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公开(公告)号：CN114641126B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202110186421.8
申请日：2021-02-09
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
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公开(公告)号：CN116190021B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310444626.0
申请日：2023-04-24
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明提供了一种复合金属箔、印刷线路板，复合金属箔包括：层叠的导电层和电阻层；所述导电层包括本体层和若干个堆积瘤，本体层靠近电阻层的一侧表面具有若干个晶粒，堆积瘤位于晶粒的部分表面，本体层和堆积瘤与电阻层接触，本体层的晶粒粒径为0.5μm~15μm，电阻层背离导电层一侧的表面粗糙度Ra为0.1μm~5μm。本发明的复合金属箔，能够改善电阻层的电阻均匀性且能够实现与电路板之间稳定地电连接。
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公开(公告)号：CN116782494B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202310914376.2
申请日：2023-07-25
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种复合基材及其制备方法与电路板，所述复合基材包括基底层和设置于所述基底层至少一个面上的第一电阻层；所述第一电阻层的厚度满足如下关系式：d＝1.2/R+K，其中，d为第一电阻层的厚度，R为方阻，K的取值范围为‑0.3～3。本发明通过控制电阻层的阻值R和电阻层的厚度d满足一定的线性关系式，使得满足该方程式的复合基材具有良好的阻值稳定性，并且利用本发明公开的方法制备复合基材具有工艺流程简单，简化了制备工艺，提高了复合基材的生产效率。
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公开(公告)号：CN117457913A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311574457.9
申请日：2023-11-23
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M10/0525
摘要： 本发明提供了一种复合金属箔及包含其的复合集流体和电池，所述复合金属箔包括支撑层以及设置在所述支撑层至少一个表面的金属层；所述支撑层和所述金属层满足： 其中，d1为支撑层的厚度；d2为金属层的厚度；a的取值范围为0.3～1.2；b的取值范围为2～21.3。在本发明中，通过建立金属层和支撑层的厚度关系，能够与复合金属箔的整体韧性和断裂延伸率紧密关联，控制在该范围内可以提升复合金属箔的整体断裂伸长率，从而提高材料韧性，满足电池内集流体应用时的工作可靠性。
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公开(公告)号：CN117276556A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311329028.5
申请日：2023-10-13
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , H01M10/052 , H01M4/70
摘要： 本发明公开了一种复合箔材、电池极片和电池。所述复合箔材包括基材层和导电层；所述基材层的至少一侧设置有所述导电层；所述导电层上开设多个槽，所述复合箔材的断裂伸长率满足以下关系式：a＝k×(L×W)^(‑m)，其中，a为所述复合箔材的断裂伸长率；k为第一实验常数、m为第二实验常数；L为所述槽的槽长；W为所述槽的槽宽；其中，所述第一实验常数k的取值范围为1～3，所述第二实验常数m的取值范围为‑2～1。本发明提供的技术方案，可以有效调节复合箔材的断裂伸长率，提升复合箔材的韧性，避免导电层应力集中，从而提高电池的安全性能。
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公开(公告)号：CN117276555A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311329004.X
申请日：2023-10-13
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , H01M10/052 , H01M4/70
摘要： 本发明公开了一种复合箔材、电池极片和电池。其中，所述复合箔材包括基材层和导电层；所述基材层的至少一侧设置有所述导电层；所述导电层上开设多个槽，所述槽位于导电层的上表面或/和下表面，或，贯穿所述导电层。本发明提供一种复合箔材、电池极片和电池，增强了复合箔材的应力释放能力，提高了复合箔材的延展性，从而提高了电池的安全性能。
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公开(公告)号：CN117239146A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311380971.9
申请日：2023-10-23
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 东莞市惟实电子材料科技有限公司
IPC分类号： H01M4/80 , H01M4/66 , H01M10/0525
摘要： 本发明实施例公开一种复合金属箔、复合集流体及电池。该复合金属箔包括支撑层和金属层，金属层连接于支撑层的至少一侧；金属层开设有至少一个镂空结构，镂空结构的形状包括菱形，且镂空结构满足如下关系式：5≤L(1‑1/gy)≤110，其中，gy为金属层的沿机械方向的镂空结构数量，L为菱形的镂空结构的边长。本发明实施例提供的技术方案解决了电池的正负极的复合金属箔存在断裂伸长率不足，影响电池的使用寿命的问题。
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公开(公告)号：CN110691499B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201810743107.3
申请日：2018-07-06
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括多个凸状颗粒以及依次层叠设置的第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，通过将第一屏蔽层靠近胶膜层的一面设置为平整表面，并且通过将多个凸状颗粒分布于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间以及第二屏蔽层和第三屏蔽层之间，以便于第三屏蔽层靠近胶膜层的一面形成非平整表面，从而便于第三屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。
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公开(公告)号：CN116685051A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310809510.2
申请日：2023-07-03
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明公开了金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，载体箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度；所述第一表面上的任一位置点X1的表面电阻Rs和所述第一表面上的任一位置点X2的纵向粗糙度Rzm满足Rs＝0.3132×(Rzm)2－0.612×Rzm+1.1052其中，Rs为X1的表面电阻，Rzm为X2的纵向粗糙度，Rzm大于或等于1.4μm，位置点X1和位置点X2完全重合或完全不重合。本发明实施例提供的金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，通过建立载体箔第一表面的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，便于获得拥有理想范围表面电阻的载体箔，有效提升了金属箔的品质。
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公开(公告)号：CN116612952A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310774050.4
申请日：2023-06-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一侧表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有向第一电阻层突出的凸起结构；凸起结构的两个底部角度包含锐角，第一电阻层的方阻为1‑2000Ω。本申请通过对凸起结构的底部角度进行限定，解决了现有技术中电阻层阻值不均、电阻稳定性差的技术问题，优化了薄膜电阻的方阻均匀性，使得薄膜电阻具有阻值更均匀、电阻稳定性更高的技术效果。
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