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公开(公告)号：CN118278246A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410436970.X
申请日：2024-04-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/12 , G06F119/02
Abstract: 一种电磁力、电场力双驱动制备BGA焊球的工艺方法及球径预测方法，涉及电子封装材料领域。基于电磁射流扰动，加装带有电压的两个平行电极板，对液柱端头表面产生电场力，通过气压、电磁力、电场力共同控制射流液柱端头断裂，实现制备出球径小于喷嘴尺寸焊球的工艺方法。通过麦克斯韦方程组计算各场点的电场、磁场数据；然后利用电磁力、电场力计算公式计算各场点所受到的电磁力、电场力并记录在场函数中；将场函数的计算结果以体积力的方式作为源项添加到N‑S方程和相场方程中，计算相界面在电磁力、电场力影响下的移动，从而实现对焊球球径的预测。
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公开(公告)号：CN115383343B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202211069185.2
申请日：2022-09-02
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于核壳结构强化相增强的Sn基无铅复合钎料及其制备方法，涉及电子封装连接材料制造技术领域。本发明复合钎料由95～99.9wt％的Sn基无铅钎料合金粉末和0.1～5wt.％的核‑壳结构增强颗粒组成。核‑壳结构颗粒核心选用Si及Si基化合物，采用Ni、Ag、Cu等可以和Sn原位反应生成金属间化合物的金属作为外壳。本发明通过将增强颗粒和Sn基无铅钎料合金粉末按上述组分含量在无水乙醇中机械搅拌10～30min，过滤烘干后得到混合粉末。混合粉末中可添加助焊剂制成膏状，或在模具中直接压制成片状/块状，用于后续不同的焊接工艺中，如回流焊、扩散焊等。本发明用于制备Sn基无铅复合钎料，可以使增强颗粒分布均匀，提高钎料力学性能，且工艺简单可靠、成本低廉。
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公开(公告)号：CN116213738A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310036854.4
申请日：2023-01-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及合金材料加工技术领域，尤其涉及一种Sn‑Bi合金粉末的制备方法。制备方法包括：将Sn‑Bi合金加热至变为熔体后，保持加热温度并向熔体施加脉冲电流，然后将经脉冲电流熔炼后的熔体雾化制粉；所述脉冲电流的波形函数为：其中A为控制电压的参数，W为控制频率的参数，B为任意数值；以开氏温度计，Sn‑Bi合金的熔点与所述加热的温度的比值控制在0.85～0.95:1。本发明的制备方法，改善了Sn合金钎料中添加Bi元素后脱溶析出及塑性差的问题，制得的Sn‑Bi合金粉末具有较高的固溶度、较细的共晶组织和较好的断后伸长率。
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公开(公告)号：CN114280408A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111665620.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种多温度环境下微焊点原位电迁移数据测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、密闭仓体、热感装置、干燥物质、直流电源和热影响环境设备；金相探测装置用于得到微焊点初始状态表征和测试状态表征，热感装置用于监测微焊点的温度；干燥物质用于对密闭仓体进行干燥处理；直流电源用于向微焊点通入直流电流；热影响环境设备用于向密闭仓体提供热疲劳环境或热时效环境。本方法包括：获取微焊点的初始状态表征；向微焊点通入直流电流；将微焊点置于密闭且干燥的密闭仓体中；将密闭仓体置于热疲劳环境或热时效环境中；完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够有效隔绝空气中的水分、灰尘等影响，顺利进行焊点的原位表征。
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公开(公告)号：CN114012538A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111400806.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法，包括：对待焊接的两根铜棒进行焊前预处理，得到两根待焊铜棒；按照预设的空间位置对两根待焊铜棒进行焊接操作，得到一维线性对接焊棒；使用定制树脂制作打磨平台，对一维线性对接焊棒进行打磨处理，得到初始线性对接焊点；对初始线性对接焊点进行抛磨处理，得到成品线性对接焊点。本申请能够实现精确控制一维线性对接焊点的尺寸，同时获得的对接接头能够满足拉伸、蠕变、时效、电迁移测试的各种要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114192918B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202111660958.X
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种SnAgBiIn钎料在制备Sn基钎料互连焊点中的应用，属于材料制备与连接技术领域；所述SnAgBiIn钎料为Sn3.5Ag0.5Bi8.0In钎料焊膏。Sn基钎料互连焊点的制备步骤为：将钎料焊膏涂敷于两个焊盘之间，采用热风焊接在240℃‑300℃下重熔焊接30s‑10min，然后冷却，得到具有“交叉晶”结构的Sn基钎料互连焊点。这种呈现各向同性的“交叉晶”焊点结构，保证了焊接结构的一致性，并且交叉晶结构在一定程度上可以保证焊点服役寿命的一致性，达到提升电子封装产品整体质量水平的目的。
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公开(公告)号：CN116252069A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310270607.0
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及电子封装材料连接技术领域，特别是涉及一种增强Sn基无铅焊料稳定性的方法。方法包括以下步骤：步骤1，向Sn基无铅焊料焊膏中掺加镀镍碳纤维，得到Sn基复合焊料；步骤2，在焊接过程中通过外加磁场的方式使熔融态的Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维定向排布，通过调控镀镍碳纤维排布取向增强Sn基无铅焊料稳定性。镀镍碳纤维的镀Ni层具有铁磁性，本发明中通过在外加磁场的作用下，根据磁场取向不同而形成镀镍碳纤维的定向排布。当磁场取向与基板成一定夹角时，Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维便可对焊点起到力学支撑作用。因此，可以在减少镀镍碳纤维掺量的同时，实现焊点性能的增强。
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公开(公告)号：CN114962508A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210672890.5
申请日：2022-06-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开一种具有负泊松比的减震板杆结构，包括桁架和菱形旋转子，所述桁架包括周期性单元，所述周期性单元为近内凹六边形结构，每组所述周期性单元的近内凹六边形结构包含横杆和斜杆，所述斜杆对称在横杆两端且位于同侧，同侧所述斜杆之间的横杆上设有菱形旋转子，所述菱形旋转子上下侧均设有桁架且两组桁架平行设置，所述桁架和菱形旋转子交替排列设置；本发明的板杆结构疏松多孔且具有良好的负泊松比性能，在弹性限度内，受到外界震动时，可吸收能量，达到良好的减震效果。
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公开(公告)号：CN113953730A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111400740.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K37/00 , B24B41/06 , B23K101/42
Abstract: 本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。
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公开(公告)号：CN113953730B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202111400740.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K37/00 , B24B41/06 , B23K101/42
Abstract: 本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。
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