公开(公告)号：CN110027268B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN201910028590.1

申请日：2019-01-11

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅村滋和 ,  渡边正博

IPC: B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明提供能够实现减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能的电磁波屏蔽膜。所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层112、导电性胶粘剂层111、介由离型剂层114设于绝缘保护层112的导电性胶粘剂层111的相反侧的表面的剥离膜115。绝缘保护层112的85°光泽度小于15，剥离膜115的绝缘保护层侧的面的85°光泽度小于3，离型剂层114的厚度小于10μm。

公开(公告)号：CN110054996B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201910017222.7

申请日：2019-01-08

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 髙见晃司 ,  渡边正博 ,  上农宪治

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。

公开(公告)号：CN108702863B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201780013187.0

申请日：2017-03-21

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 柳善治

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/02

Abstract: 电磁波屏蔽膜含有由铝膜构成的屏蔽层111和导电性胶粘剂层112。导电性胶粘剂层112包括由钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料，镍粒子的中位直径（D50）为5μm以上、30μm以下，众数径为3μm以上、50μm以下，众数径中的累积分布为35％以上。

公开(公告)号：CN112586103A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980057301.9

申请日：2019-10-28

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司 ,  青柳庆彦 ,  上农宪治 ,  渡边正博

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。

公开(公告)号：CN112586096A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980057276.4

申请日：2019-07-05

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 石冈宗悟 ,  渡边正博

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 印制线路基材用贴附膜101包括电路图形遮盖层112、与电路图形遮盖层112层叠的胶粘剂层111。其中，电路图形的遮盖层112中与胶粘剂层111相反侧的面的Rku为2.5以上、3.0以下。

公开(公告)号：CN109071993B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201780019574.5

申请日：2017-03-27

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC: C09D163/00 ,  C09C1/66 ,  C09C3/06 ,  C09D4/02 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。

公开(公告)号：CN112534014A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980052189.X

申请日：2019-10-21

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 青柳庆彦 ,  上农宪治

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。

公开(公告)号：CN111656501A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980008520.8

申请日：2019-01-25

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 黑崎裕司 ,  棚桥央

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14

Abstract: 提供一种接合线，在与由Al合金构成的电极接合的情况下也能够抑制在接合线与电极的接合部分产生裂缝或条痕，在长期间内接合可靠性较高。Cu的含量为0.1质量％以上且5.0质量％以下，Ca的含量为1质量ppm以上且100质量ppm以下，从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为1质量ppm以上且100质量ppm以下，Ca的含量与从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为5质量ppm以上且150质量ppm以下，剩余部分由Au构成。

公开(公告)号：CN111480066A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880081637.4

申请日：2018-09-25

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 生驹光司郎

IPC: G01N27/04

Abstract: 液体检测传感器（100）包含第1电极（10）、绝缘层（30）、第2电极（20），绝缘层（30）在第1电极（10）上，第2电极（20）在绝缘层（30）上，在第2电极（20）的表面（21）设有贯穿第2电极（20）和绝缘层（30）中的每一个的第1孔（1）。通过液体（4）积存于第1孔（1）从而第1电极（10）和第2电极（20）介由液体（4）导通。由此，提供一种能够抑制故障的液体检测传感器（100）及液体检测装置（200）。

公开(公告)号：CN106461620B

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201580022459.4

申请日：2015-06-18

Applicant: 拓自达电线株式会社 ,  拓自达环境分析机构株式会社

Inventor： 寺田恒彦 ,  村尾勉 ,  高野雄真 ,  森田崇 ,  野间雄

IPC: G01N30/00 ,  G01N30/88

Abstract: 作为比硝酸银硅胶低廉、并且硫去除效果高的硫去除材料，使用包含无机颗粒与无机填充材料的混合物的硫去除材料，所述无机颗粒在至少一部分表面上有与硫具有反应性的金属。通过使用其的纯化柱进行有机物质分析的前处理。