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公开(公告)号:CN1247982C
公开(公告)日:2006-03-29
申请号:CN03125367.9
申请日:2003-09-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明针对传统的力学试验机不能满足微机械(MEMS)等微小样品的测试需要,研究开发了一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置,它包括精密六轴数控工作台、六轴测力传感器、加温箱和计算机控制系统。六轴数控工作台由一个永磁式直线电机和5个直流电机驱动。本装置可完成对微小样品的力学特性、机械行为和热-机特性测试。在Z向上使用PZT工作台或者电磁式激振器配合直线电机,可实现10-500Hz的动态加载频率;以及采用光学逆相散射法,直接测量微小样品面内与离面的三维变形,以消除工作台刚性引起的误差。
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公开(公告)号:CN102531571B
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN201210042603.9
申请日:2012-02-23
Applicant: 华中科技大学 , 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01L41/187 , C04B35/465 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高Q值中介电常数的微波介质陶瓷及其制备方法,涉及微波介质陶瓷。本发明采用一种新型的材料体系:碳酸钙(CaTiO3)和镓酸镧(LaGaO3)两相复合获得xCaTiO3-(1-x)LaGaO3(x=0.66~0.62)微波介质陶瓷,其组分按质量百分比:CaCO325~35%;TiO2 15~30%;La2O320~35%;Ga2O310~25%;所述CaCO3和TiO2的纯度均大于或等于99.0%,La2O3和Ga2O3的纯度均大于或等于99.9%。本发明具有良好的微波介电性能;生产工艺过程简单,重复性良好;可广泛应用于性能优异的介质谐振器、滤波器及双工器等微波器件的制备,满足通信基站等系统的技术需求。
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公开(公告)号:CN102072700B
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201010548868.7
申请日:2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统,包括冷光源(1),准直透镜(2),CCD摄像机(3),LCD面板(4),投影透镜(5),光学平台(6),高精度移动台(7)和计算机(8)。所述LCD面板(4)上显示通过所述计算机(8)产生的条纹图案,所述冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(2)后照射到所述LCD面板(4)上,将显示在所述LCD面板(4)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(7)上的参考平面或者待测物表面上,所述CCD摄像机(3)设置在LCD面板(4)侧面。本发明使整个光场的均匀性、测量面积和测量精度都得到很大提高,能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
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公开(公告)号:CN102072700A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN201010548868.7
申请日:2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统,包括冷光源(1),准直透镜(2),CCD摄像机(3),LCD面板(4),投影透镜(5),光学平台(6),高精度移动台(7)和计算机(8)。所述LCD面板(4)上显示通过所述计算机(8)产生的条纹图案,所述冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(2)后照射到所述LCD面板(4)上,将显示在所述LCD面板(4)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(7)上的参考平面或者待测物表面上,所述CCD摄像机(3)设置在LCD面板(4)侧面。本发明使整个光场的均匀性、测量面积和测量精度都得到很大提高,能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
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公开(公告)号:CN1247444C
公开(公告)日:2006-03-29
申请号:CN200410012626.0
申请日:2004-01-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C5/00 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法。该方法是利用叠层原理制造具有任意曲面的三维模压刻蚀模具,然后将该三维模具对衬底上的软质材料层进行模压刻蚀,得到微系统的三维结构。该方法的关键技术三维模具的制造,是通过叠层制造的方法获得,其中每一单层的制作属于二维平面结构制造,因此与集成电路工艺完全兼容;将对准过程集中在三维模具的制作过程中一次完成,降低了模压刻蚀工艺对套刻对准需求,提高了生产效率。此外,可以使用一块三维模具对不同材料多次重复使用,进行大批量生产,进一步降低了成本。
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公开(公告)号:CN1648032A
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN200510018218.0
申请日:2005-01-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C5/00
Abstract: 本发明公开了一种微系统真空封装装置,结构是,在箱盖上装有气缸,在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统;上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板,并依次固连,过渡板固定在中心气缸活塞杆上,可随其上下移动;在上加热板上伸出一T型杆,在上压板与T型杆之间置有压缩弹簧;下热压头包括下压板、下加热板、第一下隔热板和下压头座,并依次固连。另外,还具有专门设计的夹具、用来对夹具起定位作用的定位导杆和用来开启夹具的气缸及其活塞杆。本发明不仅能够进行阳极键合、共晶键合、低温焊料键合等封装、而且能够进行圆片级的封装以及真空回流焊等键合方式的多功能的真空封装;封装效果好,外形小、封装厚度薄、重量轻,成本低。
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公开(公告)号:CN2639875Y
公开(公告)日:2004-09-08
申请号:CN03237264.7
申请日:2003-09-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本实用新型针对传统的力学试验机不能满足微机械(MEMS)等微小样品的测试需要,研究开发了一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置,它包括精密六轴数控工作台、六轴测力传感器、加温箱和计算机控制系统。六轴数控工作台由一个永磁式直线电机和5个直流电机驱动。本装置可完成对微小样品的力学特性、机械行为和热-机特性测试。在Z向上使用PZT工作台或者电磁式激振器配合直线电机,可实现10-500Hz的动态加载频率;以及采用光学逆相散射法,直接测量微小样品面内与离面的三维变形,以消除工作台刚性引起的误差。
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公开(公告)号:CN201844817U
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN201020612694.1
申请日:2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统,包括冷光源(1),准直透镜(2),CCD摄像机(3),LCD面板(4),投影透镜(5),光学平台(6),高精度移动台(7)和计算机(8)。LCD面板(4)上显示通过计算机(8)产生的条纹图案,冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(2)后照射到所述LCD面板(4)上,将显示在所述LCD面板(4)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(7)上的参考平面或者待测物表面上,所述CCD摄像机(3)设置在LCD面板(4)侧面。本实用新型使整个光场的均匀性、测量面积和测量精度都得到很大提高,能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
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公开(公告)号:CN2656396Y
公开(公告)日:2004-11-17
申请号:CN03280287.0
申请日:2003-09-17
Applicant: 华中科技大学机械科学与工程学院
Abstract: 微光电子机械系统气密封装夹具,包括支架(1)、基座(4)、微调架(5)、加压板(10)、升降装置(11)、衬底安放台(8)和帽层安放台(9);支架(1)包括底板(2)、立柱(3)、加强筋(2A),立柱(3)垂直装在所述底板(2)上,加强筋(2A)倾斜地装于立柱(3)后侧,其底端固定在所述底板(2)上,底板(2)装在基座(4)上,在立柱(3)的前侧面上具有齿条(3A);微调架(5)装在基座(4)上;装有加压板(10)的升降装置(11)可移动地装在支架(1)的立柱(3)上;在加压板(10)上,用螺栓(15)弹性地装有帽层安放台(9);衬底安放台(8)位于微调架(5)上;衬底安放台(8)上带有压力传感器(7)。本实用新型能保证封装的高质量和封装的高生产率。
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公开(公告)号:CN201844818U
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN201020612724.9
申请日:2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于投影莫尔原理的BGA共面度测量系统,包括冷光源(1),准直透镜(3),CCD摄像机(2,4),LCD面板(5),投影透镜(6),光学平台(7),高精度移动台(8)和计算机(9)。LCD面板(5)上显示通过所述计算机(9)产生的条纹图案,冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(3)后照射到所述LCD面板(5)上,将显示在所述LCD面板(5)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(8)上的参考平面或者待测物表面上,所述CCD摄像机为两个,对称设置于LCD面板(5)两侧。本实用新型的测量面积和测量精度都得到很大提高,能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
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