探针
    1.
    发明公开
    探针 失效

    公开(公告)号:CN102099692A

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN200980127951.2

    申请日:2009-04-01

    Inventor: 小松茂和

    Abstract: 探针具有与被检查体接触的接触部。具有导电性的接触颗粒均匀地布置在接触部的内部。一部分的接触颗粒在接触部的被检查体侧的表面上突出。在接触部的与被检查体侧相反的面上布置有具有弹性的导电性部件。探针还具有形成有通孔的绝缘片,接触部贯穿通孔而布置。接触部的上部由不包含接触颗粒的导体构成。在导体的与被检查体侧相反的面上还布置有其它导体。

    探针痕迹读取装置和探针痕迹读取方法

    公开(公告)号:CN1692486A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN200380100613.2

    申请日:2003-10-16

    Abstract: 该探针痕迹读取装置(1),读取在半导体晶片(90)所包含的半导体芯片的电极上所形成的探针痕迹,包括:摄像该半导体晶片(90),作为图像信号(Si)来输出的CCD照相机(20);将该CCD照相机(20)所应该摄像的对象位置进行光学放大的光学部(21);光源(30),通过从提供闪光信号(Sf)的时刻开始仅短时间发光,来照明CCD照相机(20)应该摄像的对象位置;XY工作台(40),基于马达控制信号(Sm),向X方向和Y方向可移动地载置半导体晶片(90),由此改变CCD照相机(20)摄像的对象;计算机(10),控制它们,在接收所述图像信号(Si)并整理处理后保存该图像。

    探针卡
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102232190B

    公开(公告)日:2013-10-16

    申请号:CN200980148304.X

    申请日:2009-10-07

    CPC classification number: G01R31/2891 G01R1/07314

    Abstract: 本发明提供一种设置于探针装置的探针卡,其具有支承接触体的支承板和设置在支承板的上表面侧的电路基板。在电路基板的上表面设置有连结部件,连结部件和支承板利用连结体被连结。在连结部件的上表面设置有多个载荷调整部件,其将接触体和被检查体的接触载荷维持为一定。在连结部件的外周部设置有多个弹性部件,其固定支承板的水平方向的位置。在电路基板与支承板之间设置有多个中间部件,其使该电路基板和支承板弹性地电连接。

    探针板
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102549735A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201080043095.5

    申请日:2010-08-16

    CPC classification number: G01R31/2887 G01R1/07342

    Abstract: 本发明是用于对被检查体的电气特性进行检查的探针板,该探针板具有:多个触头,该多个触头在检查时与被检查体接触;多个测试芯片,该多个测试芯片在与被检查体之间发送接收检查用的电信号,对该被检查体的电气特性进行检查;导电部,该导电部对触头和与该触头对应的上述测试芯片进行电连接,并在下表面配置多个触头;以及按压部,该按压部在检查时将导电部按压于被检查体侧并在触头与被检查体之间施加按压力。

    检查装置、探针卡及检查方法

    公开(公告)号:CN101349736B

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN200810133596.7

    申请日:2008-07-21

    CPC classification number: G01R31/2886 G01R1/06766 G01R31/31926

    Abstract: 提供一种检查装置、探针卡及检查方法,该检查装置在检查之前利用熔结现象来实现探针与晶片上的电极之间的电导通,通过简单的电路结构来实现较短的检查时间。在检查装置的探针卡上的两个一组的各探针对的每个探针对上形成熔结电路。在各熔结电路上连接电容器。各熔结电路并联连接在具有充电用电源的电力提供电路上。通过电力提供电路对各电容器一起进行蓄电。使探针对接触晶片W的电极P,通过在电容器中蓄积的电力对探针对施加高电压,利用熔结现象来实现各探针与电极P之间的电导通。其后根据被传送到各探针的检查用的电信号来进行电气特性的检查。

    包含光学测距仪的探针装置以及探针的检查方法

    公开(公告)号:CN1739194A

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN200480002416.1

    申请日:2004-01-16

    CPC classification number: G01R31/2891 G01R31/2887

    Abstract: 本发明提供一种对晶片状基板(W)上形成的被检查体的电特性进行检查的、具备控制位置测量机构的探针装置(100),该探针装置包括:探测器室(29);在该探测器室内配置、用于载置被检查体的载置台(6);使该载置台在X、Y、Z以及θ方向移动的移动机构(16);具有多只探针(26)、与该载置台相对配置的探针板(14);和第一光学测距仪(4a,4b),该第一光学测距仪使光照射到在该载置台上载置的被检查体表面,根据其反射光测量被检查体在Z轴方向的位置,此外,可以具备第二光学测距仪(5a,5b)。

    半导体检查系统及接口部的结露防止方法

    公开(公告)号:CN104380450A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201380031735.4

    申请日:2013-06-18

    CPC classification number: G01R31/2601 G01R1/07342 G01R31/286 G01R31/2874

    Abstract: 本发明提供能够可靠地防止用于进行电连接的接口部分的结露的半导体检查系统及接口部的结露防止方法。其特征在于,该半导体检查包括:探针机构,其用于使探针与被测量体接触而获得电导通;检测器,其用于向上述被测量体供给检查信号并检测上述被测量体的输出信号,从而进行检查;接口部,其用于将上述探针与上述检测器电连接;真空密封机构,其用于气密地保持上述接口部;排气机构,其用于对上述接口部内进行排气而设为减压气氛;以及干燥气体供给机构,其用于一边对干燥气体进行流量控制一边向排气后的上述接口部内供给干燥气体。

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