溅射靶材和其制造方法以及溅射靶

    公开(公告)号:CN108699675A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201680082262.4

    申请日:2016-12-28

    CPC classification number: C04B35/00 C23C14/34

    Abstract: 本发明的溅射靶材包含选自In、Ga、Zn、Sn和Al中的至少一种的氧化物。该溅射靶材在表面不具有来自铁的面积为1000μm2以上的变色部,或者在具有来自铁的面积为1000μm2以上的变色部的情况下该变色部的比例为0.02个/1200cm2以下。该溅射靶材适合通过在其制造工序中包括至少一次磁选工序的方法来制造。

    溅射靶材和氧化物半导体
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116194612A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202180059883.1

    申请日:2021-08-02

    Abstract: 溅射靶材由包含铟(In)元素、锌(Zn)元素和添加元素(X)的氧化物构成。添加元素(X)由选自钽(Ta)、锶(Sr)、铌(Nb)中的至少1种元素构成。溅射靶材的各元素的原子比满足式(1)至(3)。溅射靶材的相对密度为95%以上。0.4≤(In+X)/(In+Zn+X)≤0.8(1)、0.2≤Zn/(In+Zn+X)≤0.6(2)、0.001≤X/(In+Zn+X)≤0.015(3)。

    溅射靶及其制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114651086A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202080078115.6

    申请日:2020-06-24

    Inventor: 寺村享祐

    Abstract: 本发明涉及能够将翘曲了的圆筒形基材用作构成材料的溅射靶及其制造方法,提供一种新型的溅射靶的制造方法,其中,即使圆筒形靶材的轴向长度较长,或者即使经过接合材料填充时的加热,也能够消除圆筒形基材的翘曲。本发明提出了一种溅射靶的制造方法,其特征在于,测定圆筒形基材的翘曲幅度,进行使圆筒形基材向与翘曲了的方向相反的方向翘曲的加工,在上述加工后的圆筒形基材的外侧,沿轴向隔开间隔地排列配置多个圆筒形靶材,用接合材料将上述圆筒形基材与上述圆筒形靶材接合。

    溅射靶材和其制造方法以及溅射靶

    公开(公告)号:CN108699675B

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN201680082262.4

    申请日:2016-12-28

    Abstract: 本发明的溅射靶材包含选自In、Ga、Zn、Sn和Al中的至少一种的氧化物。该溅射靶材在表面不具有来自铁的面积为1000μm2以上的变色部,或者在具有来自铁的面积为1000μm2以上的变色部的情况下该变色部的比例为0.02个/1200cm2以下。该溅射靶材适合通过在其制造工序中包括至少一次磁选工序的方法来制造。

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