抗血栓性材料
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105744967B

    公开(公告)日:2018-12-25

    申请号:CN201480064996.0

    申请日:2014-11-27

    Abstract: 本发明的目的是提供有关低溶血毒性的安全性提高、可长期持续地发挥高的抗血栓性的抗血栓性材料。本发明提供抗血栓性材料,其具有被覆材料、和表面被上述被覆材料被覆的基材,所述被覆材料含有:含有选自烯化亚胺、乙烯基胺、烯丙基胺、赖氨酸、鱼精蛋白和二烯丙基二甲基氯化铵中的化合物作为构成单体的聚合物、和含有硫原子的具有抗凝固活性的阴离子性化合物,所述聚合物与所述基材共价结合,在该抗血栓性材料的表面,由X射线光电子能谱法测定的氮原子相对于全部原子的存在量的存在比率为6.0~12.0原子数%。

    抗血栓性材料
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105744966A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201480064993.7

    申请日:2014-11-27

    Abstract: 本发明的目的在于提供抗血栓性材料,其中将肝素或肝素的衍生物以外的抗血栓性化合物固定于基材上,防止了具有抗血栓性的化合物从基材上的溶出,可长期持续地发挥高的抗血栓性。本发明提供抗血栓性材料,其具有被覆材料、和表面用上述被覆材料被覆的基材,所述被覆材料含有:聚合物的骨架结构、4?(氨基甲基)苯甲脒或苯脒的骨架结构和甲氧基苯磺酰胺的骨架结构,上述被覆材料与上述基材共价结合,在该抗血栓性材料的表面,由X射线光电子能谱法(XPS)测定的、源自羰基的成分相对于C1s峰的全部成分的峰存在比率为1.0原子数%以上。

    聚合物组合物及成型体
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116323807A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202180070267.6

    申请日:2021-10-18

    Abstract: 一种聚合物组合物,其为含有聚酯共聚物及生物降解性聚合物的聚合物组合物,所述聚酯共聚物以2种酯键形成性单体残基作为主结构单元,在将所述2种酯键形成性单体分别设为“单体A”、“单体B”的情况下,所述聚酯共聚物满足下述(1)~(3),所述生物降解性聚合物的熔点为100℃以上,在所述聚酯共聚物与所述生物降解性聚合物的合计100重量%中,含有0.1重量%以上且低于30重量%的所述生物降解性聚合物。提供杨氏模量低且拉伸强度高的聚合物组合物。(1)R值为0.45以上且0.99以下。R=[AB]/(2[A][B])×100[A]:聚酯共聚物中单体A残基的摩尔分率(%)[B]:聚酯共聚物中单体B残基的摩尔分率(%)[AB]:聚酯共聚物中单体A残基与单体B残基邻接而成的结构(A‑B及B‑A)的摩尔分率(%)(2)单体A残基及单体B残基的结晶化率低于14%。(3)熔点低于100℃或者不具有明确的熔点。

    聚酯共聚物及其制造方法
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111032726B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN201880052258.2

    申请日:2018-08-01

    Abstract: 本发明的课题在于,提供杨氏模量低、并且拉伸强度高的生物降解性·生物可吸收性聚合物。用于解决该课题的本发明为聚酯共聚物,其以2种酯键形成性单体残基为主要结构单元,将2种酯键形成性单体分别设为“单体A”、“单体B”时,所述聚酯共聚物满足下述(1)及(2)。(1)下述式R=[AB]/(2[A][B])×100[A]:聚酯共聚物中的、单体A残基的摩尔分率[B]:聚酯共聚物中的、单体B残基的摩尔分率[AB]:聚酯共聚物中的、单体A残基与单体B残基相邻的结构(A‑B、及B‑A)的摩尔分率表示的R值为0.45以上且0.99以下。(2)单体A残基或单体B残基中的至少一者的结晶化率小于14%。

    抗血栓性材料
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107614026A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201680030697.4

    申请日:2016-05-27

    Abstract: 本发明的目的在于,提供在减少覆盖材料的厚度的同时、发挥出长期持久的高抗血栓性的抗血栓性材料。本发明提供抗血栓性材料,其具备覆盖材料、和表面被该覆盖材料覆盖的基材,所述覆盖材料包含阳离子性聚合物、以及含硫原子且具有抗凝固活性的阴离子性化合物,所述阳离子性聚合物包含选自亚烷基亚胺、乙烯基胺、烯丙基胺、赖氨酸、精蛋白和二烯丙基二甲基氯化铵中的化合物作为构成单体,上述阳离子性聚合物与上述基材共价键合,上述含硫原子且具有抗凝固活性的阴离子性化合物通过与上述阳离子性聚合物的离子键合而固定化于上述基材表面,上述覆盖材料的平均厚度为15~400nm。

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