运载火箭贮箱整体箱底近净制坯方法和系统

    公开(公告)号:CN119016915B

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411505779.2

    申请日:2024-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种运载火箭贮箱整体箱底近净制坯方法和系统,包括:步骤S1:根据箱底设计图样,确定拼焊板结构和制备流程;步骤S2:通过电子束焊接制备单层拼焊板;步骤S3:对单层拼焊板进行固溶淬火;步骤S4:组装两块单层拼焊板,通过氩弧焊封边,得到双层拼焊板;步骤S5:对双层拼焊板进行液压胀形;步骤S6:切除上、下法兰边余量,同时获得两件不带焊缝的箱底毛坯。本发明采用厚度仅6‑15mm薄板,采用电子束焊接单层板,实现90%以上焊接系数,保证液压胀形过程均匀性和高延展性,从根本上实现近净成形,所成形箱底不需经过机械加工,可直接用于贮箱结构装配,节省大量原材料和加工费用。

    一种焊缝无正面凹陷的导管焊接方法

    公开(公告)号:CN119140976A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411205120.5

    申请日:2024-08-30

    Abstract: 本发明涉及一种焊缝无正面凹陷的导管焊接方法,包括:第一步,固定夹持管子,接头旋转,并在内外表面充保护气;第二步,采用旋转摩擦焊将管接头与管子对接焊,并形成一定高度的焊接飞边;第三步,去除旋转摩擦焊表面氧化皮;第四步,将焊缝安装在全位置管焊钳中,管内部充保护气;第五步,沿着焊缝飞边进行导管全位置自动焊接,成形熔焊焊缝。本发明通过利用旋转摩擦焊对中度高、生产效率高、产生飞边的特点,取代传统手工定位焊,并利用旋转摩擦焊产生的飞边作为后续焊接的填充金属,结合全位置自动焊的高效率、高质量,解决导管单独采用全位置自动焊时,焊缝正面凹陷接头性能下降的问题,提高了导管全位置自动焊接质量和效率。

    运载火箭贮箱整体箱底近净制坯方法和系统

    公开(公告)号:CN119016915A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411505779.2

    申请日:2024-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种运载火箭贮箱整体箱底近净制坯方法和系统,包括:步骤S1:根据箱底设计图样,确定拼焊板结构和制备流程;步骤S2:通过电子束焊接制备单层拼焊板;步骤S3:对单层拼焊板进行固溶淬火;步骤S4:组装两块单层拼焊板,通过氩弧焊封边,得到双层拼焊板;步骤S5:对双层拼焊板进行液压胀形;步骤S6:切除上、下法兰边余量,同时获得两件不带焊缝的箱底毛坯。本发明采用厚度仅6‑15mm薄板,采用电子束焊接单层板,实现90%以上焊接系数,保证液压胀形过程均匀性和高延展性,从根本上实现近净成形,所成形箱底不需经过机械加工,可直接用于贮箱结构装配,节省大量原材料和加工费用。

    一种自动调节空调管路开度控制装置

    公开(公告)号:CN110887196A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201911085214.2

    申请日:2019-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种自动调节空调管路开度控制装置,包括:送风电动风阀、回风电动风阀、旁通电动风阀、位置控制器、风阀执行器、风阀定位器。所述装置用于空调送回风管路和新风管路风阀自动控制风阀的开启度,操作人员在操作室使用风阀定位器控制风阀需要开启度来控制风管内风量。把电动风阀定位器拨到0位置,信号发送到位置控制器,风阀执行器进行开关动作,送风电动阀、回风电动阀关闭,旁通电动阀打开。把电动风阀定位器拨到100%位置,送风电动阀、回风电动阀打开,旁通电动阀关闭。新风电动阀同样用一只电动风阀定位器来控制,可以实现从0-100%控制开启度。本发明解决了整流罩运输空调系统现在由人工来回控制风阀开关耗时费力问题。

    一种压力信号器工作压力自动测试试验装置

    公开(公告)号:CN207866422U

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201721691836.6

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本实用新型提供一种压力信号器工作压力自动测试试验装置,包括气源、压力调节单元、压力传感器、压力信号器和控制单元,所述压力调节单元根据所述控制单元发出的控制信号调节所述气源提供给所述压力信号器的气体压力,压力信号器在所述气体压力满足断开和/或连通条件时,向所述控制单元发出断开、连通信号,所述压力传感器将压力信号器断开和/或连通时的压力信号转换成电信号发送给所述控制单元,所述控制单元记录电信号对应的压力值。本实用新型解决解决了现有测试装置操作难度大,读数误差大以及人为因素影响大的问题。

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