红外线温度传感器、电路基板以及使用红外线温度传感器的装置

    公开(公告)号:CN107407602A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680016650.2

    申请日:2016-01-21

    摘要: 提供一种能够有效地确定探测对象物的测定部,并可实现小型化的表面安装型红外线温度传感器。表面安装型红外线温度传感器1包括:本体2,具备在一面侧具有开口部21a且以引导红外线的方式而形成的导光部21、及在一面侧具有遮蔽壁22a且以遮蔽红外线的方式而形成的遮蔽部22,并且具有导热性;基板3,配设在所述本体2的另一面侧;红外线探测用热敏元件4,配置在所述基板3上,且配设在与所述导光部21对应的位置;温度补偿用热敏元件5,在所述基板3上与所述红外线探测用热敏元件4隔开地配置,且配设在与所述遮蔽部22对应的位置;配线图案31,形成在所述基板3上,连接于所述红外线探测用热敏元件4及所述温度补偿用热敏元件5;以及安装用端子32,连接于所述配线图案31,并且形成在所述基板3上的端部侧。

    红外线温度传感器及利用红外线温度传感器的装置

    公开(公告)号:CN105452826A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201480042590.2

    申请日:2014-08-06

    发明人: 野尻俊幸

    摘要: 本发明提供一种可减轻膜的变形并实现高精度化,从而能够确保可靠性的红外线温度传感器及利用所述红外线温度传感器的装置。红外线温度传感器1包括:膜3,吸收红外线;罩体1,覆盖并保持所述膜3,并且与膜3之间形成密闭的空间部22c、24b,包括具有开口部23a而引导红外线的导光部23以及具有遮蔽壁24a而遮蔽红外线的遮蔽部24;透气部件11~17,容许所述空间部与外部的透气性;红外线检测用热敏元件4,配置在所述膜3上,并且配设在与所述导光部23相对应的位置上;以及温度补偿用热敏元件5,配置在所述膜3上,并且配设在与所述遮蔽部24相对应的位置上。

    气体传感器、气体检测装置、气体检测方法和用电设备

    公开(公告)号:CN118914281A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410861187.8

    申请日:2017-02-15

    IPC分类号: G01N25/48

    摘要: 本发明提供一种可提高气体检测性能的气体传感器、气体检测装置、气体检测方法及包括气体检测装置的装置。气体检测装置包括:气体传感器(1),具有感热电阻元件(2)与多孔性的气体分子吸附材料(3),所述多孔性的气体分子吸附材料(3)与所述感热电阻元件(2)热耦合,并且通过加热及冷却而解吸指定气体分子;及电力供给控制部,对所述感热电阻元件(2)进行电力的供给、控制来进行加热及冷却。气体检测方法包括:加热步骤,将多孔性的气体分子吸附材料(3)设为加热状态;及检测步骤,通过由加热所引起的所述感热电阻元件(2)的温度变化来检测指定气体。

    气体传感器
    15.
    发明公开
    气体传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117517408A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311794716.9

    申请日:2018-07-26

    IPC分类号: G01N27/14 G01N27/12

    摘要: 本发明提供一种气体传感器。气体传感器(1)包括:具有至少一对电极的感热电阻元件(2)以及无夹杂物地熔接于所述感热电阻元件的引线部(22b),其中所述引线部(22b)的热传导率为5W/m·k~25W/m·k,剖面面积为0.001mm2~0.03mm2,且由能够熔接的材料形成。

    气体检测装置、气体检测方法及包括气体检测装置的装置

    公开(公告)号:CN114585913A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202080072871.8

    申请日:2020-10-16

    IPC分类号: G01N27/18

    摘要: 本发明提供一种可提高响应性及气体的检测灵敏度,并且能够提高气体的检测精度的气体检测装置、气体检测方法及包括气体检测装置的装置。一种热传导式气体传感器(1)的气体检测装置(10),包括:连接电路,具有热敏电阻器(2)以及电阻器(11),所述热敏电阻器(2)具有至少一对电极部(22a),所述电阻器(11)连接于所述热敏电阻器(2);电力供给电路(Ep),对所述连接电路印可定电压,并且对所述热敏电阻器(2)供给过电力而使所述热敏电阻器(2)成为热失控状态;以及电压探测部,对所述连接电路中的所述热敏电阻器(2)的电极间的电压进行探测。

    红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置

    公开(公告)号:CN107407603B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201680016787.8

    申请日:2016-01-21

    IPC分类号: G01J5/10 G01J1/02 G01J5/20

    摘要: 提供一种红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置,能够通过简单的结构来实现性能的提高,且可靠性高。红外线温度传感器包括:本体,具备导光部与遮蔽部,且具有形成导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁,导光部具有开口部,且以引导红外线的方式而形成,所述遮蔽部具有遮蔽壁,且以遮蔽红外线的方式而形成;基板,以与本体的导光部及遮蔽部相向的方式而配设;红外线探测用热敏元件,配置在基板上,且配设在与导光部对应的位置;温度补偿用热敏元件,在基板上,与红外线探测用热敏元件隔开地配置,且配设在与遮蔽部对应的位置;以及配线图案,形成在基板上,连接红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件,并且在一部分具有聚热图案。

    红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置

    公开(公告)号:CN207300417U

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201690000583.0

    申请日:2016-01-21

    摘要: 提供一种红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置,能够通过使导光部中的开口部的尺寸精度高精度化,来抑制各红外线温度传感器的输出特性偏差。红外线温度传感器包括:导热性的本体(2),具有导光部(21)与遮蔽部(22),且至少导光部(21)经黑体化,所述导光部(21)具有开口部(21a),该开口部(21a)的至少最短部的尺寸为1mm~6mm且引导红外线,所述遮蔽部(22)具有遮蔽壁(22a),以遮蔽红外线;基板(3),被保持于所述本体(2),且形成有配线图案(31);红外线探测用热敏元件(4),配置在所述基板(3)上,且配设在与所述导光部(21)对应的位置;以及温度补偿用热敏元件(5),在所述基板(3)上,与所述红外线探测用热敏元件(4)隔开地配置,且配设在与所述遮蔽部(22)对应的位置。