公开(公告)号：CN101978081B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN200980110059.3

申请日：2009-03-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  江口立彦 ,  三原邦照

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.5～2.5质量％的Co、0.1～1.0质量％的Si，且Co/Si＝3～5(质量比)，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在设定800℃以上960℃以下且Co含量(质量％)为X的情况下，以比-122.77X2+409.99X+615.74低的温度(℃)进行固溶化处理。

公开(公告)号：CN103534370A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201280023476.6

申请日：2012-08-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  金子洋

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供一种弯曲加工性、保证应力、导电性、及耐应力缓和特性优异、适于以EV、HEV为中心的车载零件及周边基础构造或太阳光发电系统等的引线框架、连接器、端子材料等的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有0.1～0.8mass%的Cr、以及合计为0.01～0.5mass%的选自由下述添加元素组1及下述添加元素组2组成的组中的至少一种元素，剩余部分由铜与不可避免的杂质构成，于电子背向散射衍射测定中的压延面的结晶方位分析中，具有自Cube方位{001}＜100＞偏移15°以内的方位的晶粒的面积率为3%以上，且晶界中的重合晶界Σ3的比率为20%以上。添加元素组1：选自由Mg、Ti及Zr组成的组中的至少一种，合计为0.01～0.5mass%；添加元素组2：选自由Zn、Fe、Sn、Ag、Si及P组成的组中的至少一种，合计为0.005～0.5mass%。

公开(公告)号：CN102112640A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130452.9

申请日：2009-07-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原邦照 ,  松尾亮佑 ,  江口立彦

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 一种电气/电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。

公开(公告)号：CN116710588A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202280008536.0

申请日：2022-11-09

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松尾亮佑

IPC: C22F1/00

Abstract: 提供一种在维持高导电率的同时控制金属组织、并且高拉伸强度更优异的Cu‑Ag系合金线。具有含有1.0～6.0质量％的Ag、余量为Cu及不可避免的杂质的化学组成的Cu‑Ag系合金线，前述Cu‑Ag系合金线在母相中具有沿Cu‑Ag系合金线的大致长度方向上相连而分布成线状而成的多个Ag相，该Ag相的Ag原子浓度在0.5～50.0％的范围内，在相对于Cu‑Ag系合金线的长度方向正交的横截面中测定时的平均直径在0.5～20.0nm的范围内的Ag相在Cu‑Ag系合金线的横截面中的10000nm2的测定区域中存在的个数在10～400个的范围内。

公开(公告)号：CN104126251B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201480000688.1

申请日：2014-01-08

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  橘昭赖 ,  水户濑贤悟

IPC: H01R4/02 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  H01R4/187 ,  H01R4/20 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/02 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/048 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49215

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够提高筒状压接部与电线的粘合性，并能长期保持可靠性的端子。端子(40)包括：与外部端子(2)电连接的连接器部(10)；通过过渡部(20)被设置于该连接器部，并与电线(3)压接的筒状压接部(30)。在上述筒状压接部(30)中，沿与该筒状压接部(30)的长度方向大致相同的方向形成带状焊接部(51)，该筒状压接部(30)的圆周方向与形成该筒状压接部(30)的基材的RD方向大致相同。而且，以面心立方晶格的(100)面朝向RD方向的Cube方位{001} 、RDW方位{120} 、Goss方位{110} 取向的晶粒的面积率R1、R2、R3的和为15％以上。

公开(公告)号：CN106574329A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580022053.6

申请日：2015-05-26

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 吉田祥 ,  松尾亮佑 ,  关谷茂树 ,  水户濑贤悟

IPC: C22C21/08 ,  C22F1/05 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/023 ,  B21C1/003 ,  B21C1/02 ,  B22D21/007 ,  B60R16/0207 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22F1/043 ,  C22F1/047 ,  C22F1/05 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  H01B7/0045 ,  H01B13/00 ,  H01B13/0016

Abstract: 本发明提供确保了良好的强度且提高压接可靠性、并且用作电气配线体的导体的铝合金导线。本发明的铝合金导线具有如下组成：含有Mg：0.1质量％～1.0质量％、Si：0.1质量％～1.20质量％和Fe：0.01质量％～1.40质量％、Ti：0质量％～0.100质量％、B：0质量％～0.030质量％、Cu：0质量％～1.00质量％、Ag：0质量％～0.50质量％、Au：0质量％～0.50质量％、Mn：0质量％～1.00质量％、Cr：0质量％～1.00质量％、Zr：0质量％～0.50质量％、Hf：0质量％～0.50质量％、V：0质量％～0.50质量％、Sc：0质量％～0.50质量％、Co：0质量％～0.50质量％和Ni：0质量％～0.50质量％，余量为Al和不可避免的杂质，并且，粒径为0.5μm～5.0μm且含有Fe的化合物的密度为1个/10000μm2～300个/10000μm2。

公开(公告)号：CN102112641B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980130454.8

申请日：2009-07-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  三原邦照 ,  江口立彦

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 一种用于电气/电子部件的铜合金材料，其特征在于：含有0.7～2.5质量％的Co，在Co和Si的质量比(Co/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，其结晶粒径为3～15μm。

公开(公告)号：CN102257170A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200980151421.1

申请日：2009-12-21

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 佐藤浩二 ,  广濑清慈 ,  金子洋 ,  松尾亮佑

IPC: C22C9/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08 ,  H01R13/03

Abstract: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。

公开(公告)号：CN101680057A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880017586.5

申请日：2008-03-26

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  江口立彦 ,  三原邦照 ,  金子洋 ,  广濑清慈

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  B03C5/005 ,  B03C5/022 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供一种电气电子设备用铜合金，其含有1.5～5.0质量％的Ni、0.4～1.5质量％的Si，Ni/Si的质量比为2～7，余分包括Cu和不可避免的杂质，平均结晶粒径为2μm～20μm，并且该结晶粒径的标准偏差为10μm以下。

公开(公告)号：CN111032892B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201980003858.4

申请日：2019-02-18

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  关谷茂树 ,  水户濑贤悟

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种铜合金线材及铜合金线材的制造方法，该铜合金线材不损害优异的导电率，并且，即使在将线材细径化的情况下，抗拉强度也优异。所述铜合金线材具有如下的合金组成：含有1.5～6.0质量％的Ag、0～1.0质量％的Mg、0～1.0质量％的Cr和0～1.0质量％的Zr，余量由Cu和不可避免的杂质组成，在观察所述铜合金线材的平行于长度方向的截面时，在240nm×360nm的长方形的观察区域内，在母相Cu中共格析出的析出物的面积比例(A)在下述式(I)的范围内：(0.393×x‑0.589)％≤A≤(3.88×x‑5.81)％(I)式(I)中，x表示Ag的质量％。