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公开(公告)号：CN113084293A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010018063.5
申请日：2020-01-08
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。
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公开(公告)号：CN112788861A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911079734.2
申请日：2019-11-07
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种印制电路板检修台，包括工作台和加热装置，其中工作台的上表面用于盛放印制电路板，加热装置对印制电路板的预设区域进行加热，预设区域内包含有过孔，在过孔内部填充有树脂，树脂的表面具有凹陷。使用时，保持树脂的凹陷处朝上并进行加热后，过孔内的树脂软化并向外膨胀，进而使树脂表面的凹陷的体积减小，在过孔内的树脂上方滴入树脂后，冷却过程中过孔内的树脂内缩，进而逐渐将位于过孔外侧印制电路板上的树脂吸入过孔内，减小了滴入树脂时凹陷的体积，进而避免在滴入树脂时过孔内的树脂和滴入的树脂之间产生气泡，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN111716241A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910208933.2
申请日：2019-03-19
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： B24B37/27
摘要： 本发明提供了一种夹具，包括：夹持件，夹持件设置有安装槽；定位件，可移动地穿接于夹持件，部分定位件位于安装槽内。本发明通过合理设置夹具的结构，以实现从多个方向、多个角度及多个维度上固定样片的目的，进而保证了样片与夹具装配的稳固性、可靠性及紧密性，使得后续对样片进行研磨时所产生的振动量不会使样片相对于夹具的装配位置发生移位，进而为后续样片的加工成型提供了稳固且可靠的结构基础。同时，该结构设置无需操作者人为不断地调整样品的放置位置及方向，减轻了操作者的劳动强度，避免误伤手部的情况发生，提升了加工效率，保证了样片成品品质的稳定性。
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公开(公告)号：CN110605277A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910921699.8
申请日：2019-09-27
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明涉及铆钉机技术领域，并提供了一种除屑装置及铆钉机。所述除屑装置包括除屑装置本体和风道结构件；除屑装置本体设有第一通风口和第二通风口；风道结构件容置于所述除屑装置本体中，并设有风道；其中，所述第一通风口和第二通风口分别与所述风道连通，以使得气体在所述第一通风口、所述风道和所述第二通风口之间流动。本发明能够避免铆钉屑进入铆接产品，由此提高铆接产品的质量和安全性能，尤其避免铆接产品出现短路。
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公开(公告)号：CN115915606A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202111108273.4
申请日：2021-09-22
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种用于印制电路板的V‑cut加工方法，涉及印制电路板技术领域。其中，用于印制电路板的V‑cut加工方法包括：使用第一刀具以第一切割速度在待加工印制电路板的正面切割出上方V型槽；在切割出上方V型槽的待加工印制电路板的正面和背面上形成沉金层；使用第二刀具以第二切割速度在形成有沉金层的待加工印制电路板的背面切割出下方V型槽。上方V型槽和下方V型槽分别单独切割而成，并将沉金操作设置在两次切割操作之间，沉金操作时可以提高待加工印制电路板的刚度，从而在沉金过程中的震动或摇摆并不会使得印制电路板断板。
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公开(公告)号：CN114818602A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210493669.3
申请日：2022-05-07
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC分类号： G06F30/398 , G06Q10/10 , G06Q50/04 , G06F115/12
摘要： 本申请提供一种信息处理方法、装置、系统、存储介质及产品。该方法包括：接收基于印制电路板PCB的制造说明MI设计界面触发的第一审核请求，获取第一审核请求对应的MI设计信息；对MI设计信息进行预处理，获取预处理后的待审核的MI设计信息；将所述待审核的MI设计信息发送至对应的MI审核系统，以供MI审核系统将审核通过的MI设计信息发送至对应的PCB制造系统。本申请的方法，能够有效的提高审核效率，并且将审核通过的MI设计信息发送至PCB制造系统，提高PCB制造进度。
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公开(公告)号：CN114592233A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011407191.5
申请日：2020-12-04
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明提出了一种用于电镀的导向装置和印刷电路板，其中，用于电镀的导向装置包括：支撑部；导向部，固定于支撑部上；摆动部，摆动部包括导向固定部与滚动部，导向固定部用于固定摆动方管，滚动部用于在摆动方管摆动过程中，沿导向部滚动，摆动方管用于安装待电镀的印刷电路板。本发明的技术方案中，通过滚动摩擦代替滑动摩擦，降低了因上、下导向块之间的摩擦力，从而减少了导向部与摆动部之间的磨损，延长了导向装置的寿命，并且能够提高装置的稳定性，降低电路板的制备成本。
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公开(公告)号：CN111687744B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202010588430.5
申请日：2020-06-24
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供的夹头组件及切片研磨机，涉及印制电路板技术领域。其中，夹头组件包括夹头以及第一固定件，夹头用于固定切片，夹头上设置有第一连接部，第一固定件上设置有第二连接部，第一连接部与第二连接部固定连接，以将夹头固定在第一固定件上。本发明提供的夹头组件及切片研磨机，夹头通过第一固定件固定在工作台上，夹头固定切片与研磨托盘紧密贴合，不会由于切片研磨过程中依靠人工而出现耗时长的情况，从而提高了切片制作的效率。
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公开(公告)号：CN110891371A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911273767.0
申请日：2019-12-12
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明实施例提供的一种电路板补油装置，包括罩设于目标孔外周电路板的真空罩以及与真空罩连通的抽气装置；还包括注油装置，注油装置包括注油管路和控制注油管路通断的控制装置，注油管路包括设置于真空罩内的注油口，注油口朝向目标孔。通过在待补塞油墨的目标孔外周电路板上罩设真空罩，真空罩与电路板之间形成与目标孔连通的密封腔体，抽气装置抽取密封腔体内空气，相应的也会同时抽走目标孔中的空气，降低孔内真空度，在补塞时油墨不再受孔内空气阻挡，更容易进入目标孔内部并将未塞满的目标孔填满，有利于提供电路板补塞工作效率，并改善油墨塞孔质量。
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公开(公告)号：CN110149770A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910508011.3
申请日：2019-06-12
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种多层印制电路板的制造方法和使用该方法制成的多层印制电路板，多层印制电路板的制造方法包括：将内层芯板两侧基铜上的目标区域内的部分基铜去除；将至少两个内层芯板层叠设置，并使至少两个内层芯板的目标区域在第一方向上的投影相重合，第一方向为垂直内层芯板表面的方向；对层叠设置的至少两个内层芯板进行压合处理以形成基板；在基板的外表面上与目标区域相对应的区域开设通孔，通孔的截面面积大于目标区域的面积。本发明通过在压合之前蚀刻掉预设钻孔位置的铜，减小了钻孔时钻咀受到的阻力，蚀刻目标区域后形成的圆环对钻咀起到了导向作用，避免了钻孔时钻咀走偏的问题，提升了多层印制电路板上通孔的加工精度。
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