一种导电银浆固结行为监测方法

    公开(公告)号:CN113591296A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110847561.5

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种导电银浆固结行为监测方法,包括:建立导电银浆分子动力学模型,导入分子动力学软件中并进行初始化设定;将导电银浆原子分类并标记;设定导电银浆固结控制参数,模拟导电银浆固结过程;提取固结过程导电银浆整体和各类型原子的运动变化情况,监测导电银浆固结行为。本发明可以针对目前导电银浆固结行为无法通过实验实时监测、实验前后对比物相分析方法耗时长成本高的难点,评估解决方案的可靠性,辅助明确导电银浆固结原理,降低研发成本,优化成形参数。

    一种激光粉末床熔融成形件缺陷反馈与调节方法

    公开(公告)号:CN111790910B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202010645180.4

    申请日:2020-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种激光粉末床熔融成形件缺陷反馈与调节方法,包括:以预设的采样频率同步采集熔池光辐射信号和所属的坐标位置信号,一一对应后进行颜色映射,生成三维立体RGB图像;根据RGB颜色差异在三维立体RGB图像上识别出缺陷的类型、形状并获取缺陷的空间分布位置;统计光辐射异常值数量,根据统计结果判定采用停机或局部重熔对打印进程进行调节。本发明能够在线监测到缺陷的发生,还能够精确定位缺陷发生的位置,因而不仅能够及时发现缺陷,而且能够视缺陷多少通过“停机”或“局部重熔”等反馈调节机制及时修复缺陷,经济高效,有利于成品质量,减少资源浪费。

    一种激光粉末床熔融成形件缺陷在线监测方法

    公开(公告)号:CN111761819B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202010645174.9

    申请日:2020-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种激光粉末床熔融成形件缺陷在线监测方法,包括:以预设采样频率实时采集光电二极管采样到的熔池光辐射信号和扫描系统的三维坐标信号;去除在激光跳转过程中捕获的噪声信号并将每个熔池光辐射信号与其实际所属坐标位置一一对应;将一一对应后的熔池光辐射信号和扫描系统的三维坐标信号进行颜色映射,生成三维立体RGB图像;根据不同材料组分、不同工艺参数下有缺陷和无缺陷时光辐射强度差异,在三维立体RGB图像上识别出缺陷的类型、形状并获取缺陷的空间分布位置。本发明能够监测复杂形状零件打印过程的在线监测技术,实现制造过程与监测过程的结合,便于操作人员及时发现缺陷和及时优化工艺参数,有效提高打印质量。

    一种激光环绕跟随3D打印装置

    公开(公告)号:CN111151758B

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202010147854.8

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置,包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分,所述喷头运动执行机构包括一主轴,导电浆料喷头安装在所述主轴的底部,其特征在于:所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置,应用在导电线路的打印工艺中,可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果,若应用在FDM增材制造工艺中,可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合,解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题,提高产品加工质量。

    一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法

    公开(公告)号:CN111215745A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN202010102274.7

    申请日:2020-02-19

    Inventor: 陈天宇 顾明飞

    Abstract: 本发明公开了一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法,其特征在于,依据电路的烧结特性对基体上用于成形电路的导电浆料采用变工艺的方式进行分阶段固结。本发明缺陷控制方法利用电路在低和高能量密度激光束下的烧结特性,低能量密度激光束烧结电路尽管内部不会产生气孔但是导电性能不理想,高能量密度激光束烧结电路尽管导电性能较理想但是内部会形成大量的气孔,结合两者的优势提出变工艺的固结方式来开展电路缺陷控制研究,通过变工艺的固结方式,有效减少了固结后电路结构中的气孔,提高了电路的导电性能,且本发明方法易于实现,适合推广使用。

    一种导电银浆固结行为监测方法

    公开(公告)号:CN113591296B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202110847561.5

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种导电银浆固结行为监测方法,包括:建立导电银浆分子动力学模型,导入分子动力学软件中并进行初始化设定;将导电银浆原子分类并标记;设定导电银浆固结控制参数,模拟导电银浆固结过程;提取固结过程导电银浆整体和各类型原子的运动变化情况,监测导电银浆固结行为。本发明可以针对目前导电银浆固结行为无法通过实验实时监测、实验前后对比物相分析方法耗时长成本高的难点,评估解决方案的可靠性,辅助明确导电银浆固结原理,降低研发成本,优化成形参数。

    一种导电银浆组分设计及性能预测方法

    公开(公告)号:CN113593651B

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202110847562.X

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法,包括:根据导电银浆目标需求,设计材料体系;根据材料体系,建立导电银浆分子动力学模型;改变导电银浆组分参数,并进行分子动力学模拟计算,得到模拟导电银浆性能;将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比,重复上述步骤,直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能,可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点,可低成本快速完成银浆材料组分设计,辅助评估解决方案可靠性,缩小材料组分设计窗口,缩短研发周期,降低研发成本,有利于导电银浆的研发生产和应用。

    一种导电银浆组分设计及性能预测方法

    公开(公告)号:CN113593651A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110847562.X

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法,包括:根据导电银浆目标需求,设计材料体系;根据材料体系,建立导电银浆分子动力学模型;改变导电银浆组分参数,并进行分子动力学模拟计算,得到模拟导电银浆性能;将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比,重复上述步骤,直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能,可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点,可低成本快速完成银浆材料组分设计,辅助评估解决方案可靠性,缩小材料组分设计窗口,缩短研发周期,降低研发成本,有利于导电银浆的研发生产和应用。

    一种微滴喷射成形喷射状态与微滴沉积尺寸预测方法

    公开(公告)号:CN113569500A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110843683.7

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种微滴喷射成形喷射状态与微滴沉积尺寸预测方法,包括:步骤1:建立计算微滴喷射的流体力学模型,进行网格的划分,定义喷射参数以及喷射材料物理属性;步骤2:建立控制方程,设置初始条件和边界条件,并依据方程模拟出微滴喷射成形过程;步骤3:根据控制方程计算体积分数变量,确定液相与气相交界面,根据喷嘴轴线附近网格的体积分数变量判断微滴的喷射状态;步骤4:当喷射状态为稳定喷射时,根据喷嘴正下方基材附近网格的体积分数变量计算微滴沉积尺寸。本发明解决了微滴喷射成形过程中喷射状态较难调节以及微滴沉积尺寸难以监控的问题,可为微滴喷射成形的喷射状态与微滴沉积尺寸提供预测模型和参考依据。

    一种陶瓷基复合材料3D打印成型装置和打印成型方法

    公开(公告)号:CN111805687A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010645690.1

    申请日:2020-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基复合材料3D打印成型装置,包括机架、纤维纺丝系统、铺料系统、固化成型系统和控制单元;纤维纺丝系统包括纤维聚合物料盒、纤维喷头、滑块、X-Y平面运动机构和高压电源;高压电源在纤维喷头与成型平台之间施加高压电场,使纤维聚合物料盒内的连续纤维材料采用静电纺丝技术经由纤维喷头铺设在成型平台上;铺料系统包括相互连接的基体材料料盒和基体材料喷头;基体材料料盒内的基体材料经基体材料喷头铺设在成型平台上,包裹预铺设的连续纤维材料。本发明利用静电纺丝喷头与液态树脂喷头协同工作实现连续纤维增强复合材料光固化成型,使连续纤维与基体材料在成型过程中原位转化生成,具有设备简单,材料设计自由度高等特点。

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