公开(公告)号：CN116003121A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211713941.0

申请日：2022-12-26

申请人： 深圳三环电子有限公司 ,  潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 刘杰鹏 ,  邱基华

IPC分类号： C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  H01G4/30

摘要： 本发明涉及一种陶瓷介质组合物及其制备的片式多层陶瓷电容器，属于电子材料技术领域。本发明所述陶瓷介质组合物包括以下重量份的组分：钛酸钡系化合物100份、稀土氧化物0.2～5份、缺陷补偿添加剂0.2～6份、助烧剂0.1～5份；所述钛酸钡系化合物的化学式为(BaaCabSr1‑a‑b)(TicZrdHf1‑c‑d)O3，其中，0.88≤a≤0.99，0.01≤b≤0.12，0.90≤c≤0.99，d：(1‑c‑d)＝(1～2.5)：1。本发明所述陶瓷介质组合物能够增强片式多层陶瓷电容器的可靠性，同时提高其介电性能和宽温稳定性。

公开(公告)号：CN115954511A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202310239016.7

申请日：2023-03-14

申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 邱基华 ,  陈烁烁 ,  朱霨亚

IPC分类号： H01M8/1253 ,  H01M8/12 ,  B01F25/312 ,  B01F23/20

摘要： 本发明公开了一种电解质粉体及其制备方法和应用。本发明的电解质粉体的制备方法包括以下步骤：1）将锆醇盐和稀土金属盐用溶剂溶解制成金属盐溶液，并将醇和水制成醇‑水蒸气；2）将金属盐溶液和醇‑水蒸气同时通入气液混合器中进行反应，再进行陈化和干燥，得到前驱体粉末；3）将前驱体粉末煅烧、研磨和干燥，即得电解质粉体。本发明通过醇盐水解法制备氧化锆基电解质粉体，并使用气液混合器来促进锆醇盐、稀土金属盐、醇‑水蒸气等反应物的均匀混合，使锆醇盐的水解产物均为溶胶，最终制备得到的氧化锆基电解质粉体粒度均一性高、电导率较高，适合用在固体氧化物燃料电池领域。

公开(公告)号：CN115954134A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202310123595.9

申请日：2023-02-16

申请人： 苏州三环科技有限公司 ,  潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 邱基华 ,  王世泓

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01C7/00

摘要： 本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相、无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂；所述导电相包括金属硼化物和铜镍合金。本发明通过控制金属硼化物和铜镍合金的总含量与Ta2O5的含量之间的比例，使得电阻浆料在烧结成电阻层的过程中，抑制金属硼化物与玻璃相材料反应，避免玻璃结构被破坏，从而提高烧结后电阻层的致密化程度，改善表面孔洞、减少气孔，实现提升所制备电阻层的阻值稳定性和阻值离散性能的目的。

公开(公告)号：CN115831435A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211508384.9

申请日：2022-11-28

申请人： 苏州三环科技有限公司 ,  潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 邱基华 ,  王世泓

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065

摘要： 本发明公开了一种电阻器用浆料及其制备方法与应用。涉及电阻浆料技术领域。上述电阻器用浆料，包括以下组分：导电相物质；玻璃相物质；树脂；溶剂；其中，导电相物质包括粗铜粉和细铜粉；其中，2.5μm＜粗铜粉的平均粒径≤5μm；其中，0.3μm≤细铜粉的平均粒径≤2.5μm；粗铜粉与细铜粉的质量百分比之比为c，且0.3≤c≤3。铜粉是浆料中重要的烧结相及导电相物质，粗铜烧结速度慢，收缩率小，细铜烧结速度快，收缩率大，且相同的质量下细铜体积占比大，导电通路多，粗铜体积占比小，导电通路少。本发明通过选用不同粒径范围的铜粉，来使得电阻器中电阻层具有优异表面外观的同时阻值离散也能达到较优秀水平。

公开(公告)号：CN111584912B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202010253248.4

申请日：2020-04-02

申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 ,  深圳三环电子有限公司

发明人： 陈烁烁 ,  邱基华 ,  谭礼林

IPC分类号： H01M8/1226 ,  H01M8/0273 ,  H01M8/0276 ,  H01M8/04014

摘要： 本发明涉及一种电堆，包括多片固体氧化物燃料电池单电池，以及设于各相邻的固体氧化物燃料电池单电池之间的连接体，电堆采用阴极侧空气外置气流分配的方式，连接体包括设有空气通道的阴极侧和设有燃气通道的阳极侧，空气通道包括设于阴极侧边缘的空气进口区域的空气预热区，空气预热区包括多条从阴极侧边缘向阴极侧的中部延伸的进气道。本发明在电堆阴极侧空气进口区域设计一空气预热区域，该区域可加工成流道形式，流道数量可调整，再配合优化的电池电极材料和电池结构、高导热的金属连接体材料，制备的电堆能有效进行电堆热管理，能有效克服电堆在高功率密度下运行或者长期老化后运行进、出口温差较大的问题，有效提高电堆长期使用的可靠性。

