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公开(公告)号：CN101042421B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200710089406.1
申请日：2007-03-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/06766
Abstract: 本发明提供一种能够防止向试验对象物施加过电压的试验对象物的保护电路。测试电路(5)包括：直流电源(13)；集电极通过测试电路保护用IGBT(16)与直流电源(13)的正极连接的负载线圈(17)；连接该负载线圈(17)的另一端和具有多个IGBT(11)的功率器件(10)的集电极侧的导体(12a)的配线(18)；连接功率器件(10)的发射极侧的导体(12b)和直流电源(13)的负极的配线(20)；和与功率器件(10)并联配置，并且具有IGBT的功率器件保护电路(21)。在功率器件(10)的L负载试验中，功率器件保护电路(21)的IGBT从断开状态切换至接通状态，然后功率器件(10)的各IGBT(11)从接通状态切换至断开状态。
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公开(公告)号：CN101042421A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710089406.1
申请日：2007-03-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/06766
Abstract: 本发明提供一种能够防止向试验对象物施加过电压的试验对象物的保护电路。测试电路(5)包括：直流电源(13)；集电极通过测试电路保护用IGBT(16)与直流电源(13)的正极连接的负载线圈(17)；连接该负载线圈(17)的另一端和具有多个IGBT(11)的功率器件(10)的集电极侧的导体(12a)的配线(18)；连接功率器件(10)的发射极侧的导体(12b)和直流电源(13)的负极的配线(20)；和与功率器件(10)并联配置，并且具有IGBT的功率器件保护电路(21)。在功率器件(10)的L负载试验中，功率器件保护电路(21)的IGBT从断开状态切换至接通状态，然后功率器件(10)的各IGBT(11)从接通状态切换至断开状态。
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公开(公告)号：CN1695238A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN03824859.X
申请日：2003-09-01
Applicant: 株式会社奥科泰克 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2886
Abstract: 本发明的探测方法包括使用形成气体对晶片(W)的电极(P)进行还原的步骤以及使电极(P)和探针(14A)在干燥气氛中彼此接触的步骤。该探测方法还包括，在被测物体(W′)的电极(P)的还原处理之前，将被测物体(W′)放置在惰性气体气氛中并加热被测物体(W′)。还原处理是在大气压下通过使还原气体与被测物体(W′)的电极(P)接触来进行的。
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公开(公告)号：CN110058138A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201811608811.4
申请日：2014-10-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 日邦精密株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够容易地抽出待维修测试头的晶片检查装置。该晶片检查装置(10)包括在装载部(13)和能够进行各检查室(11)的维修作业的空间之间配置的多个检查室(11)被并列配置而成的室站(12)和在室站(12)的上述空间一侧的下方配置的导轨(41)，从各检查室(11)中抽出测试头(15)时所使用的维修用台车(27)沿着导轨(41)移动。
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公开(公告)号：CN1695238B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN03824859.X
申请日：2003-09-01
Applicant: 株式会社奥科泰克 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2886
Abstract: 本发明的探测方法包括使用形成气体对晶片(W)的电极(P)进行还原的步骤以及使电极(P)和探针(14A)在干燥气氛中彼此接触的步骤。该探测方法还包括，在被测物体(W′)的电极(P)的还原处理之前，将被测物体(W′)放置在惰性气体气氛中并加热被测物体(W′)。还原处理是在大气压下通过使还原气体与被测物体(W′)的电极(P)接触来进行的。
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公开(公告)号：CN100587933C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200380100613.2
申请日：2003-10-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 该探针痕迹读取装置(1)，读取在半导体晶片(90)所包含的半导体芯片的电极上所形成的探针痕迹，包括：摄像该半导体晶片(90)，作为图像信号(Si)来输出的CCD照相机(20)；将该CCD照相机(20)所应该摄像的对象位置进行光学放大的光学部(21)；光源(30)，通过从提供闪光信号(Sf)的时刻开始仅短时间发光，来照明CCD照相机(20)应该摄像的对象位置；XY工作台(40)，基于马达控制信号(Sm)，向X方向和Y方向可移动地载置半导体晶片(90)，由此改变CCD照相机(20)摄像的对象；计算机(10)，控制它们，在接收所述图像信号(Si)并整理处理后保存该图像。
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公开(公告)号：CN101349736A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810133596.7
申请日：2008-07-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/06766 , G01R31/31926
Abstract: 提供一种检查装置、探针卡及检查方法，该检查装置在检查之前利用熔结现象来实现探针与晶片上的电极之间的电导通，通过简单的电路结构来实现较短的检查时间。在检查装置的探针卡上的两个一组的各探针对的每个探针对上形成熔结电路。在各熔结电路上连接电容器。各熔结电路并联连接在具有充电用电源的电力提供电路上。通过电力提供电路对各电容器一起进行蓄电。使探针对接触晶片W的电极P，通过在电容器中蓄积的电力对探针对施加高电压，利用熔结现象来实现各探针与电极P之间的电导通。其后根据被传送到各探针的检查用的电信号来进行电气特性的检查。
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公开(公告)号：CN104569775B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201410589928.8
申请日：2014-10-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 日邦精密株式会社
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R1/0491 , H01L21/67706 , H01L21/67724 , H01L21/67769 , H01L21/68742
Abstract: 本发明提供一种能够容易地抽出测试头的晶片检查装置的维修用台车。晶片检查装置(10)具有多个室(11)配置成4层而成的室站(12)，各个室(11)收纳测试头(15)，在室站(12)的外侧配置维修用台车(27)，该维修用台车(27)包括：具有多个滚轮(28)而能够移动的台车基部(29)；收纳测试头(15)的测试头壳体(31)；从台车基部(29)竖立设置，使测试头壳体(31)升降的升降机构(30)；和水平位置调整机构(35)，其介于升降机构(30)的升降机(34)与测试头壳体(31)之间，使测试头壳体(31)相对于升降机(34)水平移动。
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公开(公告)号：CN101874209B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200880117774.5
申请日：2008-11-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2893 , Y10T29/4913 , Y10T156/1056
Abstract: 本发明提供检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法。该检查用保持部件，具有能够载置形成有元器件的芯片的、由硅或玻璃形成的基台。在基台的表面，形成有由抗蚀剂片组成的定位部件。在基台的背面形成有抗蚀剂膜，在抗蚀剂膜形成有吸引槽(交叉部，连结部)以及支柱部件。在基台表面的载置有芯片的区域形成有吸引孔，吸引孔贯通基台而与吸引槽连通。
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公开(公告)号：CN102232190A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200980148304.X
申请日：2009-10-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/07314
Abstract: 本发明提供一种设置于探针装置的探针卡，其具有支承接触体的支承板和设置在支承板的上表面侧的电路基板。在电路基板的上表面设置有连结部件，连结部件和支承板利用连结体被连结。在连结部件的上表面设置有多个载荷调整部件，其将接触体和被检查体的接触载荷维持为一定。在连结部件的外周部设置有多个弹性部件，其固定支承板的水平方向的位置。在电路基板与支承板之间设置有多个中间部件，其使该电路基板和支承板弹性地电连接。
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