导热性片材
    16.
    发明公开
    导热性片材 审中-实审

    公开(公告)号:CN119361550A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411473628.3

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中,通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250~600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料,从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。

    导热性片材
    17.
    发明公开
    导热性片材 审中-实审

    公开(公告)号:CN110226225A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201880008474.7

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中,通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250~600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料,从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。

    防水片材和防水施工方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107075830A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580057243.1

    申请日:2015-09-30

    Abstract: 防水片材,是具有由硅橡胶构成的基材层和在其上层叠的压敏粘合层、用于防止雨水等的侵入的防水片材,其特征在于,上述压敏粘合层由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成,该加成反应固化型有机硅组合物的理论交联量为0.005~0.01mol/g,并且SiH基量对于烯基之比(SiH/烯基)以摩尔比计,为0.5~1.1,固化时的硬度采用CSR‑2型硬度计,为3~20。本发明的防水片材能够长期地在没有引起物性的降低的情况下使用,能够提供具有长期防水性的防水片材。特别是通过对于压敏粘合层规定硬度、粘合力,可成为可耐受长期的使用的防水片材。特别是在高湿或高温的环境下显示优异的粘合耐久性。

    热压合用硅橡胶片材
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101934623B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201010246688.3

    申请日:2010-04-15

    Abstract: 热压合用硅橡胶片材,其用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序,该硅橡胶片材是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层热压合用硅橡胶片材,其特征在于:该有机硅保护层包含有机硅加成固化物,相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH3)2SiO1/2),含有2mol以上的作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH2-CH2-Si)。本发明的热压合用硅橡胶片材相对于丙烯酸类导电性粘合剂具有优异的脱模性。

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