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公开(公告)号：CN110957245A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910924585.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林弘青 , 张纪瑩 , 涂纪诚 , 陈卿雲 , 张一庭 , 陈丰裕
IPC: H01L21/67
Abstract: 在一些实施例中，提供一种用于监测机台的系统及方法。所述系统包括晶圆盒、设于晶圆盒中的第一感测器、设于晶圆盒中并电性地连接第一感测器的电源供应器、设于晶圆盒中并耦合至第一感测器的无线单元，以及用于将晶圆盒从装载端口传送至另一装载端口的搬运系统。
