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公开(公告)号：CN214380590U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202023121076.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02K47/04
Abstract: 本实用新型公开了一种方波脉冲发生器，所述联轴器的一端与所述电机转动连接，所述联轴器的另一端与所述发生机构转动连接，通过采用电机作为动力源，联轴器将旋转轴与电机的输出轴连接，通过调节电机的转速来控制输出方波脉冲的频率。将直流电源的正负极与接线端子的输入接线柱连接，通过两组电刷和换向片对直流电源的正负极换向，可产生正负幅值相同的方波脉冲。方波脉冲的幅值等于输入的直流电源电压，调节输入的直流电源电压即可改变方波脉冲的幅值，生成的方波脉冲分别由两个导电环和两组电刷将方波脉冲引出，还能避免导线缠绕，解决了现有技术中的方波脉冲发生装置依靠电子电路的方式实现的技术问题。
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公开(公告)号：CN213560433U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022373226.X
申请日：2020-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型涉及钎焊夹具技术领域，且公开了一种可调焊缝间隙的钎焊夹具，包括铝制底座、第一铜丝、第二铜丝、上搭接板、下搭接板、第一压紧块和第二压紧块，所述铝制底座的右侧开设有固定孔，所述第一铜丝通过固定孔设置于所述铝制底座的内部，所述第二铜丝设置于所述铝制底座的中间凹陷位置处，所述铝制底座的中心处凹陷处对称设有两个滑动块，两个所述滑动块均通过第一内六角螺栓固定设置于所述铝制底座的内部，且滑动块的侧壁将所述第二铜丝夹紧设置，所述上搭接板和下搭接板均位于所述铝制底座的内部，且上搭接板位于所述第一铜丝和第二铜丝的上方。本实用新型结构简单，能够保证钎焊间隙可调，从而便于通过试验确定最佳间隙。
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公开(公告)号：CN213560432U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022373196.2
申请日：2020-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座，底座的上端均匀开设有三个矩形槽，矩形槽内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块和第二下V形块，第一下V形块和第二下V形块相向一侧之间放置有云母片，矩形槽位于第二下V形块远离第一下V形块的一侧内部放置有膨胀块，矩形槽内固定连接有位于膨胀块后侧的调节块，第一下V形块和第二下V形块内分别放置有第一直铜丝和第二直铜丝。本实用新型使得整个线性微焊点的高度便于调节，极大降低了钎料和助焊剂的添加难度，使得装载好的铜丝不易发生错位，采用云母片和膨胀块控制焊点高度，操作简单而且相同高度微焊点的一致性好。
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公开(公告)号：CN212812143U
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202021857785.1
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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公开(公告)号：CN209169007U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822220385.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/14
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本实用新型所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208240542U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820725213.4
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207993860U
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201820379758.4
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型提供了一种封装器件，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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公开(公告)号：CN204669791U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201520246407.2
申请日：2015-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种蜂窝型结构水冷散热器，包括散热件本体、设置在散热件本体上的进水口和出水口，其特征在于：所述散热件本体内设有多个柱状空腔体，柱状空腔体的上底面、下底面分别与散热件本体的上端面、下端面相连接；相邻的柱状空腔体相连通；进水口、出水口分别与位于散热件本体两端的柱状空腔体相通；所述柱状空腔体是底边为正六边形的六棱柱空腔体；所述的柱状空腔体排列分布的结构呈蜂窝结构状。这种散热器适合大功率器件实现高效水冷散热，使大功率器件得到更佳的散热效果以提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN204668209U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201520331649.1
申请日：2015-05-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
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