公开(公告)号：CN106061195B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201610210620.7

申请日：2016-04-06

申请人： 株式会社电装

发明人： 山本敏久

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K3/0061 ,  B62D5/0406 ,  B62D5/0496 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409

摘要： 本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31，32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31，32)安装在基板(30)上以在发热部件(31，32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。

公开(公告)号：CN104576572B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201410497513.8

申请日：2014-09-25

申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

发明人： D·奥谢尔 ,  Y·安布斯

IPC分类号： H01L23/46 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00014

摘要： 本公开涉及包括电子装置和电子系统的集成电路芯片。一种电子装置，包括由绝缘材料制成、并且具有电连接网络的衬底晶片。集成电路芯片安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片包含内部导管。导管由位于衬底晶片的顶侧中的沟槽所覆盖。沟槽包含例如为流体的导热材料。与沟槽偏离的、在衬底晶片的顶侧中的开口允许在集成电路和电连接网络之间形成电连接。

公开(公告)号：CN104167572B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201410051688.6

申请日：2014-02-14

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 慎景宰 ,  金基雄

IPC分类号： H01M10/48 ,  H01M10/04

CPC分类号： H01M10/4257 ,  G06F1/1635 ,  G06F1/26 ,  H01M2/1022 ,  H01M10/4207 ,  H01M10/48 ,  H01M10/486 ,  H01M2200/105 ,  H01M2200/106 ,  H01M2220/30 ,  H02J7/0091 ,  H02J7/047 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151

摘要： 提供了一种电池组，该电池组包括：多个电池单元；壳体，容纳电池单元；保护电路模块，包括与电池单元相邻的电路板；温度敏感元件，位于保护电路模块上；柔性印刷电路板，包括导电图案层，其中，导电图案层热连接到温度敏感元件。

公开(公告)号：CN103563074B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201280017161.0

申请日：2012-03-30

申请人： 陶瓷技术有限责任公司

发明人： A·多恩 ,  A·蒂姆

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  F21V29/508 ,  F21V29/89 ,  F21Y115/10

CPC分类号： H05K1/0201 ,  F21V29/508 ,  F21V29/80 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种由陶瓷制成的具有上侧(2a)和下侧(2b)的印刷电路板(2)，其中，在上侧(2a)上布置有烧结的金属化区域和下侧被构造为冷却体(3)。为了改善印刷电路板上侧上的组件的散热，建议，在下侧(2b)上也布置烧结的金属化区域并且在所述金属化区域上焊接金属冷却体(3)。

公开(公告)号：CN108377611A

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201810428198.1

申请日：2018-05-07

申请人： 东莞唯度电子科技服务有限公司

发明人： 陈良

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/111

摘要： 本发明公开了一种PCB电路板，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体顶部设置有铜线，所述PCB电路板本体顶部设置有焊盘，所述铜线与焊盘相连接，所述PCB电路板本体顶部设置有若干散热孔，所述PCB电路板本体两侧均设置移动块，所述移动块一侧设置有第一凹槽，所述移动块外侧设置有固定块，所述固定块一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内壁设置有滑槽。本发明通过设置移动块、固定块和固定板，移动块在固定块外侧的第二凹槽内部进行滑动，移动块外侧设置有与PCB电路板配合的第一凹槽，通过固定块外侧固定板固定后，移动移动块便可以轻松将PCB电路板安置好或取出，提高安装的效率。

公开(公告)号：CN108347827A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810072809.3

申请日：2018-01-25

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 杉山裕一 ,  宫崎政志 ,  小林浩之

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/09 ,  H01L23/48 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0323 ,  H05K1/05 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/06

摘要： 本发明提供即使薄也具有强度、散热性优异的印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件。本发明的印刷布线板包括：金属芯基板；形成于所述金属芯基板的表面的绝缘层；和形成在所述绝缘层上的布线图案。所述金属芯基板包括：包含第一金属材料而形成的第一金属层；和包含与所述第一金属材料不同的第二金属材料而形成的、层叠于所述第一金属层的第二金属层。所述第二金属层的弹性率低于所述第一金属层的弹性率，所述第二金属层的热传导率高于所述第一金属层的热传导率。

公开(公告)号：CN108235561A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711399618.X

申请日：2017-12-21

申请人： 迪尔公司

发明人： 托马斯·J·罗恩 ,  布里杰·N·辛格

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09036 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20145

摘要： 电气组件包括介电基板和覆盖在基板上的金属导电迹线。金属导电迹线具有形成管道的中空横截面。环形构件从金属导电迹线突出。环形构件具有与管道连通的开口，开口用于接收加压空气或气体。

公开(公告)号：CN105683129B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201480058070.0

申请日：2014-10-21

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 中山宪隆 ,  青木克之 ,  佐野孝

IPC分类号： C04B35/584 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03

CPC分类号： C01B21/068 ,  B32B18/00 ,  C01P2006/32 ,  C04B35/584 ,  C04B35/587 ,  C04B35/593 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/383 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49877 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供氮化硅基板，具备氮化硅晶粒和晶界相且导热率为50W/m·k以上，其特征在于，氮化硅基板的剖面组织中，厚度方向的晶界相的合计长度T2相对氮化硅基板的厚度T1的比(T2/T1)为0.01～0.30，从绝缘强度的相对平均值的偏差为15％以下，所述绝缘强度的平均值是使电极与基板的表背面接触而用四端法测量时的绝缘强度的平均值。另外，绝缘强度的平均值优选为15kv/mm以上。根据上述构成能够得到绝缘强度的偏差小的氮化硅基板及使用其的氮化硅电路基板。

公开(公告)号：CN103391699B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201310167323.5

申请日：2013-05-08

申请人： 株式会社捷太格特

发明人： 柳拓也

IPC分类号： H05K7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/14 ,  H02K5/225 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H02K2213/03 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144

摘要： 一种用于马达单元（1）的控制装置（1B），包括：金属壳体（70），该金属壳体（70）具有底壁（72）和侧壁（73）；第一电路板，该第一电路板具有主表面（81A），主表面（81A）面向底壁（72）；以及第二电路板（90），该第二电路板（90）相对于第一电路板（80）是直立的，并且该第二电路板（90）具有主表面（93A）和功率元件（94），该功率元件（94）安装在主表面（93A）并且面向侧壁（73）。

公开(公告)号：CN103348177B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280006747.7

申请日：2012-01-17

申请人： 李贞勋

发明人： 李贞勋

IPC分类号： F21K9/20 ,  F21V23/00 ,  F21V29/15 ,  F21Y115/10

CPC分类号： H01L33/64 ,  F21K9/278 ,  F21V23/005 ,  F21V29/15 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10575 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种发光二极管（LED）模块及一种照明组件。所述照明组件包括：发光装置；驱动集成电路装置，用于驱动发光装置；热沉，用于释放由发光装置产生的热；热屏蔽部分，用于阻挡驱动集成电路装置和发光装置之间的热干扰。在LED模块中，驱动集成电路装置设置在热屏蔽部分上。因此，能够阻挡发光装置和驱动集成电路装置之间的热干扰并且减小照明组件的尺寸。