公开(公告)号：CN101578928B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200880002172.5

申请日：2008-02-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 柳本博 ,  别所毅 ,  绳舟秀美 ,  赤松谦祐

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。