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公开(公告)号：CN101247675B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710303583.5
申请日：2007-11-12
申请人： 星电株式会社
CPC分类号： H04R19/016 , H04R1/021 , H04R1/086 , H04R31/006 , H04R2499/11 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： 本发明涉及一种麦克风及其安装结构。麦克风(30)被构造如下，将以振动膜(33)为一个电极的电容器内置在容器(31)内，设置在堵塞容器(31)的开口部的电路基板(32)的外面侧的外部端子(42)、(43)与安装基板(50)的连接端子相对连接，从而将麦克风(30)安装到安装基板(50)上。电路基板(32)上形成的音孔(39)与安装基板(50)上形成的用于接收声音的贯穿孔(53)在安装时位于不相重叠的位置，外部端子(42)、(43)被设置为通过与安装基板(50)的连接端子的连接，形成连通贯穿孔(53)与音孔(39)的密闭空间(52)。
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公开(公告)号：CN1799297B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200480012582.X
申请日：2004-04-14
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H05K1/0203 , G06F1/203 , H05K2201/064 , H05K2201/10083
摘要： 一种包括致动膜单元的装置，所述致动膜单元在热生成器件方向上产生空气运动，以降低所述器件的周围温度。
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公开(公告)号：CN1917301B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610110859.3
申请日：2006-08-15
申请人： 保力马科技株式会社
发明人： 今野英明
CPC分类号： H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10083 , H05K2201/10325 , H05K2201/10583 , H05K2201/10606
摘要： 本发明提供一种在将安装有小型电子部件的保持器押入并容纳在安装凹部时，压紧凸缘从小型电子部件难以脱离的保持器。保持器(10)，在压紧凸缘(13)的内缘(13a)中的规定的长度部分形成从压紧凸缘(13)朝向保持部(11)的筒轴方向突出的突出部(16)。由此，在向设备的筐体安装容纳有小型电子部件(6)的保持器(10)时，即使压紧凸缘(13)卷立起，要从小型电子部件(6)脱离，突出部(16)也可以卡止在小型电子部件(6)上，阻止压紧凸缘(13)卷立起。
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公开(公告)号：CN101297470A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680039882.6
申请日：2006-10-27
申请人： UP10公司
CPC分类号： H05K1/0271 , H02N2/163 , H05K1/181 , H05K2201/09063 , H05K2201/10083 , H05K2201/2045
摘要： 本发明涉及通过摩擦力使机械部件运动的机电波动装置，还涉及包括一个或多个波动装置的马达和设计及制造该机电波动装置的方法。按照本发明，提供一种机电波动装置(1)，它包括基体(2)，用于传播机械波和通过该基体容纳的导体(4、6、8)传送电气信号，设置在基体上用于产生机械波的若干致动器(10a、10b、10c、10d)，每个致动器与基体的各组导体相连用于接受由该组导体传送的激励信号，从而使各致动器响应激励信号在基体中产生沿着预定的传播路径传播的机械波。
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公开(公告)号：CN101141828A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710147299.3
申请日：2007-09-06
申请人： 雅马哈株式会社
CPC分类号： H04R1/08 , H04M1/03 , H04R1/06 , H04R2499/11 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K2201/049 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
摘要： 一种传声器模块，其被安装于并入便携式电子装置的电路板的安装部分上，其中传声器模块包括壳体、传声器芯片、多个外部连接端子以及多个延伸部分，所述壳体具有空腔和用以将空腔与外界连通的音孔，所述传声器芯片用以检测空腔中的声音，所述多个外部连接端子电连接到传声器芯片，所述多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向从壳体水平地延伸。外部连接端子形成于延伸部分的表面上；以及壳体从延伸部分的表面部分地凸出。
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公开(公告)号：CN101047398A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710092147.8
申请日：2007-04-02
申请人： TDK株式会社
发明人： 岩田匡史
CPC分类号： H05K1/0243 , H03H7/463 , H03H9/725 , H03H2001/0085 , H04B1/0057 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/181 , H05K2201/09627 , H05K2201/09636 , H05K2201/1003 , H05K2201/10083
摘要： 高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有SAW滤波器和电感器。层叠基板具有：连接SAW滤波器和电感器的第1导体层；配置在比第1导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第2导体层；以及分别用设置在层叠基板内的1个以上的通孔构成并连接第1导体层和第2导体层的并列的多条信号路径。
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公开(公告)号：CN101010983A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200680000702.3
申请日：2006-02-03
申请人： 宝星电子株式会社
发明人： 宋清淡
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/005 , H04R1/06 , H04R19/04 , H05K1/182 , H05K3/3442 , H05K2201/10083
摘要： 本发明涉及如下的硅电容传声器及其安装方法，即，连接端子形成于基板的部件面，从而适合安装在使用传声器封装的产品的主PCB上。本发明的这种硅电容传声器用于安装到形成有可插入传声器的孔和连接垫片的主PCB上，所述硅电容传声器包括：金属壳体，其能够插入到上述主PCB的孔内；基板，其比上述金属壳体宽，该基板上安装有MEMS传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器IC的特殊应用型半导体(ASIC)芯片，并且该基板形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形，上述连接图形与上述金属壳体接合；以及连接端子，其形成于安装有上述金属壳体的基板的部件面，用于与上述主PCB的连接垫片连接，由此，将向基板上方突出的壳体部分插入到形成于主PCB板上的孔内，因此，安装后的整体高度与以往相比降低，能够有效利用产品的部件空间。
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公开(公告)号：CN1917301A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610110859.3
申请日：2006-08-15
申请人： 保力马科技株式会社
发明人： 今野英明
CPC分类号： H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10083 , H05K2201/10325 , H05K2201/10583 , H05K2201/10606
摘要： 本发明提供一种在将安装有小型电子部件的保持器押入并容纳在安装凹部时，压紧凸缘从小型电子部件难以脱离的保持器。保持器(10)，在压紧凸缘(13)的内缘(13a)中的规定的长度部分形成从压紧凸缘(13)朝向保持部(11)的筒轴方向突出的突出部(16)。由此，在向设备的筐体安装容纳有小型电子部件(6)的保持器(10)时，即使压紧凸缘(13)卷立起，要从小型电子部件(6)脱离，突出部(16)也可以卡止在小型电子部件(6)上，阻止压紧凸缘(13)卷立起。
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公开(公告)号：CN1902989A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039312.8
申请日：2004-12-29
申请人： 诺基亚公司
发明人： 托尼·奥斯特加尔
CPC分类号： G06F3/045 , G06F3/044 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/10053 , H05K2201/10083 , H05K2201/10128
摘要： 用于便携式电子设备的机电输入装置包括导电材料或电阻材料的第一层和第二层。第二层至少部分地与第一层相重叠，使得第一层和第二层在一起的重叠部分响应于触摸或按压来产生到便携式电子设备的电输入信号。有用于第一层和第二层的介电支撑层。用于第一层的介电支撑层的至少一部分继续经过第一层而且往回弯曲以充当用于第二层的介电支撑层。
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公开(公告)号：CN1893739A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610103173.1
申请日：2006-07-07
申请人： 星电株式会社
CPC分类号： H05K3/341 , H04R1/06 , H04R19/016 , H04R31/006 , H05K1/0243 , H05K3/3452 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/10083 , H05K2201/10583 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
摘要： 一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。
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