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公开(公告)号：CN105428375B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510276359.6
申请日：2015-05-27
申请人： MEMS驱动公司
CPC分类号： H04N5/2253 , H05K1/182 , H05K2201/10083 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
摘要： 本发明公开一种移动图像传感器封装件。具体地，本发明提供一种可以用于提供与无OIS相同的形状因数的光学图像稳定(OIS)移动图像传感器封装件，使图像传感器能够应用在便携/移动设备中。移动图像传感器封装件包括附连到MEMS致动器图像传感器，MEMS致动器安装在电路板中的断流器内，其中该MEMS致动器具有与该电路板基本相同的厚度。
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公开(公告)号：CN108666414A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810251365.X
申请日：2018-03-26
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L41/25 , H01L41/29 , H01L41/313
CPC分类号： H05K3/3494 , G11B5/483 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/341 , H05K3/3431 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , H05K2203/048 , H01L41/25 , H01L41/29 , H01L41/313
摘要： 带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。
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公开(公告)号：CN103368517B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201310117068.3
申请日：2013-04-07
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 镰仓知之
CPC分类号： H05K1/181 , H01L2224/16225 , H03H9/0504 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H05K1/113 , H05K3/301 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/1147 , Y10T29/4913
摘要： 本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有：贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。
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公开(公告)号：CN107393567A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710333217.8
申请日：2017-05-12
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G11B21/21
CPC分类号： G11B5/4826 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/3431 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , G11B21/21
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括：第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。
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公开(公告)号：CN105984218A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610144513.9
申请日：2016-03-14
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 田中秀一
IPC分类号： B41J2/045
CPC分类号： H01L41/0475 , B41J2/14201 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H05K1/0284 , H05K1/11 , H05K2201/10083 , B41J2/045
摘要： 本发明提供能够小型化的电子装置。该电子装置具备密封板，其中，压力室形成基板被连接在第一面上，驱动IC被设置在与所述第一面相反一侧的第二面上，密封板在第二面上具备第一区域和第二区域，所述第一区域为在第一方向上配置有多个独立连接端子的区域，所述第二区域为位于与该第一区域不同的位置的区域，在密封板的第一面中的与第二区域重叠的区域中，以与独立连接端子的间距不同的间距在第一方向上配置有多个凸块电极，对独立连接端子和凸块电极进行连接的配线组具备第一配线和第二配线，所述第一配线将对第一面与第二面之间进行中继的贯穿配线的位置设在第一区域内，所述第二配线将对第一面和第二面进行连接的贯穿配线的位置设在第二区域内。
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公开(公告)号：CN105704909A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610105360.7
申请日：2016-02-25
申请人： 广东欧珀移动通信有限公司
发明人： 曾元清
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K2201/10015 , H05K2201/10083
摘要： 本发明公开了一种线路板及终端，所述线路板包括线路基板、电子组件和阻隔件，所述电子组件包括听筒模组和电容，所述听筒模组和所述电容均固定于所述线路基板上，并相互间隔设置，所述阻隔件包括阻挡部，所述阻挡部固定于所述线路基板上，并位于所述听筒模组和所述电容之间，阻挡所述电容的啸叫声音传播至所述听筒模组。利用所述阻挡部位于所述听筒模组和所述电容之间，阻挡所述电容的啸叫声音传播至所述听筒模组，从而防止电容的啸叫声音影响听筒模组的发音，从而提高用户体验。
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公开(公告)号：CN105580273A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480051591.3
申请日：2014-09-26
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 及川彰
CPC分类号： H03H9/64 , H01L41/047 , H01L41/107 , H03H9/02897 , H03H9/02992 , H03H9/1071 , H03H9/725 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10083
摘要： 本发明的弹性波装置具备：压电基板(2)；被配置在压电基板(2)上的激励电极(3)；被配置在压电基板(2)上的、与激励电极(3)电连接的电极焊盘(4)；和被配置在压电基板(2)上以使得与激励电极(3)之间配置振动空间(Sp)的罩体(5)，罩体(5)在内部具有与电极焊盘(4)电连接的贯通导体(6)，并且与压电基板(2)对置的面(5A)弯曲成相对于压电基板(2)的上表面(2A)而从与贯通导体(6)相接的位置向激励电极(3)侧靠近。
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公开(公告)号：CN102858089B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210214787.2
申请日：2012-06-26
申请人： 佳能株式会社
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34 , H01L41/04 , H01L41/107 , H01L41/053 , G03G15/02 , G03G15/16
CPC分类号： H05K3/3468 , H01L41/04 , H01L41/107 , H05K1/0259 , H05K2201/10083 , H05K2203/044 , H05K2203/304 , Y10T29/42
摘要： 本发明提供了一种印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法。一种压电变压器包括压电元件。在压电元件的初级侧存在两个初级侧电极。初级侧电极通过由导电涂层所形成的电阻器耦接。通过电阻器将放电电流放电，以保护半导体组件免受放电电流损害。由于既不需要短路端子也不需要导电夹具，因此，可以通过低成本的配置来防止对半导体组件的静电放电损坏。
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公开(公告)号：CN104955263A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410727366.9
申请日：2014-12-03
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0044 , H05K3/14 , H05K3/16 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/09854 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2201/10901 , Y10T29/49162
摘要： 本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，在所述绝缘性薄膜基材隔开给定间隔设置多个狭缝，该绝缘性薄膜基材具有以该狭缝为基点弯折或弯曲的波纹形状，此外在所述绝缘性薄膜基材的拉伸时所述狭缝发生变形。
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公开(公告)号：CN104053726A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005570.3
申请日：2013-02-08
申请人： 大曹株式会社
CPC分类号： C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , G03F7/0047 , G03F7/031 , G03F7/038 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/026 , H05K2201/0326 , H05K2201/10083 , H05K2203/0514
摘要： 一种含金属微粒光固化性树脂组合物，其含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)，该组合物中的具有导电性的微粒(A)的含量相对于组合物的总量在62～86重量％的范围内，具有导电性的微粒(A)具有以下物性：(i)50％平均粒径为0.1～5μm、(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、(iii)BET比表面积为1.5m2/g以下。
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