公开(公告)号：CN115036054A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202210747492.5

申请日：2022-06-29

申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 邱基华 ,  王世泓

IPC分类号： H01B1/08 ,  H01B1/14 ,  H01B1/20 ,  H01C17/065 ,  H01C7/00

摘要： 本发明公开了一种电阻浆料及片式电阻器。一种电阻浆料，成分包括导电相、铜的氧化物和MnO2，导电相为钌的化合物中的至少一种，铜的氧化物和MnO2的质量比满足0.2≤铜的氧化物/MnO2≤4.3。本发明的电阻浆料，通过铜的氧化物和MnO2对导电相进行掺杂，铜的氧化物的掺杂可以使制备的片式电阻器在静电冲击后阻值增大，而MnO2的掺杂可以使制备的片式电阻器在静电冲击后阻值减小。当铜的氧化物/MnO2的质量比值在0.2‑4.3时，两者掺杂起到合适的协同作用，使制备的片式电阻器具有优异的静电性能，在5KV静电正负各3次冲击后的阻值变化率的绝对值不超过5％。

公开(公告)号：CN114927733A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202210597255.5

申请日：2022-05-27

申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 邱基华 ,  陈烁烁 ,  朱霨亚

IPC分类号： H01M8/1253

摘要： 本发明属于燃料电池技术领域，具体涉及一种氧化锆基电解质粉体及其制备方法与应用。该制备方法包括以锆盐、模板剂、掺杂盐、水和沉淀剂为原料，混合反应得到反应前驱体，对所述反应前驱体进行压滤处理得到滤饼A；将含有保护剂的洗涤溶液和滤饼A进行化浆处理，得到浆料；将浆料进行压滤处理，得到滤饼B；将滤饼B进行煅烧处理，得到电解质粉体。本发明通过含有保护剂的溶液对滤饼进行化浆处理，控制洗涤溶液的pH值、温度、保护剂的添加量等参数，降低各掺杂元素在洗涤溶液中的溶解度，避免掺杂元素溶于水并重新生成沉淀而导致电解质粉体中出现成分偏析，改善了电解质粉体的均一性，提高了电解质粉体的电导率。

公开(公告)号：CN111660037B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201910162793.X

申请日：2019-03-05

申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 邱基华

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

摘要： 本发明涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏，其中助焊剂包括第一有机化合物，第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且碳碳双键与酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。上述助焊剂能够有效地提高锡膏稳定性。

公开(公告)号：CN113926956A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111082669.6

申请日：2021-09-15

申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 邱基华 ,  陈烁烁

IPC分类号： B21F11/00

摘要： 本发明公开了一种焊接劈刀和焊接设备，焊接劈刀设有过线通孔，过线通孔延伸至焊接劈刀的端部，过线通孔在靠近焊接劈刀端部的位置设有外扩的锥形内壁面，锥形内壁面通过弧形壁面与焊接劈刀的外壁面连接，弧形壁面包括第一弧形壁面和第二弧形壁面，第一弧形壁面相对于第二弧形壁面更靠近焊接劈刀的端部，第一弧形壁面与焊接劈刀的外壁面之间通过第二弧形壁面过渡连接，第二弧形壁面与锥形内壁面通过第一弧形壁面过渡连接；其中，第一弧形壁面的半径为R1，0＜R1≤15μm。其能够减小焊接劈刀对于对焊球应力的集中度，减少因应力集中而导致芯片焊盘出现弹坑，减少在焊接第二焊点时切线尾力度的集中性，减少在劈刀上升过程中线尾断裂的发生。

公开(公告)号：CN110922172B

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN201911338097.6

申请日：2019-12-23

申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司

发明人： 邱基华 ,  陈烁烁 ,  李钢

IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88

摘要： 本发明涉及一种陶瓷封装基座材料组合物，所述组合物包含以下质量百分含量的组分：二氧化硅1.6％～3.0％、三氧化二铬3.4％～6.4％、氧化钙0.25％～1％、钼0.2％～0.5％、二氧化锰0.5％～2％、余量为氧化铝。本发明通过在陶瓷原料中加入适当的MnO2，促进晶粒的异向生长，形成长棒状晶体，导致陶瓷封装基座中的裂纹发生偏移，改变和增加了裂纹扩展的路径，从而钝化裂纹的扩展；同时，降低了烧结过程的液相比例，减少非晶相在瓷体中聚集形成应力破坏点。因此，本发明的陶瓷封装基座在进行砂轮切割分片时不会发生崩缺等问题。