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公开(公告)号：CN102105622A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980130275.4
申请日：2009-06-12
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 石原药品株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D7/0635 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种电解铜涂层，与辊轧铜箔相比，该涂层在经历线路板制造过程中的热历程之后，尤其在等同于粘合聚酰亚胺薄膜时施加的热历程之后，具有相同的或更好的可弯曲性和挠性。本发明提供电解铜涂层及其制造方法，其中，当进行热处理使等式1所示的LMP值成为大于或等于9000时，结果达到一定的晶粒分布，热处理后大于或等于70％的晶粒的最大长度大于或等于10微米：等式1：LMP＝(T+273)*(20+Logt)其中，20是铜材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。
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公开(公告)号：CN115279951A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180023821.5
申请日：2021-03-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的印刷配线板用表面处理铜箔，其在铜箔基体的至少一个面上具有包含形成有粗糙化颗粒的粗糙化处理层的表面处理覆膜，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的20度镜面光泽度Gs(20°)低于0.8%，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的60度镜面光泽度Gs(60°)为0.4%以上，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的45度镜面光泽度Gs(45°)相对于75度镜面光泽度Gs(75°)的镜面光泽度比(Gs(45°)/Gs(75°))为0.1以上且1.5以下。
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公开(公告)号：CN111655908B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880078041.9
申请日：2018-12-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 斋藤贵广
Abstract: 本发明的表面铜箔是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：c=d×W×100(%)···(1)。
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公开(公告)号：CN104419959B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201410461314.1
申请日：2014-09-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 斋藤贵广
Abstract: 本发明提供一种适用于线路板和电池用途的兼具柔性与刚性的电解铜箔。一种电解铜箔，其用于线路板或电池，其中，从厚度x(μm)的所述电解铜箔的S面或M面表面在厚度方向上进行测定的SIMS(二次离子质谱)中出现的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)的各强度轮廓中，在满足0.3x≤dp≤0.7x的深度dp(μm)位置存在的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)，其存在峰值。优选在将强度(计数)设为I(dp)，并将从表示该峰值的深度dp算起，距离x/8位置处的强度设为I(dp‑x/8)、I(dp+x/8)时，分别满足下述条件：I(dp)≥100，I(dp‑x/16)≥1.5×I(dp‑x/8)，I(dp+x/16)≥1.5×I(dp+x/8)，I(dp)≥1.5×I(dp‑x/8)，I(dp)≥1.5×I(dp+x/8)。
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公开(公告)号：CN103649377B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280031823.X
申请日：2012-06-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 斋藤贵广
CPC classification number: H05K1/028 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种在制造、加工生产线上便于进行处理、可通过在薄膜粘贴工序实施的热处理发挥出弯曲性、柔软性、能够应对电气设备的小型化、且抑制结晶粒组织的过度粗大化、图案精细性也很出色、用于可挠性线路板的电解铜箔。本发明的弯曲性、柔软性出色的电解铜箔，热处理前（未处理）的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为10,000个以上25,000个以下，并且在300℃下经过1小时热处理后的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为5,000个以上15,000个以下。此外，本发明的所述电解铜箔，在热处理前（未处理）和在300℃下经过1小时热处理后的通过EBSD测定所得到的结晶取向比（%）中，（001）面和（311）面的总和、（011）面和（210）面的总和、（331）面和（210）面的总和、各总和的热处理后相对于热处理前的变化比率全部在±20%以内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111194362B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201880048313.0
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 斋藤贵广
Abstract: 本发明提供一种可兼顾优异的高频特性与高密接性的表面处理铜箔等。本发明的表面处理铜箔的特征在于，具有铜箔基体和表面处理被膜，所述表面处理被膜至少包含在该铜箔基体的至少一面形成粗化粒子而成的粗化处理层，在通过扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理被膜的表面所得的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1μm以上的粗化粒子的个数时，长边方向尺寸t1为3.0μm以下的粗化粒子的个数比率为99.0％以上，且所述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子所占的个数比率为2.0％～20.0％，长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比(t1/t2)为2以上的粗化粒子在所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的个数比率为20％以上。
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公开(公告)号：CN111655908A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880078041.9
申请日：2018-12-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 斋藤贵广
Abstract: 本发明的表面铜箔是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：c=d×W×100(%)···(1)。
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公开(公告)号：CN105492660B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201480042286.8
申请日：2014-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H01B1/026 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种铜箔，其是FCCL或FPC等配线基板用铜箔所要求的厚度为18μm以下的薄箔，在卷对卷搬运中不会产生断裂或皱褶，以聚酰亚胺硬化温度进行加热处理后可充分软化，发挥高弯折性和可挠性。本发明的配线基板用铜箔特征在于，其是一种由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，在400℃以下的范围内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为150℃以上、370℃以下，此时斜率Smax为0.8以上，并且以Tmax加热处理1小时后抗拉强度为常态的80％以下。式(1)为S＝(Ts(T‑50)‑Ts(T))/50，其中，Ts(T)是以T℃加热处理1小时后的抗拉强度。
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公开(公告)号：CN107109664A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004951.3
申请日：2016-12-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: B32B15/04 , B32B15/08 , C23C26/00 , C25D5/16 , C25D7/06 , H05K1/09 , H05K3/38
Abstract: 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上。
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公开(公告)号：CN104321469A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380027695.6
申请日：2013-12-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 斋藤贵广
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种挠性线路板用电解铜箔，其在制造、加工生产线中容易掌控，在贴膜工序中实施热处理后具有优异的低反弹性，能够应对电气设备的小型化，且晶粒组织的过度粗大化得到抑制，精细图案形成特性也很优异。一种低反弹性优异的电解铜箔，其中基于300℃×1小时热处理后常温下测定的0.2％应变的应力X1(MPa)的数学式1所示的，表示刚性的数值y1小于800，并且，基于所述应力X1(MPa)和0.4％应变的应力X2(MPa)的数学式2所示的，表示刚性随弯曲而变化的程度的数值y2为1.5以上。此外，对于低反弹性优异的电解铜箔，基于热处理前0.2％应变的应力X3(MPa)的数学式3所示的，表示刚性的数值y3优选为600以上且小于1000，(数学式1)y1＝(X1/0.2)，(数学式2)y2＝(X1/0.2)/(X2/0.4)，(数学式3)y3＝(X3/0.2)。
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