源块上邻近所述隔离块处并被绝缘材料环绕而不与相应的电源块接触。所述电源块、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。

公开(公告)号：CN100563403C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200710167418.1

申请日：2007-10-24

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 欧阳正一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供了一种电路结构，该电路结构包括：电路板，安装在电路板上的第一电路元件，以及安装在电路板上的第二电路元件。电路板具有包括至少一个接地平面的第一接地平面布局，以及包括至少一个接地平面的第二接地平面布局，其中电路板的第一接地平面布局与第二接地平面之间没有电性连接。第一电路元件电性连接于第一接地平面布局，且第二电路元件电性连接于第二接地平面布局。本发明提供的电路结构，通过将共同接地平面所建立的热传导路径完全切断，来阻止电路板的接地平面上其它电路元件产生的热量扩散到参考时钟源，因此可以减少其它电路元件产生的热量对参考时钟源造成的影响，可以使参考时钟源的频率漂移达到最小。

公开(公告)号：CN101490967A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027576.5

申请日：2007-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩宫裕树 ,  楐幸雄 ,  大炭勇二

IPC: H04B1/40 ,  H03F3/24 ,  H04B1/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种通信装置，其中，配置在基板(12)的上面或下面或内部的接地板(18)具备：配置在半导体电路(13)之上并且与半导体电路(13)连接的第一接地区域(20)；以及配置在放大器(14)之下并且与放大器(14)连接的第二接地区域(21)，第一接地区域(20)和第二接地区域(21)不具有重叠的区域。

公开(公告)号：CN101472386A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710203419.7

申请日：2007-12-26

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖盈佐 ,  白育彰 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/093

Abstract: 一种印刷电路板，包括一电源层，所述电源层包括一本体部及若干延伸部，所述印刷电路板于靠近所述本体部的至少一角的两侧的边缘处分别凸设一呈任意几何形状的延伸部。所述印刷电路板可以更好的避免电磁波所产生的建设性干涉，从而分散整体系统能量的聚集，降低系统的电磁干扰。

公开(公告)号：CN100441072C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN03128648.8

申请日：2003-03-19

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 荒井智次 ,  大家和政 ,  猪井隆之 ,  斋木义彦

IPC: H05K3/46 ,  H03H7/01

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在一向LSI芯片(20)提供直流电源的电子装置中，将具有一输入端口(2，3)和一输出端口(5，4)的分布常数型噪声过滤器(1)固定在电路板(6)上。噪声过滤器(1)减少高频噪声的进入而允许直流电源流过。输入端口(2，3)与电路板(6)上的一直流电力线(7a)和一接地导体(8a)相连接。输出端口(5，4)与独立的电力导体(7b)和独立的接地导体(8b)相连接，独立的电力导体(7b)和独立的接地导体(8b)与固定在电路板(6)上的LSI(20)相连接。在另一实施例中，将LSI(20)固定在另一电路板(17)上，过滤器的输出端口(5，4)通过位于电路板(6)上的导体管脚(18，19)与另一电路板(17)连接。